兆芯開先 kx-7000 處理器 文章 進入兆芯開先 kx-7000 處理器技術(shù)社區(qū)
我國研發(fā)的世界首款神經(jīng)網(wǎng)絡處理器寒武紀有望明年面世
- 北京中科寒武紀科技有限公司首席執(zhí)行官陳天石與中科曙光副總裁聶華26日簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在人工智能領域展開深入合作。 中科院計算所所長孫凝暉表示，計劃今年先以“寒武紀”IP盒的形式嵌入客戶端、手機端。天使投資的資金到位后開發(fā)一個云端的芯片。這個云端的芯片希望能在明年推出。曙光與“寒武紀”合作，能讓深度學習技術(shù)為更多行業(yè)領域所用，并促進大規(guī)模生產(chǎn)和供應。 陳天石表示，“寒武紀”處理器正在走產(chǎn)業(yè)化之路，“寒
- 關鍵字： 神經(jīng)網(wǎng)絡 處理器
10年前的錯誤決定導致今天的大裁員
- 英特爾未及早轉(zhuǎn)戰(zhàn)行動晶片，導致持續(xù)面臨轉(zhuǎn)型陣痛，以及史上最大規(guī)模裁員行動。 受到PC市場銷售量持續(xù)衰退沖擊，半導體龍頭英特爾近期宣布全球?qū)⒉脝T1.2萬人，為歷來人數(shù)最多的一次，令市場相當震驚，昔日的老大哥怎會面臨如此窘迫的困境，根據(jù)周刊報導，這一切其實跟英特爾10年前的錯誤判斷有很大的關系。 《天下雜志》報導指出，回顧10年前，PC為王的風光時代快要結(jié)束了，蘋果已故聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯(SteveJobs)正致力發(fā)展iPhone，不過英特爾卻拒絕為iPhone提供處理器，
- 關鍵字： 英特爾 處理器
Intel高層也會有星期一癥候群？
- 美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現(xiàn)成的例子是，根據(jù)近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業(yè)群經(jīng)理Aicha Evans已經(jīng)離職。 筆者還沒有機會遇到根據(jù)英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業(yè)人士。根據(jù)各種相關報導，Evans在過去數(shù)個月的職業(yè)生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業(yè)務。 英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
- 關鍵字： Intel 處理器
iPhone 8處理器或?qū)⒉捎?納米工藝制造
- 芯片制造商臺積電(TSMC)17日表示，正與ARM合作開發(fā)7納米FinFET(鰭式場效晶體管)芯片制造工藝，最快將在2018用于生產(chǎn)蘋果iPhone 8上的A12芯片組。 根據(jù)臺積電公布的時間表，7納米FinFET工藝芯片將在明年投產(chǎn)，而大規(guī)模生產(chǎn)則需要一段時間，最早可能將于2018年正式量產(chǎn)，按照慣例，蘋果iPhone 8將會在2018年亮相，其搭載的A12處理器或?qū)⒉捎门_積電7納米工藝制造。 更先進的制程工藝意味著在更小的芯片上集成更多的晶體管，這將可以降低功耗。而FinFET技術(shù)通過
- 關鍵字： 處理器 7納米
兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
- 隨著科技的發(fā)展，給類物聯(lián)網(wǎng)設備的應用，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將成為未來的熱門，不過人才呢？
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) 處理器
與高通市場抗衡 三星更新中端處理器
- 如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器，三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870，將導入自身14nm FinFET制程技術(shù)，并且以八核心架構(gòu)構(gòu)成。 ? 三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線，此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術(shù)打造，并且采用八核心架構(gòu)設計，似乎未像高階處理器Exynos 8890導入自主架構(gòu)核心規(guī)格，僅維持ARM授權(quán)架構(gòu)設計，預期將以8組ARM Cortex-A53組成，顯示效能則以ARM M
- 關鍵字： 三星 處理器
蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領先聯(lián)發(fā)科
- 據(jù)科技博客AppleInsider報道，市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑，但是蘋果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。 數(shù)據(jù)顯示，2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元，同比下滑4%。蘋果市場份額為21%，低于高通的42%，后者的份額下滑了10個百分點。不過，蘋果份額領先聯(lián)發(fā)科的19%。 圖1：去年智能機處理器市場各廠商份額 高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
- 關鍵字： 蘋果 處理器
處理器有后門？聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新
- 智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭，手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例，除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器，近年不少中低階的智慧手機均轉(zhuǎn)為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門，讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權(quán)限，泄露裝置中儲存的個人資料。 Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā)，主打中低階市場成功發(fā)
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光：拋棄祖?zhèn)?0nm工藝
- 聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797，也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是，到了2016年，在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝，此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上，但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過，如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。 工藝上，Helio P2
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器
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