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          德州單芯片手機(jī)解決方案使多媒體電話走向大眾

          德州儀器選用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核

          •  支持其低功耗 IP 電話解決方案 MIPS-Based™ TNETV1051 千兆以太網(wǎng) SoC 可減少開發(fā)時間和成本;保證下一代 IP 電話卓越的 VoIP 質(zhì)量  MIPS 科技(納斯達(dá)克交易代碼:MIPS)宣布德州儀器(TI)已經(jīng)授權(quán)使用 MIPS32® 24Kc™ 處理器內(nèi)核,用于其最新一代千兆以
          • 關(guān)鍵字: 24Kc™    MIPS32®    處理器  單片機(jī)  德州  內(nèi)核  嵌入式系統(tǒng)  

          德州儀器無線高峰會議-CEO新聞發(fā)布會

          • 作為全球最大的手機(jī)市場,中國的成功對于德州儀器 (TI) 具有重要意義,而言非常重要。我們希望能幫助中國運(yùn)營商拓展其產(chǎn)品范圍,從而實(shí)現(xiàn)讓更多的中國人——尤其是農(nóng)村人口——使用手機(jī)及手機(jī)服務(wù)的目標(biāo)。  最重要的是,我們認(rèn)為有責(zé)任幫助中國客戶進(jìn)行創(chuàng)新、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍,提高在全球市場的競爭力。 對中國無線通信行業(yè)而言,這是一個激動人心的時期,前途充滿了機(jī)遇。移動網(wǎng)絡(luò)目前是全球最受歡迎的通信平臺,甚至超過了因特網(wǎng)。而手機(jī)則成為了消費(fèi)電子創(chuàng)新的平臺,數(shù)碼相機(jī)、視頻播放和 MP3
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          利用FPGA解決TMS320C54x與SDRAM的接口問題

          • 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中,需要大量外擴(kuò)存儲器的情況經(jīng)常遇到。例如,在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中,為了將現(xiàn)場拍攝的諸多圖片或圖像暫存下來,需要將DSP處理后的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到外存中以備后用。從目前的存儲器市場看,SDRAM由于其性能價格比的優(yōu)勢,而被DSP開發(fā)者所青睞。DSP與SDRAM直接接口是不可能的。 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)由于其具有使用靈活、執(zhí)行速度快、開發(fā)工具豐富的特點(diǎn)而越來越多地出現(xiàn)在現(xiàn)場電路設(shè)計中。本文用FPGA作為接口芯片,提供控制信號和定時信號,來實(shí)現(xiàn)DSP到SDRAM的數(shù)據(jù)存取。 1 SDRA
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          2006年全球半導(dǎo)體新工廠投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄

          •   據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,今年全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)建新工廠的投資創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。這些新工廠明年將開始大量制造產(chǎn)品。    調(diào)研機(jī)構(gòu)總裁 George Burns表示,今年年底前,全球半導(dǎo)體行業(yè)將有36個新工廠開始構(gòu)建,這些新工廠的投資至少將達(dá)到590億美元。在這36個新的半導(dǎo)體工廠中,計劃有25個工廠將制造300毫米晶圓。    總裁在一份聲明中表示,構(gòu)建新工廠的數(shù)量
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          日本展示512核芯片 浮點(diǎn)運(yùn)算每秒5120億次

          •     日本東京大學(xué)6日發(fā)布了GRAPE-DR處理器及芯片組。GRAPE-DR為一顆數(shù)學(xué)協(xié)處理器,有512個核心,晶體管數(shù)約為3億個,由臺積電以90納米制程制造。    目前實(shí)驗(yàn)用的主機(jī)板只能容納1個Grape DR處理器,今年底將開發(fā)能配備4個該處理器的主機(jī)板。東京大學(xué)平木敬教授表示,512核心的GRAPE-DR處理器在實(shí)驗(yàn)中達(dá)到500MHz與每秒5120億次浮點(diǎn)(512Gflops)的運(yùn)算能力,最大功耗60W,每消耗1W電力可得到8.5Gflops的運(yùn)算效果。&
          • 關(guān)鍵字: 5120億次  512核芯片  單片機(jī)  浮點(diǎn)運(yùn)算  嵌入式系統(tǒng)  日本  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          半導(dǎo)體廠商座次更迭 頭三把交椅依然穩(wěn)固

          •   市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights最近發(fā)布了對全球15大半導(dǎo)體廠商的排名預(yù)測,而伴隨這一預(yù)測的還有不少令業(yè)界感到意外的觀點(diǎn)。    英特爾公司預(yù)計仍將成為全球市場上最大的半導(dǎo)體廠商,而緊隨其后的是三星電子和德州儀器。    IC Insights認(rèn)為,前三位的座次就算到2006年結(jié)束,正式的排名出爐的時候也不會有任何變化。然而第四位和第五位則在意法半導(dǎo)體和東芝公司之間不斷的輪換變化著。    另一方面,沒有生產(chǎn)工廠的半導(dǎo)體設(shè)計廠商臺積電,微處理器廠商A
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          德州推出獲萬事達(dá)® PayPass™認(rèn)證最小型解決方案

          •  為實(shí)現(xiàn)全新的非接觸式支付系統(tǒng)奠定基礎(chǔ) 新技術(shù)使橢圓形腕帶與郵票大小的密匙卡具備非接觸式支付功能 德州儀器 (TI) 的 ISO/IEC 14443 非接觸式支付芯片與天線形式, 作為已全面通過萬事達(dá) PayPass 認(rèn)證的業(yè)界最小型支付產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)多種支付可能性。TI 全新產(chǎn)品的推出為非接觸式支付領(lǐng)域帶來了前所未有的多種功能與便捷性,能夠幫助發(fā)卡行實(shí)現(xiàn)各種尺寸的卡產(chǎn)品,比普通鑰匙還小的非接觸式支付密匙卡&
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          PMC-Sierra推出最高容量單芯片光纖接入?yún)R聚方案

          •  ARROW 2488具有前所未有的集成度,可用于下一代光纖傳輸,同時滿足運(yùn)營商對升級與擴(kuò)展的需求 PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)宣布推出PM5336 ARROW 2488,這是一款具有多種功能的高容量單芯片方案,該方案集成了多速率SONET/SDH成幀器、非阻斷STS/AU與VT/TU互聯(lián),以及一流的背板SERDES,可用于下一代結(jié)構(gòu)緊湊且可擴(kuò)展升級的基于機(jī)架的SONET/SDH平臺。運(yùn)營商目前正積極推動匯聚網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,以便更有效管理新型以太網(wǎng)服
          • 關(guān)鍵字: PMC-Sierra  單片機(jī)  單芯片  光纖接入  匯聚方案  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  最高容量  

          Microchip向林洋電交付第50億顆PIC®單片機(jī)

          •  Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日將其第 50 億顆 PIC®單片機(jī)交付給中國電表制造商江蘇林洋電子有限公司。Microchip 于去年 9 月交付了第 40 億顆單片機(jī)。僅相隔一年即再傳捷報,交付了第 50 億顆型號為 PIC18LF8720-I/PT 的單片機(jī)。 此舉足以證明 Microchip
          • 關(guān)鍵字: 50億  Microchip  PIC®    單片機(jī)  電表制造商  林洋  嵌入式系統(tǒng)  

          基于DSP和FPGA的高精度數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計

          • 引言 當(dāng)前,許多領(lǐng)域越來越多地要求具有高精度A/D轉(zhuǎn)換和實(shí)時處理功能。同時,市場對支持更復(fù)雜的顯示和通信接口的要求也在提高,如環(huán)境監(jiān)測、電表、醫(yī)療設(shè)備、便攜式數(shù)據(jù)采集以及工業(yè)傳感器和工業(yè)控制等。傳統(tǒng)設(shè)計方法是應(yīng)用MCU或DSP通過軟件控制數(shù)據(jù)采集的A/D轉(zhuǎn)換,這樣必將頻繁中斷系統(tǒng)的運(yùn)行,從而減弱系統(tǒng)的數(shù)據(jù)運(yùn)算能力,數(shù)據(jù)采集的速度也將受到限制。本文采用DSP+FPGA的方案,由硬件控制A/D轉(zhuǎn)換和數(shù)據(jù)存儲,最大限度地提高系統(tǒng)的信號采集和處理能力。 系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 整個采集卡包括信號調(diào)理、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)
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          DSP芯片介紹及其選型

          • 引言 DSP芯片也稱數(shù)字信號處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號處理運(yùn)算的微處理器具,其主機(jī)應(yīng)用是實(shí)時快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。根據(jù)數(shù)字信號處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn): (1)在一個指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法; (2)程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時訪問指令和數(shù)據(jù); (3)片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時訪問; (4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持; (5)快速的中斷處理和硬件I/O支持; (6)具有在單周期內(nèi)操作的多個硬件地址產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: DSP芯片  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  數(shù)字控制  數(shù)字信號  

          ST的TCG 1.2可信平臺模塊進(jìn)軍0.15微米制造工藝

          •  極具成本效益的TPM解決方案,專門為PC制造商和OEM廠商設(shè)計, 達(dá)到可信計算組最新標(biāo)準(zhǔn) 全球第一個推出完全符合TCG(可信計算組)TPM1.2規(guī)范的可信平臺模塊(TPM)的芯片制造商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM),又推出了一個采用該公司先進(jìn)的0.15微米CMOS EEPROM制造工藝的新模塊。新產(chǎn)品ST19NP18是在取得巨大成功的上一代ST19WP18 TPM的基礎(chǔ)上改進(jìn)而成的,制造技術(shù)采用了能夠給PC制造商帶來更多成本效益的0.15微米制造工藝。 安全芯片T
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          EVD芯片成本降一半 否認(rèn)終止與美國芯片商合作

          •   針對業(yè)內(nèi)傳聞EVD聯(lián)盟已終止與美國芯片商的合作,EVD聯(lián)盟昨天書面予以否認(rèn)。此前,業(yè)界傳出消息稱,為應(yīng)對日本高清影碟機(jī)與碟片標(biāo)準(zhǔn)大舉進(jìn)入中國現(xiàn)狀,EVD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟決定放棄與EVD芯片提供商美國LSI公司合作,轉(zhuǎn)而與上海晶晨半導(dǎo)體合作,今后所有EVD影碟機(jī)將采用上海晶晨的HVD芯片,從而使整機(jī)成本降低一半,加速產(chǎn)業(yè)化普及。    EVD聯(lián)盟昨天給本報發(fā)來的書面函件稱,上海晶晨的加入解決了EVD芯片“中國芯”問題,且確實(shí)可將EVD芯片成本下降50%以上。但這是為碟機(jī)企業(yè)提供多種選擇,而非終止與美國
          • 關(guān)鍵字: EVD芯片  單片機(jī)  合作  美國芯片商  嵌入式系統(tǒng)  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          Avago連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica全球供應(yīng)商獎

          • Avago Technologies(安華高科技)連續(xù)第八年蟬聯(lián)Celestica頒發(fā)的全球供應(yīng)商獎 Avago Technologies(安華高科技)宣布榮獲全球電子制造服務(wù)(EMS)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè) - Celestica公司頒發(fā)的“優(yōu)秀業(yè)績合作伙伴”獎。Avago Technologies(安華高科技)是為先進(jìn)的通信、工業(yè)和商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。今年也是Avago Technologies(安華高科技)連續(xù)第八次榮獲這一
          • 關(guān)鍵字: Avago  Celestica  安華高  單片機(jī)  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  全球供應(yīng)商獎  工業(yè)控制  
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          關(guān)鍵詞:單片機(jī)介紹

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