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          信息時代的模擬集成電路

          •   微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù),模擬集成電路(IC)又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一,因而模擬IC成為信息時代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。   模擬IC包含了純模擬信號處理功能的電路和AD混合信號處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(如AD、DA轉(zhuǎn)換器等)、線性和非線性放大器(如運算放大器、射頻放大器、對數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等)、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器(如線性電壓調(diào)節(jié)器、開關(guān)電源控制器等)及其它模擬IC(如驅(qū)動器、延遲線、傳感器等)。模擬IC主要被用來對模擬信號完成采集、放
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          Comneon與Global推出完善的A-GPS

          • Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布:面向3G移動電話推出完善的A-GPS(輔助型全球定位系統(tǒng))硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate(一家非上市公司),和面向移動通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon,于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件,其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
          • 關(guān)鍵字: 3G  A-GPS  Comneon  Global  Locate  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費電子  移動電話  其他IC  制程  消費電子  

          VoIP進(jìn)入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

          •   VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對廣泛,而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢,除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外,標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺,并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢。    VoIP是通過分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類型,今天最常見的一種是通過IP電話卡來進(jìn)行的通話,一般用于長途語音通信,使用者可能永遠(yuǎn)都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。    第二種是PC至電話(
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          集成電路常用英語

          • 線路單元與支路單元 Line unit and tributary unit *|\ o,do  鎖相 Phase-lock V uG67'2  定時基準(zhǔn) Timing reference %$ N&xg@!  帶電插拔 Hot plug Ju7`[SN  鈴流 Ringing current UXc[eknA]  外同步模式 External synchronization mode fQ:9 2?=}  同步保持模式
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          埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎”

          • 埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司  埃派克森微電子宣布,在全球無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(FSA,又譯作全球 IC 設(shè)計與委外代工協(xié)會)于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎晚宴上,埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎”。作為專門為互動多媒體提供高性能混合信號集成電路的設(shè)計公司,埃派克森微電子是具有極強(qiáng)創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定,
          • 關(guān)鍵字: “私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財務(wù)表現(xiàn)大獎  2006年度  埃派克森  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  其他IC  制程  

          SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺

          •    Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ(瑟思)集團(tuán) (瑞士股票交易市場SWX代碼:SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程(FEOL)中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺。極其靈活的Esanti平臺充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù),旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上,增加了新的功
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          DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應(yīng)用

          •   DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片,與處理器完全兼容,其價格低廉,接口簡單,轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點,在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 (1)DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7:數(shù)據(jù)輸入線,TLL電平。 ILE:數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號輸入線,高電平有效。 CS:片選信號輸入線,低電平有效。 WR1:為輸入寄存器的寫選通信號。 XFER:數(shù)據(jù)傳送控制信號輸入線,低電平有效。 WR2:為DAC寄存器寫選通輸入線。 Iout1:電流輸
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          2006年底全球有36座晶圓廠動工 總投資達(dá)590億美元

          •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates(SMA)的報告,估計至2006年底前,全球有36座晶圓廠將開始動工興建,總投資金額達(dá)590億美元,創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據(jù)SMA的報告顯示,590億美元中,48%由亞太地區(qū)的公司支出。    根據(jù)SMA的資料,閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64%,SMA 預(yù)測,2007年閃存和
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          上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計收入237億美元

          •    無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達(dá)237億美元,同比增長32%。 其中,全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元,占全球無晶圓IC設(shè)計公司收入的52%。   全球前十名無晶圓IC設(shè)計公司公司中,高通公司排名第一,上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二,收入為18億美元。Nvidia排名第三,收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四,收入均為13億美元,Marvell公司排在第五
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          半導(dǎo)體制造大門向中國敞開?

          • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫,這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū),主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元,成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目,同時它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目,因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營,馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓,而且未來4期項目的總投資額將有望超過100億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道,認(rèn)為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短5~10
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          新型光刻智能IC布線器加入競爭

          • 物理IC設(shè)計人員現(xiàn)在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計流程:Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中,后者是一種平面布局器(floorplanner)、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC(圖)網(wǎng)表到GDSII(圖形設(shè)計系統(tǒng)II)套件工具,可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast,以及新的Talus R
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          升級多媒體處理芯片豐富MP3功能

          SEMI:2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元

          •   根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報告《中國半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)展望》:中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元,這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入,這表明了中國半導(dǎo)體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。    投資300mm晶圓廠和先進(jìn)制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場資本投入的主要驅(qū)動力,同時我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項目在未來一段時間內(nèi)會面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。   SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說:“新一輪的投資趨勢將在中
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          英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)

          •   英飛凌科技股份公司宣布,公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠,在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上,馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭,并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項目中總共投資大約10億美元(相當(dāng)于38億馬幣)。全面開工的情況下,該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米(8英寸)直徑的晶圓,英
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          NI推出PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器

          •   NI PXI-5152數(shù)字化儀將示波器性能擴(kuò)展到2 GS/s的實時采樣率和20 GS/s的等效時間采樣率   NI基于軟件的高帶寬數(shù)字化儀/示波器性能提高了8倍   美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)宣布推出全新的NI PXI-5152通用數(shù)字化儀/示波器,將速度提升到了2 GS/s,該產(chǎn)品可在2個同步通道上分別提供1 GS/s的實時采樣率,或者在單個通道上提供2 GS/s的實時采樣率。對于重復(fù)信號,工程師們可以使用該模塊的等效時間采樣(equivale
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