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IP視頻監(jiān)控芯片前景光明
- 到2010年，用于IP視頻監(jiān)控用途的照相機(jī)和服務(wù)器市場(chǎng)將帶動(dòng)產(chǎn)生10億美金的相關(guān)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)。iSuppli公司報(bào)告說，2005年IP視頻監(jiān)控照相機(jī)的銷售收入比2004年增長(zhǎng)了一倍，而且從2004年2010年，該市場(chǎng)的年均符合增長(zhǎng)率將達(dá)到87.9%，從而達(dá)到39億美金的市場(chǎng)規(guī)模。同時(shí)，IP監(jiān)控服務(wù)器的市場(chǎng)規(guī)模將在2010年達(dá)到13億美金。 以IP照相機(jī)為例，這種照相機(jī)通常集成了視頻捕獲、視頻解碼處理和網(wǎng)絡(luò)交互功能。因此支持這些功能的視頻信號(hào)處理器，就成了該市場(chǎng)上最能賺錢的半導(dǎo)體產(chǎn)品——包括最
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Entegris 在 SEMICON China 上展示晶片和光罩客戶解決方案
- 中國(guó)上海/明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯 CHASKA – 2006年 3 月 22日訊 - Entegris, Inc.（納斯達(dá)克：ENTG）將攜其業(yè)界領(lǐng)先的晶片和光罩處理產(chǎn)品參加本周在上海舉行的 SEMICON China 2006 展覽會(huì)（3 月 21 日 – 23 日）。Entegris 將在本周的展會(huì)上展示其四種領(lǐng)先的產(chǎn)品，它們分別是 300 毫米 FOSB（前面開口傳輸盒）、Spectra™ FOUP （前面開口一體盒）和 SMP 625 單光罩包裝盒以及高級(jí)光罩 SMIF
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SEZ安裝了２０套以上單晶圓設(shè)備
- SEZ集團(tuán)宣布他們將提供多種擁有２個(gè)和4個(gè)反應(yīng)室的300毫米旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺(tái)灣的子公司 — 臺(tái)灣Unitive半導(dǎo)體公司(UST) — 用于高級(jí)封裝應(yīng)用中的凸點(diǎn)底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。 UST總經(jīng)理Daniel Teng表示，之所以在諸多競(jìng)爭(zhēng)者中選
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ST在DATE大會(huì)上公布電子設(shè)計(jì)測(cè)試方法
- 意法半導(dǎo)體參加了2006年3月在德國(guó)慕尼黑舉行的本年度歐洲設(shè)計(jì)自動(dòng)化測(cè)試（DATE）大會(huì)，并在大會(huì)上宣讀十篇論文。 ST最優(yōu)秀的論文包括低功耗多媒體無線通訊系統(tǒng)專用多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)的分布式對(duì)象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封裝、 整合及IP重用）聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的65 nm 系統(tǒng)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)方法。 意法半導(dǎo)體前端技術(shù)及制造副總裁兼中央CAD及設(shè)計(jì)解決方案總經(jīng)理的Philippe Magarshack表示：“我們?cè)贒ATE大會(huì)上的突出表現(xiàn)證明ST能
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Sipex與杭州士蘭建晶圓代工月產(chǎn)34000
- 美國(guó)模擬IC供應(yīng)商Sipex公司日前表示，已經(jīng)與中國(guó)杭州士蘭微電子(Silan-IC)及其子公司杭州士蘭集成電路簽署一項(xiàng)最終晶圓代工服務(wù)協(xié)議。具體財(cái)務(wù)條款沒有披露。據(jù)Sipex公司，該協(xié)議涵蓋晶圓代工制造、產(chǎn)品授權(quán)、工藝技術(shù)轉(zhuǎn)讓以及制造設(shè)備銷售。 Sipex公司在上年9月曾表示，它將結(jié)束在加州苗必達(dá)(Milpitas)的制造業(yè)務(wù)，并將其外包給杭州士蘭集成電路。 Sipex介紹，杭州士蘭集成電路公司目前擁有兩條5英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)20,000個(gè)IC晶圓和20,
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擴(kuò)大晶圓檢測(cè)市場(chǎng)份額 KLA-Tencor收購ADE
- 為了控制硅晶圓檢測(cè)市場(chǎng)，KLA-Tencor日前同意出價(jià)約4.88億美元，以股票方式收購ADE Corp.。ADE是一家為半導(dǎo)體晶圓、芯片、磁性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和光學(xué)制造產(chǎn)業(yè)提供度量與檢測(cè)系統(tǒng)的廠商。通過上述收購，KLA-Tencor將擴(kuò)大它在硅晶圓檢測(cè)市場(chǎng)中的份額。 根據(jù)雙方董事會(huì)一致通過的協(xié)議，每股ADE普通股將換取0.64股KLA-Tencor普通股。預(yù)計(jì)這項(xiàng)交易對(duì)于ADE股東來說是免稅交換，還有待監(jiān)管機(jī)構(gòu)及ADE股東的批準(zhǔn)。預(yù)計(jì)上述收購將在2006年第三季度初完成。
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晶圓項(xiàng)目落戶高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)會(huì)見招商客人
- 近日，省長(zhǎng)王金山，省委常委、市委書記孫金龍?jiān)诘鞠銟琴e館會(huì)見了ＡＥＲＯ科技公司運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)翁文彬、財(cái)務(wù)長(zhǎng)孫初偉一行。市領(lǐng)導(dǎo)吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會(huì)見。 據(jù)了解，ＡＥＲＯ公司將與高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)正式簽約，在高新區(qū)投資興建半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地。王金山對(duì)ＡＥＲＯ公司客人來肥表示熱烈歡迎，對(duì)該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說，ＡＥＲＯ公司此時(shí)選擇在合肥建立芯片生產(chǎn)基地恰逢其時(shí)，祝愿雙方的合作成功。 據(jù)了解，由王宏鈞董事長(zhǎng)組建的ＡＥＲＯ科技公司此次擬在我市高新區(qū)總投資１０億美元，一期投資
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力晶大陸投資受挫12吋晶圓廠前景黯淡
- 當(dāng)臺(tái)灣的內(nèi)存生產(chǎn)商力晶半導(dǎo)體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計(jì)劃時(shí)，才發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣當(dāng)局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計(jì)劃變得前景黯淡。 目前臺(tái)灣的內(nèi)存制造商僅僅被允許投資生產(chǎn)制造工藝不高于0.25微米的產(chǎn)品，雖然當(dāng)局正在評(píng)估是否允許投資生產(chǎn)0.18微米工藝的產(chǎn)品的問題。力晶半導(dǎo)體在上一年已經(jīng)向當(dāng)局申請(qǐng)了在大陸興建8英寸晶圓廠，但是臺(tái)灣當(dāng)局至今還沒有批準(zhǔn)這一計(jì)劃。而業(yè)界的觀察員指出，力晶半導(dǎo)體正在將注意力轉(zhuǎn)移到12英寸
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欲減輕成本旺宏向力晶出售12寸晶圓廠
- 旺宏電子(Macronix International Co. Ltd.)日前宣布，將旗下12寸晶圓廠(晶圓三廠)廠房、清潔室及其附屬設(shè)備，以53億臺(tái)幣的金額出售給力晶半導(dǎo)體(PSC)。這樁交易將于2006年4月1日生效，雙方同意在90納米以下的非易失性內(nèi)存/閃存(NVM/Flash)先進(jìn)制程進(jìn)行合作，力晶未來也將提供旺宏12寸晶圓產(chǎn)能支持。 旺宏微電子及內(nèi)存事業(yè)群副總經(jīng)理王耀東表示，該公司原擁有6寸、8寸與12寸晶圓廠各一家，其中6寸廠已于2005年10月獨(dú)立為專業(yè)
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06年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)穩(wěn)中有升硅晶圓增長(zhǎng)
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)分析師Dan Tracy日前預(yù)計(jì)，2006年總體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)7.2%，將從2005年的179.53億美元增長(zhǎng)至192.4億美元。Tracy曾預(yù)計(jì)該領(lǐng)域在2005年會(huì)獲得6%的年度增長(zhǎng)，而后由臺(tái)灣工研院經(jīng)資中心(IEK)公布的實(shí)際增長(zhǎng)率為5.8%。 分析師指出，在300毫米晶圓技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)全球硅晶圓材料市場(chǎng)在未來幾年將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。2006年硅晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.4%，從2005年的82.02億美元增長(zhǎng)到2006年的89.88億美元。 Tracy
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富士通建新晶圓廠生產(chǎn)邏輯芯片
- 富士通株式會(huì)社近日宣布將建立一個(gè)新的晶圓廠，采用最先進(jìn)的65納米工藝技術(shù)和300毫米的晶圓大批量生產(chǎn)邏輯半導(dǎo)體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導(dǎo)體工廠內(nèi)，這將是該工廠第二個(gè)300毫米晶圓廠，以下稱簡(jiǎn)稱為“300毫米晶圓二廠”。 擁有雙層潔凈室結(jié)構(gòu)的300毫米晶圓二廠計(jì)劃在2006會(huì)計(jì)年度內(nèi)建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)于2007年7月起開始批量出貨。 在至2007會(huì)計(jì)年度末的兩年時(shí)間內(nèi)，富士通將為新晶圓廠投入約12
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KLA-TENCOR推出面向光刻設(shè)計(jì)檢測(cè)方案
- KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計(jì)版面 (reticle design layout)檢測(cè)的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測(cè)系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計(jì)修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計(jì)性能和快速的上市時(shí)間
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