低功耗 文章 進入低功耗技術(shù)社區(qū)
高性能∑-ΔADC的原理及應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 高精度 低功耗 接口 MAX1403
奧地利微電子推出低功耗A/D 轉(zhuǎn)換器
- 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）新近推出全差分12位8通道，具有2.5V 內(nèi)部基準的低功耗A/D 轉(zhuǎn)換器AS1530/31系列。 AS1530/31系列采用無鉛 TSSOP-20封裝， 具有低功耗運行、高速度 (400ksps) ，四種可選模擬輸入模式，以及突出的動態(tài)性能(SINAD >70dB) 等特點，是遠程傳感器和數(shù)字手寫輸入筆等手持式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和其他電池驅(qū)動設(shè)備的最佳解決方案。 奧地利
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賽普拉斯推出低功耗低成本互連解決方案
- 日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計的處理單元之間實現(xiàn)0了簡單的通信機制，能夠提供高達 400 Mbps 的吞吐速率。這些產(chǎn)品能夠降低軟件開銷、節(jié)約處理時間并縮短整合型數(shù)字家電的上市時間，如因特網(wǎng)協(xié)議數(shù)字機頂盒 (IP-DSTB)、數(shù)字攝像機 (DVR)、IP 語音 (Vo
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基于ARM內(nèi)核的手持設(shè)備SoC
- 摘 要：本文研究并開發(fā)了一款針對手持設(shè)備、內(nèi)嵌ARM7TDMI內(nèi)核的系統(tǒng)芯片。在設(shè)計這款芯片的過程中，MP3算法的軟硬件分割和芯片的低功耗設(shè)計是主要挑戰(zhàn)。本文介紹了該系統(tǒng)芯片的結(jié)構(gòu)，并著重介紹了軟硬件分割和低功耗設(shè)計技術(shù)。關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；低功耗；ARM；MP3 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步和芯片設(shè)計方法—IP重用技術(shù)的出現(xiàn)，SoC在消費類電子產(chǎn)品中已經(jīng)越來越普遍。本課題組去年啟動了稱為Garfield的SoC項目。Garfield定義為一款面向中低端PDA的
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低功耗介紹
如果用實實在在的詞語來表達，那就是：這些特點減少了一個終端系統(tǒng)的總功耗，而這反過來又有望降低我們對于化石燃料的依賴。由于可以將較低的功耗直接視為等同于所需電力的減少，因此使得上述目標得以實現(xiàn)。而且，較少的電力消耗首先意味著產(chǎn)生電能所需的化石燃料的減少。相應(yīng)地，這將有助于減少對于我們所居住星球的大氣和氣候具有負面影響的溫室氣體。
為了進一步說明這一點，考慮一下，美國每年總耗電量大約為 4 萬億 [ 查看詳細 ]
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