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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體 技術(shù)社區(qū)
2014年全球半導(dǎo)體資本支出
- 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2014年全球半導(dǎo)體廠資本支出上看622億美元，年增率約8%，前三大資本支出最高的業(yè)者分別為三星電子、英特爾和臺(tái)積電，3者資本支出分別為115億美元、110億美元和100億美元，貢獻(xiàn)今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出約51.8%。 2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出攀升，主要是受惠行動(dòng)裝置商機(jī)推動(dòng)，對(duì)于智慧型手機(jī)平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)晶片需求提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體廠競(jìng)相擴(kuò)充產(chǎn)能。主要集中在先進(jìn)制程技術(shù)如20/16/14奈米制程、3DNAND制程技術(shù)等。
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五重不利因素LED照明小品牌難以生存
- 半導(dǎo)體照明經(jīng)過(guò)十年的發(fā)展歷程，已經(jīng)發(fā)生天翻地覆的變化，從2003年產(chǎn)業(yè)規(guī)模90億元發(fā)展到2013年保守估計(jì)的2576億元。而隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，加上照明行業(yè)的入行門(mén)檻偏低，越來(lái)越多的創(chuàng)業(yè)者投身到這個(gè)行列中來(lái)，隨之而來(lái)的LED燈具品牌也越來(lái)越多，各種小品牌如雨后春筍般成批冒頭。 對(duì)于那些剛剛進(jìn)入市場(chǎng)的小燈具品牌來(lái)說(shuō)，既沒(méi)有太多的資金來(lái)啟動(dòng)燈具市場(chǎng)，也無(wú)法借助燈具品牌的力量來(lái)影響市場(chǎng)，加上受到很多客觀因素的影響，很多小品牌的生存已然陷入泥潭般的困境中。 新規(guī)施壓小品牌遭遇雪上加霜
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分析：2015年電池技術(shù)會(huì)出現(xiàn)革命性變化？
- 每年的這個(gè)時(shí)候，我們都能夠近距離直觀的看到過(guò)去一年太陽(yáng)能電池方面被最終投入到下游產(chǎn)業(yè)鏈的所使用的全部光伏技術(shù)。 這些技術(shù)被精確地按照不同的產(chǎn)品類(lèi)型，諸如：不同的晶體硅工藝流程，每一個(gè)晶體硅制造商的基板類(lèi)型等，類(lèi)似的薄膜太陽(yáng)能電池也以此劃分。 數(shù)據(jù)以傳統(tǒng)的圓形百分比圖將年度產(chǎn)品以不同類(lèi)別進(jìn)行區(qū)別劃分來(lái)比較顯示出過(guò)去12個(gè)月的差異。今年，我們將會(huì)以輕微差別的視角分析太陽(yáng)能光伏技術(shù)。 如果僅僅只是盯著過(guò)去12個(gè)月的成就顯然是不足為據(jù)的，此次研究將回溯到過(guò)去三年，以2010年與2013年的光
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英飛凌加入中國(guó)國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)示范城市伙伴組織，助力本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 英飛凌科技(中國(guó))有限公司宣布正式加入“中國(guó)(上海)國(guó)際電動(dòng)汽車(chē)示范城市伙伴組織”，該組織成員包括致力于推廣電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)的上下游企業(yè)。作為全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子供應(yīng)商，英飛凌是首家加入的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌將依托?“伙伴組織”框架機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)與“伙伴組織”成員及其他伙伴企業(yè)的交流與合作，助力推進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！ ∽鳛槿蜃畲蟮腎GBT芯片及模塊供應(yīng)商，英飛凌可以為電動(dòng)汽車(chē)的主要核心電子電器模塊提供完整的解決方案，包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池管理、高壓輔助系統(tǒng)如DC/DC、車(chē)載充電器以及整車(chē)控制器。大量
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利
- 目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
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中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)與國(guó)際接軌 半導(dǎo)體硅材料迎利
- 目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。 全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可破2兆元關(guān)卡 年增11.1%
- 臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)委托工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)查，去年第4季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)4903億元，較第3季衰退3.4%，較去年同期成長(zhǎng)18.1%，去年全年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.88兆元，年增15.6%，今年預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值可達(dá)2.09兆元，突破2兆元關(guān)卡，較去年成長(zhǎng)11.1%。 IEK統(tǒng)計(jì)，去年第4季半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值為1292億元，季增0.1%，IC制造2551億元，季減5.6%，IC封裝為735億元，季減2%，IC測(cè)試325億元，季減2.1%。 IEK統(tǒng)計(jì)，去(201
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霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材
- 霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專(zhuān)利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來(lái)更高的靶材硬度、更長(zhǎng)的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。 新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專(zhuān)利技術(shù)，它是霍尼韋爾最初為鋁和鋁合金靶所研發(fā)的先進(jìn)生產(chǎn)工藝。 “霍尼韋爾電子材料積累了近半個(gè)世紀(jì)的冶金經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)技術(shù)，”霍尼韋爾靶材業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)克里斯?拉皮耶特拉(ChrisLapietra)表示：“憑借這些技術(shù)的運(yùn)用，我們不斷研發(fā)出能夠幫助我們
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在大數(shù)據(jù)沖擊下的工業(yè)質(zhì)量管理對(duì)策
- 說(shuō)起大數(shù)據(jù)，人們很容易想起電商、銀行、電信等行業(yè)。殊不知，傳統(tǒng)的制造業(yè)也正在(甚至更早地)面臨著大數(shù)據(jù)的沖擊，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、質(zhì)量管理、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等各方面都迫切期待著有創(chuàng)新方法的誕生，來(lái)應(yīng)對(duì)工業(yè)背景下的大數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)?！ ±缭诎雽?dǎo)體行業(yè)，芯片在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷許多次摻雜、增層、光刻和熱處理等復(fù)雜的工藝制程，每一步都必須達(dá)到極其苛刻的物理特性要求，高度自動(dòng)化的設(shè)備在加工產(chǎn)品的同時(shí)，也同步生成了龐大的檢測(cè)結(jié)果。這些海量數(shù)據(jù)究竟是企業(yè)的包袱，還是企業(yè)的金礦呢?如果說(shuō)是后者的話，那么又該如何快速地?fù)茉埔?jiàn)日，
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電子展 半導(dǎo)體分立器件新型產(chǎn)品噴涌而來(lái)
- 由分立器件發(fā)展而來(lái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的發(fā)展，分立器件仍是半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要部件。雖然在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重不斷縮小，但市場(chǎng)銷(xiāo)售額也在不斷增長(zhǎng)。分立器件的作為基礎(chǔ)性電子元件仍然是電子世界里不可缺少的組成部分。 隨著我們隊(duì)分立器件的扶持政策不斷延續(xù)，目前我們已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。 需求帶動(dòng)熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展 受4G通信、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化等半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展迅猛，從目前開(kāi)來(lái)，分立器件熱點(diǎn)涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、計(jì)算機(jī)與外設(shè)等多個(gè)領(lǐng)
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集成電路產(chǎn)業(yè)2013發(fā)展回顧及2014展望
- 2013年以來(lái)，集成電路行業(yè)受?chē)?guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)加快,效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。 一、運(yùn)行特點(diǎn) (一)市場(chǎng)形勢(shì)趨好，行業(yè)加快復(fù)蘇 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，全年完成銷(xiāo)售產(chǎn)值2693億元
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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