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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 低功耗

          性能差異化功率器件制造面臨多重挑戰(zhàn)

          •   不同應(yīng)用對功率半導(dǎo)體器件提出了新的需求,包括低功耗、高可靠性、高速度、小尺寸等,這些新的需求又對功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工藝提出了種種新的挑戰(zhàn)。   天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司技術(shù)部部長饒祖剛表示,性能不同的功率半導(dǎo)體器件滿足了差異化應(yīng)用的需求,而這些不同功率半導(dǎo)體器件對制造工藝提出了多重挑戰(zhàn)。   功率器件要滿足差異化應(yīng)用需求   功率半導(dǎo)體器件工作在大功率條件下,除了要具備低功耗的特點外,不同的應(yīng)用還提出了一些新需求。例如,在電動車、混合動力汽車這樣的應(yīng)用中,功率半導(dǎo)體器件需要
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          借低功耗CPU改寫格局 威盛與英特爾叫板

          •   為了避開跟英特爾和AMD在高端領(lǐng)域的競爭,威盛一直采取邊緣化策略,專注于低成本、低能耗市場。如今,隨著市場的變化,它與英特爾的正面交鋒在所難免。   不久前,威盛開發(fā)了一套運行Windows操作系統(tǒng)的微處理器產(chǎn)品,該產(chǎn)品較英特爾的同類產(chǎn)品更節(jié)省能量。   如今,英特爾也宣布將發(fā)布其有史以來最小的、功耗最低的節(jié)能處理器Atom。   5月29日,威盛(VIA)總經(jīng)理陳文琦在新一代“Isaiah”(賽亞)架構(gòu)處理器全球發(fā)布會上稱,芯片廠商是個相互學(xué)習(xí)的過程,事實上,英特爾在處
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          凌華科技發(fā)布雙核3U CompactPCI服務(wù)器級工業(yè)計算機

          •   產(chǎn)業(yè)應(yīng)用平臺供貨商-凌華科技發(fā)布服務(wù)器等級的3U  CompactPCI® 工業(yè)計算機cPCI-3920,搭載英特爾Core™ 2 Duo雙核處理器與服務(wù)器級3100整合芯片組,具備高性能與低功耗特性,內(nèi)存直接焊接在板子上,提高可靠度,特別適用于交通、國防、電子制造與工業(yè)自動化平臺的應(yīng)用。   凌華cPCI-3920搭配英特爾 Core™ 2 Duo 雙核處理器,具有4MB 閃存(Cache)與667MHz 總線,若客戶需要更省電與更佳的散熱能力,也可選擇搭
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          Ikanos 用單片集成的前端支持多模三重播放小區(qū)網(wǎng)關(guān)

          •   Ikanos Communications, Inc. 推出 FXS60IF1,是單片集成的前端 (IFE),支持低成本、低功耗多模 VDSL2/ADSL2+ 三重播放小區(qū)網(wǎng)關(guān)。FXS60IF1 可使網(wǎng)關(guān)提供 Ikanos 市場領(lǐng)先的 VDSL2 性能,同時符合 DSL Forum 嚴(yán)格的 ADSL2+ 及 ADSL 性能規(guī)范 (分別為 TR-100 及 TR-067)。與市場上現(xiàn)有的解決方案相比,F(xiàn)XS60IF1 通過集成 xDSL 線驅(qū)動器可減少外部元件數(shù)并降低功耗。   IDC 高級半導(dǎo)體分析
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          ST推出STCL1120系列低功耗硅振蕩器

          •   模擬與混合信號IC市場的世界領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出STCL1120系列硅振蕩器,新產(chǎn)品啟動快速,抗振動、沖擊和抗電磁干擾(EMI)能力強,電流消耗低,片選控制功能使電源管理比其它品牌的硅振蕩器更加容易,能效更高。   STCL1120系列的首批產(chǎn)品是10MHz、12MHz和16MHz的振蕩器。12MHz的產(chǎn)品啟動時間僅為50微秒,工作電流在同類產(chǎn)品中最低(0.65mA),片選功能可以讓工程師節(jié)省電能,這款產(chǎn)品成本低廉,強穩(wěn)耐用,是替代陶瓷或晶體振蕩器的最佳解決方案。ST
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          基于MSP430F413的新型智能水表的設(shè)計

          •   針對傳統(tǒng)水表落后產(chǎn)生的一系列問題,國家建設(shè)部提出了城鎮(zhèn)居民住宅“三表出戶”的要求。所以目前國內(nèi)的很多水表生產(chǎn)廠家都在進行產(chǎn)品新型化的探索,大部分采用單片機技術(shù),智能水表系統(tǒng)的實用性研究己成為當(dāng)前儀表行業(yè)的熱點之一。本文介紹的就是一種基于MSP430F413單片機的智能水表的設(shè)計。   本論文以智能IC卡水表系統(tǒng)為研究對象,重點探討了基于MSP430F413型超低功耗單片機在低功耗智能儀表上的應(yīng)用與開發(fā)。論文首先提出利用IC卡技術(shù)智能水表系統(tǒng)的總體設(shè)計方案;設(shè)計了系統(tǒng)控制的硬件
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          一種結(jié)構(gòu)簡單的低壓低功耗ALU單元設(shè)計

          •   1.引言   隨著手持式個人通訊系統(tǒng)等的發(fā)展,低壓低功耗高吞吐量電路的需求越來越多,因此低功耗微處理器和元件的設(shè)計已經(jīng)變成了主流。ALU是微處理器最重要的組成部分,其中全加器電路是所有運算電路的基本單元,設(shè)計低功耗快速加法器單元是獲得低功耗高速運算電路的關(guān)鍵。ALU單元的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是多種多樣的,晶體管數(shù)量顯然是一個主要的關(guān)注點,因為它極大的影響了功能單元ALU的設(shè)計復(fù)雜性。另外兩個重要的卻又相互矛盾的因素是功耗和速度。與功耗降低相關(guān)的一個因素是電路能工作的最低電壓, 還有一個是晶體管的數(shù)量,而全加器晶
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          QuickLogic?新一代CSSP解決方案平臺樣品開始供貨

          •   QuickLogic?宣布,新一代CSSP 解決方案平臺——PolarPro? II 工程樣品已開始供貨。這款PolarPro 家族的新增成員,是專為滿足便攜移動應(yīng)用中對連接、智能、系統(tǒng)邏輯需求而設(shè)計的。   PolarPro II 解決方案平臺建立在倍受好評的PolarPro 架構(gòu)上,比原有PolarPro 產(chǎn)品容量更大且更具靈活性?;赒uickLogic 的專利ViaLink? 技術(shù),PolarPro II具有更小占位面積的封裝和超低功耗這些特點
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          Microchip推出低功耗自動調(diào)零運算放大器

          •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布推出MCP6V01/2/3(MCP6V0X)自動調(diào)零運算放大器(op amp)。這款低功耗運算放大器配備獨特的自校正架構(gòu),可實現(xiàn)超高精度,輸入偏移電壓僅為2微伏(µV)。此外,新器件還具有高共模抑制、軌對軌輸入/輸出及低靜態(tài)電流等特點,最適用于工業(yè)及醫(yī)療等市場上以電池供電的便攜式設(shè)備。   MCP6V0X的工作電壓低至1.8V至5.5V,典型靜態(tài)電流僅300微安(µA),可以由兩節(jié)1.5V電池供電,
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          基于MCP2030無線激活的低功耗系統(tǒng)設(shè)計

          •   引言   進入21世紀(jì)之后,隨著社會信息化的不斷普及與發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。其中自備電源嵌入式系統(tǒng)由于受功耗的限制,其設(shè)計與應(yīng)用一直受到制約。一般來說,正常工作的嵌入式系統(tǒng)電流消耗在mA級,而處于休眠狀態(tài)下可以控制在μA級左右,3個數(shù)量級的能源節(jié)約對于有限的自備電源無疑具有極大的誘惑,所以這類系統(tǒng)基本上都要采用休眠激活的方案以實現(xiàn)節(jié)能,達到延長工作壽命的目的。   目前可供采用的休眠激活方案主要有3種:事件激活法、定時激活法和定位激活法。事件激活法主要應(yīng)用于檢測告警等場合,系統(tǒng)一
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          Xilinx為低功耗Intel車載信息娛樂參考設(shè)計增加靈活的連接功能

          •   賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布推出一款集成了賽靈思汽車(XA)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和知識產(chǎn)權(quán)(IP)的解決方案。這一集成解決方案包括在針對汽車音響本體(head unit)應(yīng)用的低功耗Intel車載信息娛樂(IVI)參考設(shè)計中。該參考設(shè)計結(jié)合了XA解決方案與Intel® Atom™ 處理器,為系統(tǒng)開發(fā)人員在開發(fā)開放式汽車信息娛樂平臺時提供了更高級別的性能、可擴展能力和靈活性。   與消費者在家庭和辦公室中的需求一樣,車載數(shù)字信息訪問和娛樂應(yīng)用的需求也在不斷增長
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          2G與3G并存時期的手機芯片發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)

          • 手機芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)最為活躍的市場應(yīng)用之一,其發(fā)展趨勢一直備受矚目。本文從讀者調(diào)查入手,通過與多家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司的探討,共同分析手機芯片未來的發(fā)展趨勢和面臨的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 手機芯片  應(yīng)用處理器  電源管理  低功耗  無線芯片  200806  

          低功耗電源的電感選擇

          基于nRF905的低功耗油井?dāng)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)

          條條道路通節(jié)能 節(jié)能的挑戰(zhàn)與機遇在何處

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          低功耗介紹

          如果用實實在在的詞語來表達,那就是:這些特點減少了一個終端系統(tǒng)的總功耗,而這反過來又有望降低我們對于化石燃料的依賴。由于可以將較低的功耗直接視為等同于所需電力的減少,因此使得上述目標(biāo)得以實現(xiàn)。而且,較少的電力消耗首先意味著產(chǎn)生電能所需的化石燃料的減少。相應(yīng)地,這將有助于減少對于我們所居住星球的大氣和氣候具有負(fù)面影響的溫室氣體。   為了進一步說明這一點,考慮一下,美國每年總耗電量大約為 4 萬億 [ 查看詳細(xì) ]

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