代工 文章 進入代工技術(shù)社區(qū)
大陸半導(dǎo)體代工業(yè)大整合跡象漸明
- 破產(chǎn)清算、大裁員、停產(chǎn)。如果只看這些關(guān)鍵詞，全球金融危機下的半導(dǎo)體代工業(yè)，好像成了“半倒體”——“做到一半就要倒了”。 從另一個角度看，這正是目前大陸半導(dǎo)體代工業(yè)醞釀?wù)系谋尘啊? 相對臺灣地區(qū)代工雙雄臺積電、聯(lián)電以及韓國、日本等地的對手，中國大陸相關(guān)企業(yè)中，除中芯國際排名靠前外，其他都不具備真正與代工巨頭抗衡的實力。 在這種局面下，整合已經(jīng)成為大陸半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)的共識?！兜谝回斀?jīng)日報》從業(yè)內(nèi)權(quán)威人士處獲悉，日前傳
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大陸半導(dǎo)體代工業(yè)有人停工有人建
- 在大陸半導(dǎo)體代工業(yè)冬天氣氛中，地方政府此前既定的項目已由此暫時擱置或緩建。 其中包括蘇州創(chuàng)投與日本爾必達及第三方企業(yè)欲聯(lián)手投資50億美元的12英寸項目。而號稱要上馬多條12英寸線、打造西南硅谷的重慶，最近再也不見任何消息。 但是，仍有人不畏嚴寒，繼續(xù)上馬新的生產(chǎn)線?！兜谝回斀?jīng)日報》獲悉，由浪潮集團投資的山東首個12英寸半導(dǎo)體制造項目——山東華芯半導(dǎo)體公司正艱難推進。 浪潮逆勢推進 不過，消息人士透露，山東12英寸項目進展并不算快。去年公告后至今，資金還沒
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全球三大晶圓代工巨頭齊遇冷
- 全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調(diào)整計劃。 臺積電的相關(guān)人士表示，公司現(xiàn)已凍結(jié)了常規(guī)的人事聘用，并考慮進行一項新的調(diào)整計劃以降低公司成本。預(yù)計行業(yè)不景氣還將持續(xù)，公司已擬定縮減明年的設(shè)備購買計劃，此舉預(yù)計可減少2009年的資本開支約20%。 聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認了即將推行一周工作4天休息3天的無薪休假制度，但否
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面對金融風(fēng)暴 半導(dǎo)體代工巨頭急尋生存之道
- 平常性格嚴謹?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè)，面對全球經(jīng)濟危機，有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外，幾乎同一時間，聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè)，紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過，早已習(xí)慣于高風(fēng)險運營的半導(dǎo)體代工制造企業(yè)，內(nèi)心早已打起自己的算盤，面對危機，它們正尋求著相似的生存之道。 半導(dǎo)體代工行業(yè)或許正在迎來一段“悲傷的季節(jié)”。 冬天癥候？ 一直相對沉默的全球第二大半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)電，在幾日前的財報發(fā)布會上，忽然出言開放。該公司CFO劉啟東表示，公司正在考慮任何
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AMD：分手之后無處安放的未來
- 導(dǎo)語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
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半導(dǎo)體市場低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
- 據(jù)臺灣媒體報道，由于半導(dǎo)體市場低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 不過聯(lián)電對此進行了否認，僅表示近期將會辭退業(yè)績較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動作，傳聞的1000、2000人有點夸張。”但今年除遇缺不補外，將針對業(yè)績最差3%員工進行考核，不理想就辭退，約400人。 業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國，甚至如榮譽董事長曹興誠所說&ldq
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臺積電贏得AMD代工合同明年第二季度開工
- 據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構(gòu)投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。 該消息稱，臺積電已經(jīng)應(yīng)經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。 最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設(shè)計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務(wù)外包給臺積電。 本月初，AMD新任CEO德
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富士康已經(jīng)開始代工華碩筆記本
- 華碩今年初正式拆分為三家企業(yè)，品牌業(yè)務(wù)繼續(xù)由華碩負責(zé)，而PC和其他產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)則分別交給新公司和碩聯(lián)合及永碩聯(lián)合。品牌與代工分離可以讓兩部門擁有更大的靈活性，現(xiàn)在這一優(yōu)勢已經(jīng)開始顯現(xiàn)。 據(jù)臺灣媒體報道，華碩已經(jīng)將部分筆記本和臺式PC的制造訂單交給了富士康和偉創(chuàng)力。據(jù)稱富士康將于2009年開始出貨華碩筆記本，產(chǎn)量將占到華碩筆記本總出貨量的10%以上。但臺灣經(jīng)濟日報表示，此舉并不會使和碩聯(lián)合的業(yè)務(wù)受到太大影響。 華碩目前拒絕就此報道發(fā)表評論。
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND
- 大陸晶圓代工廠中芯國際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 去年上半年DRAM價格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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華碩押寶易PC甩代工專攻自有品牌
- 在去年底甩開代工業(yè)務(wù)的華碩電腦(2357.TW)，在自有品牌之路上越走越快。 華碩電腦近日已經(jīng)推出首款觸摸屏智能手機P552w，預(yù)計第四季度全面推向市場。該款具備3D觸摸界面的智能手機，外觀與宏達電腦的Touch有些類似。相比易PC的巨大革新，華碩在手機領(lǐng)域的策略緊跟潮流。 “只要適應(yīng)市場的，華碩就會去做。”華碩電腦中國業(yè)務(wù)群副總經(jīng)理王俊人說。今年年初華碩電腦首席執(zhí)行官沈振來在2007年業(yè)績說明會上指出，今年華碩筆記本將挑戰(zhàn)63%的成長率，計劃到2013年躋身前三強
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重組效應(yīng)釋放 華潤微電子寒潮期營收增25%
- 就在其他半導(dǎo)體企業(yè)為寒潮的財務(wù)報告深感焦慮時，中國第一大6英寸半導(dǎo)體企業(yè)華潤微電子（00597.HK））CEO王國平昨日卻一臉高興。 因為，截至今年6月30日，該公司總營收同比大增25.9%，接近17億港元。盡管，凈利潤僅為9612萬港元，較2007年同期1.0697億港元有所減少，但相對同行大幅下滑，已算足夠亮麗。 重組效應(yīng)釋放 王國平將上述業(yè)績表現(xiàn)歸功于華潤集團半年前的一場重組。 今年3月，華潤集團重組了旗下兩家上市企業(yè)華潤勵致與華潤上華的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。其中，華潤上華成為華潤
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新普科技：筆記本電池短缺將持續(xù)到明年二季
- 全球最大的筆記本電腦電池生產(chǎn)商新普科技表示，因生產(chǎn)廠商不能及時提供足夠的產(chǎn)量，預(yù)計全球筆記本電腦電池短缺將比預(yù)期延長三個月。 當?shù)貢r間9月9日，新普科技的首席財務(wù)官杰基·丁在接受采訪時表示，預(yù)計筆記本電腦電池供應(yīng)到明年第二季度才能滿足需求。她說，一個月前，新普科技預(yù)計筆記本電腦電池短缺會持續(xù)到明年第一季度。 全球第二大筆記本電腦代工廠商仁寶曾指責(zé)筆記本電池短缺妨礙了筆記本電腦的銷售。 杰基·丁于8月26日表示，今年第二季度，筆記本電池供應(yīng)比需求低10%。仁
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臺積電和聯(lián)華電子下半年芯片發(fā)貨量增幅放緩
- 臺灣《工商時報》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電）第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%，原因是隨著全球經(jīng)濟增長放緩，用于手機、游戲機和存儲設(shè)備的芯片訂單數(shù)量減少。 報導(dǎo)援引未具名消息人士的話稱，聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.， UMC）芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%. 報導(dǎo)稱，臺積電和聯(lián)華電子第四
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代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設(shè)備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
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