代工 文章 進入代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工著眼細分市場 特殊工藝備受關(guān)注
- 2007年，全球半導體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強者恒強、競爭激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長，如何增強競爭實力?目前，中國內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來滿足客戶的需求。 出奇制勝，站穩(wěn)細分市場 當前的集成電路市場，如果以應用來區(qū)分主要可分成4大類，即計算機、通信、消費電子及汽車電子，也就是通常所說的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢長期以來占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁
- 10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實施新動作
- 十一五計劃期間，中國將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進行策略聯(lián)盟。專家預測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息。總括來看，中芯國際要的是產(chǎn)能，宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，
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冠捷段振華: 若只做代工我將消失
- “早在三年前，我們就開始實施自有品牌的建設(shè)，不過當時所有的人都在質(zhì)疑我們能否做得好，三年的努力讓我們看到的我們的業(yè)績，我們相信，我們會在09年的時候做出一個真正的AOC品牌，我們做品牌的決心不會變，可以這么說，如果AOC再單純回去做代工，我段振華就會消失?！薄 ∽蛱?，在冠捷高層的媒體見面會上，冠捷科技集團副總裁兼歐洲區(qū)亞洲區(qū)總經(jīng)理段振華再次當眾表達了冠捷自有品牌的建設(shè)決心?！ 《慰偙硎?，品牌的建設(shè)與包裝是冠捷遇到到最大挑戰(zhàn)，不過三年的摸索也讓冠捷收獲不少，現(xiàn)在冠捷內(nèi)部
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臺灣成為全球IT產(chǎn)品重要代工基地
- 7月19日 國際報道：每臺iPhone手機的背殼都刻有這樣的字，“蘋果在加州設(shè)計，中國組裝?！碧O果還不如直接加上“中國臺灣制造”的好。 不動聲色的，中國臺灣的公司正電子產(chǎn)品制造行業(yè)扮演重要角色，不僅是蘋果最新的iPhone，還有很多其它的通訊設(shè)備，象整個美國家庭廣泛使用的寬帶調(diào)制解調(diào)器，下一代高速無線裝置都是由臺灣公司生產(chǎn)。 蘋果并未透露自己使用了哪家臺灣公司代工，但臺灣當?shù)赜袌蟮婪Q，鴻海和廣達接到了生產(chǎn)百萬臺iPhone的訂單，但這兩家公司對此拒絕進行證實。 分析師說，臺灣其它制造
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上海貝嶺或欲分割制造與設(shè)計 擴大代工規(guī)模
- 一直堅持IDM(垂直整合制造)模式的上海貝嶺(600171.SH)，可能為了適應代工市場需求，正在修正自己的運營策略。 “以前，上海貝嶺就想在IDM的大模式下，將設(shè)計與制造分開來，以公司形式獨立運營，這樣可能更有效率?！鄙虾＜呻娐沸袠I(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷昨日對《第一財經(jīng)日報》表示。 前日，這家公司發(fā)布公告稱，公司董事會將投資4000萬元人民幣，新設(shè)一家名為“上海貝嶺微電子”(下稱“貝嶺微電子”)的公司，以專注于半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)與制造。其中3000萬元來自上海貝嶺，另外1000萬元則來自它在香
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華碩品牌與代工業(yè)務(wù)提前一年分家 今年底完成
- 6月6日上午消息，據(jù)臺灣媒體報道，華碩高管昨日稱品牌與代工業(yè)務(wù)將在今年底完成分家。該計劃原定于2008年完成，目前提前了近一年時間。 華碩董事長施崇棠昨日現(xiàn)身臺北國際計算機展(Com-putex)，并作出上述表示。據(jù)悉，華碩除了將提前在今年底完成分家，還將擴大分家計劃，將筆記本電腦、主板、顯卡、手機、游戲機等代工業(yè)務(wù)全部切割到新公司。 根據(jù)初步計劃，施崇棠將繼續(xù)執(zhí)掌華碩品牌業(yè)務(wù)，華碩副董事長童子賢將接管代工業(yè)務(wù)。此外，華碩副董事長徐世昌、威碩總經(jīng)理鄭定群也將進入新公司，全力領(lǐng)導分家后的ODM代工制造業(yè)務(wù)。
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富士通與捷智為90nm和65nm RF CMOS代工客戶提供全套解決方案
- 富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術(shù)公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產(chǎn)用于RF CMOS設(shè)備的片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。根據(jù)各方簽署的協(xié)議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業(yè)技術(shù)與富士通處于領(lǐng)先地位的90nm 及65nm生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務(wù)。此次聯(lián)合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產(chǎn)工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預測
- 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調(diào)至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇：IDM？代工？
- 編者按：半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領(lǐng)域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。 特邀嘉賓 王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長 趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長 莫大康 應用材料(中國)公司顧問 馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長 ■主持人 梁紅兵 如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點？ 5兩種
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模擬IC售價下跌 臺積電給芯片代工客戶打折
- 據(jù)臺灣媒體周四報道，最近，國際半導體市場上模擬集成電路（Analog IC）的平均價格不斷下降。全球芯片代工巨頭臺積電公司日前宣布，將向長期的模擬邏輯電路代工客戶提供百分之五的折扣，以幫助他們減輕降價壓力。 據(jù)報道，將從臺積電公司這一政策獲益的公司包括Richtek科技公司、Advanced Analog Technology、Anpec電子公司和Global Media Technology (GMT)公司。 在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，臺積電是一個芯片代工廠商，根據(jù)芯片設(shè)計公司的要求加工芯片
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
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