制程 文章 進入制程技術(shù)社區(qū)
中國半導體芯片產(chǎn)能增速居全球之首
- 據(jù)國際半導體設備及材料協(xié)會(SEMICON)中國區(qū)總裁丁輝文介紹，2007年中國半導體芯片制造業(yè)產(chǎn)能較2000年增長859%，超過美國、歐洲和日本，居全球之首。 據(jù)介紹，目前，中國已成為國際半導體芯片制造業(yè)投資最為密集的地區(qū)之一，是全球半導體芯片制造增長最為迅速的市場。長三角地區(qū)是中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的核心，集聚眾多國際領(lǐng)先廠商。同時，長三角地區(qū)半導體芯片產(chǎn)能占全國的85%，擁有全國產(chǎn)能最高、技術(shù)等級最強的12英寸半導體生產(chǎn)線。2000年，中芯國際和宏利半導體的投產(chǎn)標志著中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)進入迅猛
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功率模塊市場增長率將進一步提高
- 功率半導體應用于汽車(混合動力車)的電力轉(zhuǎn)換部分、空調(diào)等家電產(chǎn)品的馬達控制部分。功率模塊(集成了功率半導體)大型廠商三菱電機估算，僅日本生產(chǎn)的空調(diào)，通過變頻控制獲得的節(jié)能總量就達1100000kW：相當于一座標準核電站?！ ≡诖酥?，功率模塊的全球市場規(guī)模一直以10%的年增長率穩(wěn)步擴大，隨著與環(huán)境問題密切相關(guān)的節(jié)能意識的加強，今后增長率有望進一步提高。在節(jié)能家電產(chǎn)品尚未普及的地區(qū)，發(fā)展將尤為迅速。三菱電機表示：將在中長期把海外銷售比例提高到50%?！ ∧壳肮β拾雽w的主流是使用硅材料的IGBT(絕緣柵
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發(fā)展功率半導體產(chǎn)業(yè)迫在眉睫
- 功率半導體器件的主要應用領(lǐng)域是開關(guān)電源、電機驅(qū)動與調(diào)速、UPS等等。因為這些裝置都需輸出一定的功率給予用電器，所以電路中必須使用功率半導體。功率半導體的另一重要應用領(lǐng)域是發(fā)電、變電與輸電，這就是原本意義上的電力電子。任何電器設備都需要電源(盡管有些設備電源是內(nèi)置在機箱中)，任何用電機的設備都需要電機驅(qū)動(小至計算機風扇和家電，大至礦山機械、電氣機車、軋鋼機等等)。功率半導體擔當節(jié)能重任 功率半導體已在國民經(jīng)濟各領(lǐng)域和國防工業(yè)中無所不在?？梢杂孟旅娴谋扔鱽碚f明功率半導體的重要性。若用一臺電器比喻一個人
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建立橋路：描述并改善接口設計
- 實際上，每個產(chǎn)品設計必須經(jīng)歷數(shù)字提取和真實模擬世界。設計前期的一些考慮將焦點放在接口設計上。 20世紀后半葉的技術(shù)創(chuàng)新達到空前的速度。不像以前，這個時期的許多進步很快應用到廣泛的消費市場。直到那個時候，因為我們的社會趨向于從消費者利益中榨取全部價值和壽命，商人需要對新產(chǎn)品產(chǎn)生足夠興趣，引起顧客轉(zhuǎn)變進一步需要：這是可任意使用經(jīng)濟的起源。 19世紀50年代開始，廣告使用例如“噴氣時代”、“原子時代”和“空間時代”的習語，將產(chǎn)品連
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2008年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(Topology Research Institute)發(fā)表全球半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預估2008年全球半導體總產(chǎn)值將達2,752億美元，年成長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達新臺幣1兆7,000億，年成長率18.9%，遠優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預期將帶動IC產(chǎn)業(yè)O
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集成電路基礎(chǔ)知識
- 晶體三極管、二極管、場效應管以及電阻電容等等這些在電子電路中常用的元器件，在實際使用的時候總是需要以各種各樣的方式組裝成一定的電路才能工作。對于一個稍微復雜一些的電路，不論多么成熟，總是需要經(jīng)過一定的調(diào)試才能使用，而調(diào)試工作一般都比較復雜而且費時，降低了人們的工作效率。那么，如何來解決這個問題呢?人們經(jīng)過實踐探索，發(fā)明出了集成電路。 集成電路就是將一個或多個成熟的單元電路做在一塊硅材料的半導體芯片上，再從這塊芯片上引出幾個引腳，作為電路供電和外界信號的通道。 現(xiàn)在我們以一種叫做“LM38
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超聲電子定向增發(fā)獲批年增收預五億
- 據(jù)國際著名電子行業(yè)咨詢公司預測，2007年全球PCB產(chǎn)值仍將穩(wěn)定成長，幅度至少10-12％，預計這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間。未來兩三年，在3G手機、通訊設備、數(shù)碼家電、汽車電子、光電產(chǎn)品等旺盛需求的強力推動下，中國大陸PCB持續(xù)成長仍屬可期。高密度互連（HDI）印制電路板是當前印制板產(chǎn)業(yè)最先進的制造技術(shù)和主要發(fā)展方向，未來只為少數(shù)真正具備實力的PCB廠提供高速成長的機會，高端印制板HDI的成長潛力及后續(xù)發(fā)展則值得期待。 如超聲電子，公司為從事覆銅板和PCB（多層、HDI
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應用SoPC Builder開發(fā)電子系統(tǒng)
- 摘 要：本文從系統(tǒng)總線設計、用戶自定義指令和FPGA協(xié)處理器的應用這三個方面詳細介紹了如何應用SoPC設計思想和SoPC Builder工具來開發(fā)電子系統(tǒng)。通過應用SoPC Builder開發(fā)工具，設計者可以擺脫傳統(tǒng)的、易于出錯的軟硬件設計細節(jié)，從而達到加快項目開發(fā)、縮短開發(fā)周期、節(jié)約開發(fā)成本的目的。 關(guān)鍵詞：SoPC；SoPC Builder；FPGA 引言 隨著技術(shù)的進一步發(fā)展，SoC設計面臨著一些諸如如何進行軟硬件協(xié)同設計，如何縮短電子產(chǎn)品開發(fā)周
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電子元件：4季度電子元器件行業(yè)投資策略
- 半導體行業(yè)指標改善為復蘇奠定基礎(chǔ)。7月半導體增速回升,收入206億美元，同比提高2.2%,環(huán)比上升3.2%,下游終端銷量依然較強,許多類半導體價格微升，價格競爭壓力較大的內(nèi)存的價格近期下滑也開始大幅減緩,表明半導體增長動力開始加強。存貨指標連續(xù)三個季度得到改善。全球半導體產(chǎn)能利用率繼續(xù)趨于上升。 半導體行業(yè)正逐步復蘇，未來2-3年將穩(wěn)步增長。近期，GARTNER已將07年半導體收入增長率預期從2.5%調(diào)升至3.9%。我們預計07年全球半導體增長率為2-6%。在多樣化電子產(chǎn)品更新需求拉動下，未來2
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實現(xiàn)直接數(shù)字頻率合成器的三種技術(shù)方案
- 摘要：討論了DDS的工作原理及性能性點，介紹了目前實現(xiàn)DDS常用的三種技術(shù)方案，并對各方案的特點作了簡單的說明。 關(guān)鍵詞：直接數(shù)字頻率合成器 相位累加器 信號源 現(xiàn)場可編程門限列 1971年，美國學者J.Tierney等人撰寫的“A Digital Frequency Synthesizer”-文首次提出了以全數(shù)字技術(shù)，從相位概念出發(fā)直接合成所需波形的一種新給 成原理。限于當時的技術(shù)和器件產(chǎn)，它的性牟指標尚不能
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ST電源管理產(chǎn)品陣容新增高集成度微型PWM控制器
- 意法半導體近日宣布，電源管理芯片產(chǎn)品組合新增一系列高靈活性、高性能的脈寬調(diào)制(PWM)控制器，這些產(chǎn)品的目標應用是計算機主板和負載點設備(POL)市場。新系列產(chǎn)品共有四款產(chǎn)品：L6726A、L6727、L6728和L6728A。在一個標準的SO-8或微型3x3mm DFN封裝內(nèi)，這些產(chǎn)品集成了電壓參考電路、控制邏輯電路、柵驅(qū)動器以及電壓監(jiān)控和保護電路。其中有兩款芯片還提供了適合高端應用的附加功能，例如，一個用于報告電源狀態(tài)的PowerGOOD輸出引腳和實現(xiàn)準確的過壓和欠壓保護功能的輸出電壓檢測。
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08年全球半導體資本開支將下降7.7%
- 據(jù)外電報道，隨著一些芯片廠商上個星期發(fā)布了季度財務報告，Gartner認為2007年全球半導體資本開支將比它在10月初預測的數(shù)字高2.7%。這是因為三星電子等廠商2007年的資本開支比原來的預測多出了10億美元。 Gartner稱，問題是許多公司預測2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預測2008年全球半導體資本開支實際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預測是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場的商業(yè)動態(tài)在不斷變化，Gartner預測半導體廠商的
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SIwave進行板極fanout引起的寄生參數(shù)，是否采用了三維場提取算法 ？目前精度多少？
- SIwave的平面層和信號傳輸線的提取，使用的是二維有限元提取算法，對過孔提取使用三維準靜態(tài)法，所以有時我們也說SIwave使用的是2.5維場提取算法。Ansoft的高頻結(jié)構(gòu)分析軟件HFSS使用的是基于結(jié)構(gòu)的三維場提取算法。使用二維有限元算法的一個重要依據(jù)是假設板材厚度遠小于電磁波波長，在沿厚度Z軸方向的電場為等勢。即之所以這樣做，是在確保一定精度條件下，簡化計算量和計算時間。如果要考察SIwave的精度，需要看你仿真信號的頻率，看它的波長與層疊厚度是否可比。100um層疊厚度對應信號頻率大約 150
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報告稱07年集成電路出貨量將增10%
- 據(jù)外電報道，市場研究公司IC Insights將2007年全球集成電路（IC）出貨量增長率從原來的8%提高到了10%。 這家研究公司把2007年全球集成電路出貨量的增長歸功于一些集成電路產(chǎn)品出貨量的強勁增長，如DRAM內(nèi)存出貨量增長49%，NAND閃存出貨量增長38%，接口集成電路出貨量增長60%，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換集成電路出貨量增長58%，汽車模擬集成電路出貨量增長32%。 IC Insights稱，如果2007年全球集成電路出貨量增長率達到10%或者更高，這將是連續(xù)第六年的兩位增長，這是前所未有的大
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