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IC Insights降低對2008年芯片銷售額的預(yù)測
- 市場調(diào)研公司IC Insights降低了對2008年芯片銷售額的預(yù)測，目前認(rèn)為明年不會象以前預(yù)測的那樣強勁。 IC Insights新發(fā)布的一份報告顯示，2007年集成電路(IC)銷售額溫和增長5%，從2006年的2,095億美元上升到2,203億美元。2006年IC銷售額增長了9%。 據(jù)IC Insights，預(yù)計2008年電子系統(tǒng)銷售額將增長6%至1.29萬億美元，IC市場將增長10%至2,434億美元。 去年大約也是這個時候，IC Insights預(yù)測2007年半導(dǎo)體市場增長7
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中國將出臺政策法規(guī)鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。 據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。 據(jù)了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個重大專項課題中，有2個與集成電路有關(guān)。“十一
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做FPGA設(shè)計時需注意的一些關(guān)鍵問題
- 不管你是一名邏輯設(shè)計師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號完整性和其他的一些關(guān)鍵設(shè)計問題。不過，你不必獨自面對這些挑戰(zhàn)，因為在當(dāng)前業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA公司里工作的應(yīng)用工程師每天都會面對這些問題，而且他們已經(jīng)提出了一些將令你的設(shè)計工作變得更輕松的設(shè)計指導(dǎo)原則和解決方案。 I/O信號分配 可提供最多的多功能引腳、I/O標(biāo)準(zhǔn)、端接方案和差分對的FPGA在信號分配方面也具有最復(fù)
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中國光伏產(chǎn)業(yè)多晶硅短缺仍在持續(xù)
- 多晶硅是電子工業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。近年來，由于世界半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，尤其是受太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關(guān)注。 在當(dāng)今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發(fā)和利用已成為各國可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規(guī)模只有8%，未來的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀(jì)最有潛力的能源，太陽能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、產(chǎn)業(yè)
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iSuppli：英特爾AMD疲于價格戰(zhàn) 轉(zhuǎn)向性能競爭
- 目前，在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷售價格的競爭已經(jīng)趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。 據(jù)來自iSuppli公司于當(dāng)?shù)貢r間本周一發(fā)布的一份調(diào)研報告稱，長期的價格戰(zhàn)使英特爾和AMD公司筋疲力盡，他們正在試圖放棄在這方面的競爭，而將競爭重點轉(zhuǎn)移到處理器的特性和功能方面。據(jù)iSuppli在一份聲明中表示，在全球微處理器市場上，英特爾公司要比AMD公司有很大的領(lǐng)先優(yōu)勢。今年第三季度全球微處理器的銷售收入為85.3億美元，與上年同期相比增長了10.9%，其中英特爾公司以78.
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2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡
- FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計下滑超過3%。Hosseini預(yù)測，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計也充滿變數(shù)?！ ∷趫蟾嬷兄赋?，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險。他們預(yù)計前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會持續(xù)到2008年第三季度。他同時表示：“預(yù)計從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)?！薄?/li>
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拓墣：08年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將優(yōu)于全球
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TopologyResearchInstitute)發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告指出，預(yù)計2008年全球半導(dǎo)體總產(chǎn)值將達(dá)2,752億美元，年增長率將由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半導(dǎo)體庫存有效去化、IDM大廠提升外包比率及北京奧運商機的催化下，2008年臺灣IC產(chǎn)值可達(dá)新臺幣1兆7,000億，年增長率18.9%，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存逐步調(diào)整之際，加上主要IDM大廠紛紛轉(zhuǎn)型為FAB-Lite或FAB-less，預(yù)計將帶動IC產(chǎn)業(yè)Ou
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iSuppli初步排名搶先看 07年半導(dǎo)體廠商輸贏已見分曉
- iSuppli公司按2007年全球半導(dǎo)體市場份額預(yù)估制作的初步排名榜，顯示各公司在各自市場領(lǐng)域中的表現(xiàn)相差懸殊，表明在半導(dǎo)體銷售增長放緩之際，那些擁有卓越執(zhí)行能力或者一直能比較好地利用產(chǎn)業(yè)趨勢或事件的廠商，表現(xiàn)優(yōu)于整體市場及其競爭對手。 英特爾表現(xiàn)不俗 例如，據(jù)iSuppli公司的初步排名，全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商——美國英特爾2007年芯片銷售額預(yù)計增長7.7%，從2006年的315億美元上升到339.7億美元。其2007年銷售額增長率高于整體半導(dǎo)體市場的4.1%，而且讓它在PC微處理器領(lǐng)
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元器件技術(shù)：談貼片式集成電路的拆焊
- 在業(yè)余條件下拆焊貼片式集成電路是件比較困難的事，筆者在維修實踐中總結(jié)了一套拆焊貼片式集成電路的方法，介紹給大家，供同行參考。 拆貼片式集成電路 用挑引腳的方法拆貼片式集成電路，太麻煩，費時費力，稍有不慎即有可能損壞焊盤，給焊接集成電路時造成困難。筆者拆貼片式集成電路時使用的是塑料焊槍，利用其吹出的高溫?zé)犸L(fēng)將焊錫融化。我用的是浙江溫州產(chǎn)700瓦電子調(diào)溫式，電子市場有賣，市價80元左右。拆集成電路時先將板子從機器中拆出，將集成電路引腳涂上松香水，然后將焊槍通電，溫度開到最大，右手拿焊槍對準(zhǔn)集成
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數(shù)字電路中抗干擾設(shè)計
- 在電子系統(tǒng)設(shè)計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計完成后再去進(jìn)行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號，用數(shù)學(xué)語言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機、高頻時鐘等都可 能成為干擾源。 （2）傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳 播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。&n
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三星減少NAND閃存供貨量 擬甩掉臺灣廠商
- 近期，三星和海力士(Hynix)面向臺灣的NAND閃存芯片供貨量有所下降，另一方面，英特爾和Micron的合資公司IM則推出了更具競爭力的價格并逐步搶占市場，許多分析人士認(rèn)為未來閃存市場或許將會出現(xiàn)另一番局面。 三星和海力士減少向臺灣內(nèi)存廠商的供貨量，是為了滿足蘋果這類國際大客戶的供貨需求。東芝也限制了供應(yīng)量，唯獨沒有對群聯(lián)電子(Phison Electronics)采取限制措施，這使得不少臺灣企業(yè)開始考慮降低對大廠商產(chǎn)品的依賴。 一些臺灣內(nèi)存廠商指出，它們都不愿意繼續(xù)向三星和海力士采購，
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45nm用或不用都是個問題
- 與其說45nm剛剛走到我們面前，不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時代，因為據(jù)三星存儲合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑，我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。 當(dāng)然，我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。 從技術(shù)的角度來說，45
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