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2006 Microchip技術(shù)高峰論壇舉行在即
- “中國在國際上的競爭力排名為什么低于經(jīng)濟實力的排名？主要原因是創(chuàng)新能力不足?！币晃粐鴥?nèi)知名的大學校長如是說。作為全球領先的單片機和模擬半導體供應商，Microchip認為自己有能力協(xié)助中國企業(yè)更好地進行產(chǎn)品創(chuàng)新及應用，而即將于11月8日在上海波特曼麗嘉酒店舉行的2006 Microchip技術(shù)高峰論壇，就是基于這樣的一個考慮。 此次技術(shù)高峰論壇的主題將圍繞“嵌入式應用隨處見，創(chuàng)新無止境” 展開，內(nèi)容涵蓋嵌入式控制的應用與創(chuàng)新、嵌入式控制的產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展趨勢及價值鏈和商業(yè)運作模式、藍牙技術(shù)
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微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
- 業(yè)內(nèi)領先的商業(yè)嵌入式軟件開放共享源核心組件 整合Visual Studio 2005同步登場 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設備等。 在Windows
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NXP讓智能卡IC厚度減半
- 為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間 由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增
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Silicon Logic Engineering 新增高端FPGA 設計服務
- SLE的服務，可協(xié)助客戶降低前期費用，縮短設計和開發(fā)時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統(tǒng)設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic Engineering Inc. （SLE），在其提供的服務中新增高端FPGA設計服務。Silicon Logic Engineering是系統(tǒng)互連領域的領導廠商Tundra半導體公司（TSX代碼：TUN）旗下的設計服務分公司。 技術(shù)產(chǎn)品公司可運
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Ramtron推出增強型處理器外圍芯片
- 針對價格敏感的消費電子市場量身度做 全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V 內(nèi)嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產(chǎn)品FM3130，在微型封裝中結(jié)合了非易失性鐵電存儲器FRAM和RTC (實時時鐘/日歷) 功能。FM3130經(jīng)過簡化，可在消費電子和計算機外設應用中減少系統(tǒng)成本和線路板空間，提供常用的諸如如打印機和高清電視 (HDTV)&nbs
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移動WiMAX不再遙遠 WiMAX市場呼喚移動芯片
- “美國東部時間10月12日消息，英特爾 WiMAXConnection2250型芯片正式上市?！毕⒁怀觯阏鸷沉藰I(yè)界，英特爾此次WiMAX雙模芯片的閃亮登場為移動WiMAX的商用化進程拉開了嶄新篇章。 WiMAX市場呼喚移動芯片 據(jù)In-Stat的調(diào)研結(jié)果顯示，到2009年，WiMAX網(wǎng)絡設備市場有望達到20億美元，其主要貢獻來自移動WiMAX而非固定WiMAX。 事實上，如今，隨著筆記本電腦、手機等移動智能終端的日益普及，用戶對于寬帶無線化
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ST完成小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)的開發(fā)
- 意法半導體\宣布，該公司完成了小型硬盤驅(qū)動器知識產(chǎn)權(quán)（IP）的開發(fā)，現(xiàn)在能夠設計、制造、提供筆記本電腦及音樂隨身聽等移動設備的小型硬盤驅(qū)動器的全部IC。 ST最新的自主知識產(chǎn)權(quán)T90LP（低功耗）讀通道宏單元使ST能夠利用90nm工藝制造系統(tǒng)芯片(SoC)，該技術(shù)是為功耗極低的筆記本電腦和消費電子產(chǎn)品的硬盤驅(qū)動器優(yōu)化的。新的90nm T90LP是在ST成功的臺式機和高端‘Tintoretto’讀寫通道架構(gòu)上設計出來的，該架構(gòu)在實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸速率的同時，還能保持非常低的功耗。
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微軟宣布Windows® Embedded CE 6.0正式上市
- 微軟公司宣布其最新的嵌入式平臺Windows® Embedded CE 6.0正式上市。作為業(yè)內(nèi)領先的軟件工具，Windows Embedded CE 6.0將為多種設備構(gòu)建實時操作系統(tǒng)，例如：互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）機頂盒、全球定位系統(tǒng)（GPS）、無線投影儀，以及各種工業(yè)自動化、消費電子以及醫(yī)療設備等。 在Windows Embedded誕生十周年之際，微軟將首次在“共享源計劃（Microsoft®&nb
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65nm半導體工藝發(fā)展策略
- 摘要： 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略，介紹公司如何為客戶降低生產(chǎn)和計劃風險，并同時從根本上提高密度、性能，及降低成本和功耗。關(guān)鍵詞： 65nm；FPGA；功耗 引言Altera在65nm半導體制造工藝上的發(fā)展策略是充分利用先進的技術(shù)和方法，以最低的成本為客戶提供性能最好的器件，同時降低客戶風險，保證產(chǎn)品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明，有效控制高端半導體技術(shù)中存在的風險，能夠提高FPGA體系結(jié)構(gòu)在市場上的受歡迎程度。因此，早自2003
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IC 供應商幫助客戶實現(xiàn)產(chǎn)品綠化
- 摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協(xié)助客戶制造符合 RoHS 嚴厲要求的產(chǎn)品，以建立環(huán)保規(guī)范的競爭價值關(guān)鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝 如果只看一個 IC，很難想象它會對環(huán)境造成嚴重的威脅，但是在日益增長的重金屬環(huán)境污染危害中，每年由數(shù)千家廠商制造的數(shù)以千億的 IC扮演了非常關(guān)鍵的角色，特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個 IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統(tǒng)就會產(chǎn)生大問題。根據(jù)業(yè)界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費電子產(chǎn)品。分析師估計，
- 關(guān)鍵字： Pb RoHS 單片機 嵌入式系統(tǒng) 無鉛封裝 雜志_技術(shù)長廊 封裝
CEVA針對下一代蜂窩和便攜式多媒體應用推出高性能QUAD-MAC DSP
- CEVA公司宣布推出備受業(yè)界重用推崇的 CEVA-X DSP 內(nèi)核系列的最新成員 -- CEVA-X1641™ ，能與 CEVA-X 指令集架構(gòu) (ISA) 完全兼容。 CEVA-X1641 是可延展擴展 CEVA-X 系列中首個 Quad-MAC DSP 內(nèi)核，專為運行需要大數(shù)據(jù)吞吐
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NXP首家批量超薄智能卡IC厚度僅有75微米
- NXP 半導體是業(yè)界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發(fā)和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現(xiàn)僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業(yè)標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產(chǎn)品就可以增強安全性能，延長使用壽命，滿足電子護照、電子簽證和電子身份證等電子身份識別證件的最新需求
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