兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進(jìn)入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
Intel抽身離開智能手機處理器市場
- 最近英特爾的動作非常頻繁，主要集中于調(diào)整自身。他們定下來到明年年中時裁員11%的計劃，這部分裁員必然也會伴隨著一部分產(chǎn)品的消失。根據(jù)Intel的官方說法，這位處理器巨頭正準(zhǔn)備取消Broxton和SoFIA計劃，放棄智能手機市場，以后至少在短時間內(nèi)我們無法再見到采用x86處理器架構(gòu)的新手機出現(xiàn)。 如果按照原計劃，推廣全新的高性能移動計算平臺Broxton;以及與中國芯片商瑞芯微和展訊開展合作，向設(shè)計整合了Atom CPU和Intel Modem的廉價SoC的SoFIA計劃都將是今年的重要任務(wù)。剛結(jié)
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我國研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器寒武紀(jì)有望明年面世
- 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開深入合作。 中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀(jì)”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀(jì)”合作，能讓深度學(xué)習(xí)技術(shù)為更多行業(yè)領(lǐng)域所用，并促進(jìn)大規(guī)模生產(chǎn)和供應(yīng)。 陳天石表示，“寒武紀(jì)”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
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10年前的錯誤決定導(dǎo)致今天的大裁員
- 英特爾未及早轉(zhuǎn)戰(zhàn)行動晶片，導(dǎo)致持續(xù)面臨轉(zhuǎn)型陣痛，以及史上最大規(guī)模裁員行動。 受到PC市場銷售量持續(xù)衰退沖擊，半導(dǎo)體龍頭英特爾近期宣布全球?qū)⒉脝T1.2萬人，為歷來人數(shù)最多的一次，令市場相當(dāng)震驚，昔日的老大哥怎會面臨如此窘迫的困境，根據(jù)周刊報導(dǎo)，這一切其實跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關(guān)系。 《天下雜志》報導(dǎo)指出，回顧10年前，PC為王的風(fēng)光時代快要結(jié)束了，蘋果已故聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
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Intel高層也會有星期一癥候群？
- 美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報導(dǎo)，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。 筆者還沒有機會遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關(guān)報導(dǎo)，Evans在過去數(shù)個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負(fù)責(zé)營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務(wù)。 英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。 開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。 如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心
- 蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。 開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開放源碼的硬體在板級開發(fā)時更能取得較大動能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。
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iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
- 芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。 根據(jù)臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。 更先進(jìn)的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過
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兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
- 隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來的熱門，不過人才呢？
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與高通市場抗衡 三星更新中端處理器
- 如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導(dǎo)入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。 ? 三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設(shè)計，似乎未像高階處理器Exynos 8890導(dǎo)入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設(shè)計，預(yù)期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
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蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設(shè)備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
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兆芯開先 kx-7000 處理器介紹
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