中芯國(guó)際 文章 進(jìn)入中芯國(guó)際技術(shù)社區(qū)
資本創(chuàng)新與中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 2014年是我國(guó)集成電路很重要的一年，國(guó)家不僅出臺(tái)了集成電路發(fā)展綱要，而且設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司，這表明我國(guó)不僅更加重視集成電路產(chǎn)業(yè)，還開始用市場(chǎng)化手段/資本創(chuàng)新來推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： 集成電路產(chǎn)業(yè) 中芯國(guó)際 中芯北方 長(zhǎng)電 201508
大陸半導(dǎo)體 四強(qiáng)跨國(guó)合資下的意涵
- 2015年6月23日中芯國(guó)際、華為、Qualcomm、比利時(shí)微電子研究中心宣布在北京結(jié)盟，將共同投資組建中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，打造中國(guó)最先進(jìn)的積體電路研發(fā)平臺(tái)，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的訊息再度震撼國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體界，事實(shí)上，中國(guó)半導(dǎo)體主導(dǎo)四強(qiáng)跨國(guó)合資隱含四大意涵，包括中芯國(guó)際承擔(dān)中國(guó)積體電路制造行業(yè)后來居上的歷史使命、政府產(chǎn)業(yè)扶植以產(chǎn)業(yè)鏈一體化的思維為出發(fā)點(diǎn)、外商勢(shì)力向中國(guó)半導(dǎo)體靠攏、官方扶持過程執(zhí)行效率空前等，以下將針對(duì)四大意涵詳述之。 此次四強(qiáng)跨國(guó)合資是以積體電路制造為出發(fā)點(diǎn)，主要是該行
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分析師：中芯合作案成效3~5年后才能顯現(xiàn)
- 中國(guó)晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)，日前宣布與華為(Huawei)、比利時(shí)微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司”，開發(fā)下一代CMOS邏輯制程，目前計(jì)畫以14奈米制程研發(fā)為起點(diǎn)，并在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上進(jìn)行研究(參考連結(jié))。 中芯國(guó)際為中國(guó)最大晶圓代工制程廠商，目前8寸晶圓月產(chǎn)能約14萬片，12寸晶圓月產(chǎn)能約5萬片?，F(xiàn)階段已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為40/45奈米;28奈
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“中芯國(guó)際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日，中國(guó)內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國(guó)際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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集成電路巨頭聯(lián)手研發(fā) 中國(guó)芯能否實(shí)現(xiàn)彎道超車?
- 一場(chǎng)“跨國(guó)聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈。 6月23日，中芯國(guó)際宣布與華為、比利時(shí)微電子研究中心(imec)、高通共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。 從體量上看，上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，而在寡頭競(jìng)爭(zhēng)”、“寡
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中芯國(guó)際與華為、imec、Qualcomm共同投資新技術(shù)研發(fā)公司
- 6月23日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”)，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝，
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中芯國(guó)際vs華虹半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體哪家最賺錢？
- 建議投資者從中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移到華虹半導(dǎo)體。華虹半導(dǎo)體的股價(jià)自本行于2015年6月3日的買入建議后跌1.0%，但仍然分別跑贏恒生指數(shù)和國(guó)企指數(shù)1.2%和3.2%。本行重申對(duì)華虹半導(dǎo)體依舊看好，并認(rèn)爲(wèi)公司將受惠于中國(guó)制造2025政策的長(zhǎng)線增長(zhǎng)前景良好。 中國(guó)政府認(rèn)為本土制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品是重耍的戰(zhàn)略上布局，同時(shí)亦是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵。在2014年10月上市后，華虹半導(dǎo)體坐擁龐大的凈現(xiàn)金并處于一個(gè)有利于拓展其產(chǎn)能的位置以滿足智能卡市場(chǎng)(尤其是國(guó)內(nèi)銀行的智能卡)的高速增長(zhǎng)。華虹集團(tuán)、上海聯(lián)和投資和日本電氣分別擁有
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物聯(lián)網(wǎng)熱潮下的中芯國(guó)際之“勢(shì)”
- 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)持續(xù)發(fā)燒，全球穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)的應(yīng)用需求繼續(xù)升溫，帶動(dòng)MEMS、MCU、指紋識(shí)別等芯片需求，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展。 分析師認(rèn)為，為了達(dá)到高性能傳輸、數(shù)據(jù)處理以及超低功耗等特性，IC制造商的制程技術(shù)發(fā)展策略轉(zhuǎn)向由成熟制程技術(shù)推進(jìn)特殊工藝發(fā)展，更有甚者將8寸晶圓特殊制程轉(zhuǎn)移至12寸晶圓，以提高產(chǎn)能利用率、降低成本。 IBS預(yù)測(cè)，2020年全球IoT產(chǎn)業(yè)將產(chǎn)生高達(dá)7000億美元的價(jià)值。中芯國(guó)際深圳8寸廠的投產(chǎn)，正是看準(zhǔn)了這一市場(chǎng)。IoT產(chǎn)品，由于產(chǎn)品特性更注重殺手級(jí)應(yīng)用，卻并
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新一波大陸供應(yīng)鏈攻勢(shì) 全面啟動(dòng)
- 由中國(guó)廠商所組成的“紅色供應(yīng)鏈”正在迅速崛起，市場(chǎng)有部分人士認(rèn)為這場(chǎng)將是比斷鏈更可怕的紅色風(fēng)暴，沖擊程度遠(yuǎn)甚于各類國(guó)際經(jīng)貿(mào)協(xié)議對(duì)于我國(guó)電子零組件的影響，而中國(guó)電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)改向當(dāng)?shù)夭少?gòu)零組件，已對(duì)我國(guó)電子零組件業(yè)者帶來強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力，也進(jìn)一步影響我國(guó)出口表現(xiàn)，特別是2014年我國(guó)電子零組件占國(guó)內(nèi)整體出口值達(dá)29.92%，為臺(tái)灣整體出口的支柱，但自2014年11月起，來自中國(guó)及香港的訂單已有減弱的現(xiàn)象，雖然目前尚無法斷定繼傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)后，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮?huì)步上遭中國(guó)在地取代的后
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物聯(lián)網(wǎng)給了本土代工廠更多機(jī)會(huì)？
- 用于通信設(shè)備上的海思芯片采用了TSMC的16納米工藝，不出意外的話，今年下半年要發(fā)布的麒麟下一代手機(jī)SoC也會(huì)采用同一代工藝，這意味著國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司在工藝上與國(guó)際芯片廠商在工藝上已經(jīng)并駕齊驅(qū)。去年本刊分析師與一位EDA廠商高管的對(duì)話中就已經(jīng)刺探到了雙方合作的內(nèi)情，當(dāng)時(shí)該高管談到16納米工藝的引入，提到了中國(guó)的芯片公司已經(jīng)在行動(dòng)?？梢钥吹贸?，中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)在采用全球最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上落后全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司不到一代了。 中芯國(guó)際等公司28納米工藝早已量產(chǎn)，給業(yè)界的認(rèn)識(shí)是我們何時(shí)上新一代22
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晶圓廠產(chǎn)能 大陸10%全球第五
- SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新統(tǒng)計(jì)指出，無晶圓廠的營(yíng)運(yùn)模式，徹底改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，讓臺(tái)灣和韓國(guó)受惠晶圓代工業(yè)務(wù)，成為后起的半導(dǎo)體制造大國(guó)，去年全球晶圓廠產(chǎn)能，臺(tái)灣以21%居首，其次為日本、韓國(guó)。 SEMI表示，美國(guó)雖有眾多半導(dǎo)體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營(yíng)運(yùn)，去年晶圓廠產(chǎn)能占全球15%，居全球第四位，但由于先進(jìn)制程多集中此地區(qū)，晶圓原材料需求強(qiáng)勁，讓原料供應(yīng)市占率略高于產(chǎn)能，臺(tái)灣、歐洲也是如此。 值 得注意的是，半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC
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中芯國(guó)際介紹
'''中芯國(guó)際'''成立于2000年，公司總部位于中國(guó)上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購(gòu)其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國(guó)際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。
補(bǔ)充說明：截止2009年5月，中芯國(guó)際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]
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