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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 制造

          英特爾考慮外包制造業(yè)務(wù),預(yù)示著美國(guó)芯片行業(yè)時(shí)代的結(jié)束

          • 全球最大的芯片制造商考慮外包制造業(yè)務(wù)。關(guān)鍵的技術(shù)專長(zhǎng)正在向海外轉(zhuǎn)移,向臺(tái)積電轉(zhuǎn)移。英特爾公司決定考慮將制造業(yè)外包,這預(yù)示著該公司以及美國(guó)主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代即將結(jié)束。此舉的影響可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出硅谷,影響全球貿(mào)易和地緣政治。這家總部位于加州圣克拉拉的公司在過(guò)去30年的大部分時(shí)間里,通過(guò)將最好的設(shè)計(jì)與尖端工廠相結(jié)合,成為最大的芯片制造商,其中幾家工廠仍設(shè)在美國(guó)。大多數(shù)其他美國(guó)芯片公司多年前就關(guān)閉或出售了國(guó)內(nèi)工廠,并讓其他公司生產(chǎn)組件,大部分在亞洲。英特爾堅(jiān)持了下來(lái),認(rèn)為這樣做既能改善每一方的經(jīng)營(yíng)狀況,又能創(chuàng)造出更
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  制造  

          中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展前景展望

          • 介紹了我國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)特點(diǎn),與國(guó)際先進(jìn)水平的差距,面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: 202008  集成電路  制造  現(xiàn)狀  機(jī)遇  

          華虹無(wú)錫項(xiàng)目榮獲LEED v4認(rèn)證金獎(jiǎng)及“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書(shū)”

          • 華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目又迎來(lái)一重要成果,華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司承擔(dān)的12英寸生產(chǎn)線(華虹七廠),以其建筑及配套廠務(wù)設(shè)施設(shè)計(jì)的綠色節(jié)能的特點(diǎn),榮獲美國(guó)綠色建筑委員會(huì)(USGBC)認(rèn)證的“能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒”(LEED v4)金獎(jiǎng),并且還獲得了中國(guó)城市科學(xué)研究院認(rèn)證的“二星級(jí)綠色建筑設(shè)計(jì)標(biāo)識(shí)證書(shū)”。這是繼上海華力二期(華虹六廠)之后獲得LEED金獎(jiǎng)?wù)J證的第二座華虹集團(tuán)集成電路制造工廠。能源與環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒獎(jiǎng)(LEED,Leadership in Energy and Environmental
          • 關(guān)鍵字: 制造  集成電路  12英寸  

          緊握產(chǎn)業(yè)變革脈搏,智領(lǐng)未來(lái)行業(yè)發(fā)展——2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇圓滿落幕

          • 近日,2019中德中小企業(yè)合作交流大會(huì)·AI分論壇在泉城濟(jì)南成功舉辦。本次論壇由濟(jì)南高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì) 、濟(jì)南市科學(xué)技術(shù)局、山東國(guó)惠安創(chuàng)智能物聯(lián)發(fā)展有限公司主辦,安創(chuàng)加速器(Arm Accelerator)、濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園發(fā)展中心承辦。本次論壇以“AI聚能·智領(lǐng)未來(lái)”為主題,圍繞AI技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地兩大核心展開(kāi)討論,旨在進(jìn)一步加快當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)升級(jí)與創(chuàng)新生態(tài)建設(shè),賦能濟(jì)南戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展,助力當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)深度融入全球產(chǎn)業(yè)鏈,加速制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。濟(jì)南高新區(qū)黨工委副書(shū)記、管委會(huì)常務(wù)副主任寇梅、濟(jì)南市科
          • 關(guān)鍵字: AI  制造  

          使命牢記中國(guó)夢(mèng) 卓越“質(zhì)”造華虹芯

          • 2019年上海市質(zhì)量工作會(huì)議在上海市政府召開(kāi),會(huì)上頒出了2018年度上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)。全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào):1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”或“公司”)成為獲獎(jiǎng)企業(yè)之一,也是首家獲此殊榮的集成電路制造企業(yè)。華虹宏力黨委書(shū)記、總裁唐均君代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng),副總裁李琦等陪同。華虹宏力黨委書(shū)記、總裁唐均君(左一)代表公司出席領(lǐng)獎(jiǎng)作為中國(guó)集成電路行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè),華虹集團(tuán)旗下華虹宏力始終堅(jiān)持全面質(zhì)量管理,實(shí)施卓越績(jī)效管理模式,為社會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  制造  

          2018國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)十大企業(yè)

          • 受益于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新一代顯示技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)CPU和存儲(chǔ)器等新應(yīng)用市場(chǎng)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇,半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)也在過(guò)去的幾年里不斷向前發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)  制造  封測(cè)  

          深度解讀激光增材制造中的過(guò)程監(jiān)控

          • 技術(shù)基礎(chǔ)激光增材制造(LAM)設(shè)備有兩種類型:粉末床和送粉式。近期業(yè)內(nèi)較多的關(guān)注集中在后者身上, 本文討論的也主要是后者。圖1顯示了通用的粉末床系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 激光增材  制造  監(jiān)控  

          從應(yīng)用驅(qū)動(dòng)角度看集成電路的未來(lái)走向

          • 在2018年3月12日廈門海滄舉行的“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上,廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)公司總經(jīng)理王匯聯(lián)先生做了“細(xì)分與深耕,完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”報(bào)告,介紹了他對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的觀察。本文節(jié)選了他對(duì)集成電路市場(chǎng)的特征分析及應(yīng)用觀察部分的觀點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  人工智能  制造  201805  

          全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)動(dòng)向

          • 根據(jù)近期的部分半導(dǎo)體會(huì)議講演改寫,介紹和分析了近期國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)態(tài)勢(shì)及觀察。會(huì)議及講演者分別是:“中荷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇*”上的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康先生的“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考”,廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)的“細(xì)分領(lǐng)域深耕,完善集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)工業(yè)體系”。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  人工智能  制造  201805  

          雷軍談中國(guó)制造業(yè):未來(lái)發(fā)展就看這四點(diǎn)

          •   3月9日下午,作為第十三屆全國(guó)人大代表,雷軍在“代表通道”接受中外記者的集體采訪,重點(diǎn)談了對(duì)中國(guó)制造業(yè)發(fā)展的看法。   采訪現(xiàn)場(chǎng),央視記者向雷軍提出,黨的十九大報(bào)告指出加強(qiáng)建設(shè)制造業(yè)強(qiáng)國(guó),加強(qiáng)建設(shè)先進(jìn)制造業(yè),而中國(guó)制造正在快速崛起,希望雷軍能分享下經(jīng)驗(yàn)和看法,以及接下來(lái)中國(guó)制造升級(jí)應(yīng)該重點(diǎn)發(fā)力的方面。   雷軍結(jié)合小米的創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn),提出了四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):創(chuàng)新、質(zhì)量、設(shè)計(jì)、互聯(lián)網(wǎng)+。   雷軍表示,發(fā)展制造業(yè)首先要靠創(chuàng)新,突破核心技術(shù),搶占技術(shù)制高點(diǎn),獲得技術(shù)話語(yǔ)權(quán),這是最重
          • 關(guān)鍵字: 制造  互聯(lián)網(wǎng)+  

          ADI:這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活

          • 作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一,就是能走遍全球,在不同地區(qū)與來(lái)自各行各業(yè)的客戶見(jiàn)面,聆聽(tīng)他們對(duì)所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場(chǎng)挑戰(zhàn)的看法。我們的客戶生產(chǎn)各種各樣的電子設(shè)備,它們影響著我們?cè)诮煌?、醫(yī)療健康、通信等現(xiàn)代生活的方方面面。我們的討論往往聚焦于當(dāng)前該如何巧妙地在現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界之間架起橋梁,并探討他們希望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新。我根據(jù)這些對(duì)話和其他研究總結(jié)出以下五個(gè)將在2018年對(duì)商業(yè)與社會(huì)產(chǎn)生最大影響的科技宏觀趨勢(shì) 。 人工智能 就像十年前人們努力實(shí)現(xiàn)數(shù)字化優(yōu)勢(shì)一樣,每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的客戶都正在狂熱
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  制造  傳感器  

          3D打印的市場(chǎng)與技術(shù)挑戰(zhàn)

          • 本文探討了3D打印的優(yōu)勢(shì)、帶來(lái)的新的商業(yè)模式,市場(chǎng)預(yù)測(cè)、目前所面臨的技術(shù)與商業(yè)挑戰(zhàn)等。
          • 關(guān)鍵字: 3D打印  市場(chǎng)  材料  增材  制造  201712  

          制造業(yè)在轉(zhuǎn)型:進(jìn)入一個(gè)全新的數(shù)字世界

          • 以第四次工業(yè)革命為代表的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0正在發(fā)生,它是原有技術(shù)的大融合,盡管從技術(shù)角度看更像是演化而不是革命,但是從應(yīng)用和商業(yè)模式角度看,這些變化產(chǎn)生的影響卻可能是革命性的。 IT和OT的融合,是大勢(shì)所趨。但無(wú)論怎樣進(jìn)步,人是發(fā)展的最主要變量。
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)  第四次工業(yè)革命  智能  制造  201711  

          2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)十強(qiáng)都是誰(shuí)?

          •   根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),銷售額為1644.3億元,同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng),2016年依然快速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)25.1%,銷售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長(zhǎng)13%。   根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2016年集成電路進(jìn)口3425.5億塊,同比增長(zhǎng)9.1%;進(jìn)口金額2270.7億美元,同比下降1.2%。出口集成電路1810.1億塊,同比下降1
          • 關(guān)鍵字: 制造  封測(cè)  

          一種采用CMOS 0.18μm制造的帶EBG結(jié)構(gòu)小型化的片上天線

          • 采用標(biāo)準(zhǔn)0.18μm CMOS工藝設(shè)計(jì)制造了一種帶EBG(電磁帶隙)結(jié)構(gòu)的小型化片上天線。該片上天線由一根長(zhǎng)1.6 nm的偶極子天線以及一對(duì)一維的尺寸為240μm×340μm EBG結(jié)構(gòu)構(gòu)成。分別對(duì)該EBG結(jié)構(gòu)以及片上天線的S11及S21進(jìn)行了仿真和測(cè)試,結(jié)果表明該片上天線工作在20CHz,具有小型化的性能,同時(shí)具備三次諧波抑制的功能。
          • 關(guān)鍵字: CMOS  EBG  制造  天線    
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          制造介紹

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