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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 先進(jìn)封裝

          AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升,晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

          • 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng),在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下,臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而,受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下,市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高,但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升,其中除了來自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外,云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展,讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: AI  晶圓代工  CoWoS  先進(jìn)封裝  

          先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急,臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

          AI大勢(shì)!GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲

          • 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù),近期媒體報(bào)道,今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè),大多都向英偉達(dá)采購(gòu)了大量GPU,目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí),由于英偉達(dá)大量急單涌入,晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電也從中受益。據(jù)悉,英偉達(dá)正向臺(tái)積電緊急追單,這也令臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺(tái)積電正以超級(jí)急件(superhotrun)生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品,而且訂單排至年底。業(yè)界認(rèn)為,隨著ChatGPT等AIGC(生成式人工智能)快速發(fā)展,未來市場(chǎng)對(duì)GPU的需求將不斷上升,并將帶動(dòng)HBM以及
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          先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的「新戰(zhàn)場(chǎng)」

          • 2022 年到 2028 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá) 10.6%。
          • 關(guān)鍵字: 先進(jìn)封裝  小芯片  

          楷登電子成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP

          • 近日,楷登電子(Cadence)宣布基于臺(tái)積電3nm(N3E)工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺(tái)積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn),可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲,非常適合需要極高算力的應(yīng)用。據(jù)悉,楷登電子目前正與許多客戶合作,來自N3E測(cè)試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預(yù)先驗(yàn)證的解決方案可以實(shí)現(xiàn)快速集成,為客戶節(jié)省時(shí)間和精力。
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          半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝!

          • 2022年12月,三星電子成立了先進(jìn)封裝(AVP)部門,負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā),目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo),三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出,三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì),創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出,最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式,連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體,使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中,這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對(duì)此,Kang Moon-soo指出,三星電子是世界上
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          銳杰微科技:先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片

          • 作為一家專注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商,銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)?;庋b加工制造及成品測(cè)試,“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端核心芯片完成國(guó)產(chǎn)化封測(cè)?!变J杰微科技集團(tuán)董事長(zhǎng)方家恩如是說。 銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司,主要提供高端芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真業(yè)務(wù),2016年隨著成都RMT成立并投產(chǎn),開始轉(zhuǎn)型提供高端SiP及處理器封裝制造。此后的2019至2022年間,RMT鄭州封測(cè)基地一期項(xiàng)目投產(chǎn)并展開二期布局、總部落戶蘇州、完成近3億元B輪融資、籌劃蘇州封測(cè)基地
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          全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

          • 半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測(cè)試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫(kù)所組成。半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測(cè)試被稱為前道(Front End)工序,而芯片的封裝、測(cè)試及成品入庫(kù)則被稱為后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經(jīng)多次重復(fù)的制膜、氧化、擴(kuò)散,包括照相制版和光刻等工序,制成三極管、
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          臺(tái)積電打造先進(jìn)封裝生態(tài)鏈 以綁住蘋果等大客戶

          • 7月14日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電沖刺先進(jìn)制程的同時(shí),正同步加大先進(jìn)封裝投資力度,并扶植弘塑、精測(cè)、萬(wàn)潤(rùn)及旺硅等設(shè)備、材料商,建構(gòu)完整生態(tài)系,以綁住蘋果等大客戶訂單。臺(tái)積電臺(tái)積電已宣布,今年資本支出達(dá)150億美元至160億美元,其中10%用于先進(jìn)封裝,同時(shí),因應(yīng)南科產(chǎn)能擴(kuò)建,將在南科興建3D封測(cè)新產(chǎn)線,并在龍?zhí)丁⒅衲铣掷m(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封測(cè)規(guī)模。臺(tái)積電認(rèn)為,進(jìn)入5G時(shí)代之后,很多高速運(yùn)算、車載芯片都需要5nm以下先進(jìn)制程,甚至智能手機(jī)也整合AI及醫(yī)療診斷等強(qiáng)大功能的芯片,并利用先進(jìn)封裝技術(shù),和其他不同的芯片堆
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