先進封裝 文章 進入先進封裝技術社區(qū)
聯(lián)盟擴員，代工巨頭「血拼」先進封裝
- 由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯(lián)盟中包括多家存儲、封裝基板和測試廠商在內的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長，僅一年時間就增加了 10 家。近年來，隨著 AI 爆火，先進封裝的崛起逐步成為業(yè)界共識。在算力需求與電路可容納晶體管數(shù)量雙雙接近極限之時，堆疊和組合不同的芯片便被認為是一種更具效率的芯片制造理念。此次合作伙伴數(shù)量的增加，也反映出三星電子在半導體封裝技術方面的積極態(tài)度和堅定決心。通過與更多的合作伙伴建立緊密的合作關系，三星電子
- 關鍵字： 先進封裝
HBM、先進封裝利好硅晶圓發(fā)展
- 隨著人工智能技術快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術不斷提升，硅晶圓產業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時結構下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應求，原廠今明兩年HBM產能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴產HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內存技術，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
- 關鍵字： HBM 先進封裝 硅晶圓
先進封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
- 近日，先進封裝相關項目傳來新的動態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項目動態(tài)刷新和先進封裝技術的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過先進封裝技術來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產業(yè)發(fā)展的新趨勢。隨著先進封裝技術的聲名鵲起，引來一眾行業(yè)廠商群雄競逐。封測產業(yè)在半導體產業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產業(yè)新的制高點，同時也將迎來更多發(fā)展機遇。封裝技術發(fā)展和先進封裝技術的興起自 1947 年美國電報電話公司（AT&T）發(fā)明第一只晶體管以來，半導體封
- 關鍵字： 先進封裝
臺積電先進封裝技術對AI計算能力至關重要
- 隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進封裝能力成為關鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進封裝的增長潛力。南臺灣科學園區(qū)、中臺灣科學園區(qū)和嘉義科學園區(qū)都在擴建。今年批準的嘉義科學園區(qū)計劃提前建造兩座先進封裝工廠。嘉義科學園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預計將在明年下半年進行首次設備安裝。二期工程預計將在明年第二季度開始建設，首批設備安裝計劃在2027年第一季度進行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進封裝技術通過堆疊實現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
- 關鍵字： 臺積電 先進封裝 AI計算
臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進
- 關鍵字： 臺積電 芯片 封裝技術 先進封裝
臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
- 近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
- 關鍵字： 臺積電 先進制程 CoWoS 先進封裝
臺積電進駐嘉義開始買設備，或沖刺CoWoS 先進封裝
- 業(yè)界傳出，臺積電南科嘉義園區(qū)CoWoS新廠正進入環(huán)差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區(qū)原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上述消息，臺積電昨（11）日表示，不評論市場傳聞。此前中國臺灣嘉義縣政府之前公布，臺積電先進封裝廠將進駐南科嘉義園區(qū)，占地約20公頃，其中，第一座先進封裝廠規(guī)畫面積約12公頃，預計2026年底完工，并創(chuàng)造3000個就業(yè)機會。據(jù)悉，臺積電初期規(guī)劃要在當?shù)亟▋勺冗M封裝廠。依據(jù)臺積電官方資訊，后
- 關鍵字： 臺積電 CoWoS 先進封裝
馬來西亞6萬工程師培訓計劃啟動：力爭成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產業(yè)戰(zhàn)略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進封裝和制造設備等關鍵領域。作為戰(zhàn)略的核心，馬來西亞計劃大力培訓和提升本地高技術工程師的技能，目標是培養(yǎng)并擴大一個由6萬名專業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數(shù)據(jù)，Netflix用了三年半的時間才積累到一百萬用戶，而Facebook只用了10個月
- 關鍵字： 半導體 芯片設計 先進封裝 馬來西亞
存儲大廠業(yè)務重心轉移？
- 近期，媒體報道三星電子在最新財報電話會議中表示，未來存儲業(yè)務的重心不再放在消費級PC和移動設備上，而將放在HBM、DDR5服務器內存以及企業(yè)級SSD等企業(yè)領域。三星存儲業(yè)務副總裁 Kim Jae-june在電話會議上透露，公司計劃到今年年底，HBM芯片的供應量比去年增加3倍以上。2025年HBM芯片產量再翻一番。AI熱潮推動下，HBM需求持續(xù)高漲，部分原廠表態(tài)，HBM產品在今年已經售罄，有的甚至表態(tài)明年的HBM也已經售罄。這一背景下，三星調整業(yè)務方向，專攻HBM等高附加值產品也就順理成章。另據(jù)媒體報道，三
- 關鍵字： 存儲 HBM 先進封裝
創(chuàng)新驅動長電科技經營穩(wěn)健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng)歷史新高
- 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實現(xiàn)凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實現(xiàn)收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長11.8%，同比增長約3%，四季度收入重回同比增長并創(chuàng)歷史單季度新高。四季度實現(xiàn)凈利潤人民幣5.0億元，環(huán)比增長3.9%。2023年，長電科技有效應對市場變化，聚焦高性能先進封裝，強化創(chuàng)新升級推進經營穩(wěn)健發(fā)展，自二季度起公司運營持續(xù)回升，業(yè)績逐季回暖反彈。公司持續(xù)優(yōu)
- 關鍵字： 先進封裝 長電科技
華泰證券：先進封裝、碳化硅出海及元宇宙顯示的發(fā)展機會
- 華泰證券發(fā)布研報稱，在3月20日-3月22日開展的2024 SEMICON China(上海國際半導體展覽會)上，華泰證券與數(shù)十家國內外頭部半導體企業(yè)交流，并參加相關行業(yè)論壇，歸納出以下趨勢：1)前道設備：下游需求旺盛，國產廠商持續(xù)推出新品，完善工藝覆蓋度；2)后道設備：AI拉動先進封裝需求，測試機國產化提速；3)SiC：2024或是襯底大規(guī)模出海與國產8寸元年；4)元宇宙和微顯示：硅基OLED有望成為VR設備主流顯示方案，AI大模型出現(xiàn)可能推動智慧眼鏡等輕量級AR終端快速增長?！ ∪A泰證券主要觀點如下：
- 關鍵字： 元宇宙 AR VR 碳化硅 先進封裝
先進封裝技術：在半導體制造中贏得一席之地
- 在半導體技術的飛速發(fā)展中，摩爾定律一度被視為不可逾越的巔峰，然而隨著其優(yōu)勢逐漸達到極限，業(yè)界對于芯片性能提升的關注點開始轉向后端生產，特別是封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術，作為半導體技術的下一個突破點，正以其獨特的優(yōu)勢引領市場的新一輪增長。傳統(tǒng)上，封裝工藝在半導體生產流程中一直被視為后端環(huán)節(jié)，往往被低估其重要性。原因有兩點：首先，使用老一代設備仍然可以封裝晶片。其次，封裝大多由外包的半導體組裝和測試公司（OSAT）完成，這些公司主要依靠低廉的勞動力成本而非其他差異化競爭。然而，隨著技術的進步和市場的變化，封
- 關鍵字： 先進封裝 臺積電 半導體制造
先進封裝介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條先進封裝!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進封裝的理解，并與今后在此搜索先進封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對先進封裝的理解，并與今后在此搜索先進封裝的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
先進封裝專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473