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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

          日本半導(dǎo)體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來(lái)新低

          •   上周四,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱,由于芯片制造商平衡了它們的投資計(jì)劃,今年九月份日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來(lái)新低。   調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,九月份日本可銷售的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73,它意味著價(jià)值每100日元的制造半導(dǎo)體的設(shè)備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來(lái)可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。   由于銷售疲軟,日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單連續(xù)三個(gè)月下降。八月份,日本芯片設(shè)備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷售的半導(dǎo)體制造
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  日本  模擬IC  電源  

          全球Q1半導(dǎo)體銷售107.5億美元 中韓增長(zhǎng)強(qiáng)

          •   根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報(bào)道,2007年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷售額增長(zhǎng)了4%,相對(duì)于去年同期增長(zhǎng)了12%。   SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)聯(lián)合收集的,全球有150多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。   SEMI還報(bào)道了2007年一季度的全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到了105億美元,比上年同期增長(zhǎng)了6%,但相對(duì)與2006年第四季度則下降了5%。   SEMI的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說(shuō):“全球2007年一季度的
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  半導(dǎo)體  韓國(guó)  臺(tái)灣  消費(fèi)電子  

          DSP市場(chǎng)急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破

          •   日前,調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出,今年全球的DSP銷售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),即2007年全球DSP的銷售收入增長(zhǎng)為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%,在各類半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋:“我們預(yù)測(cè)2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè):一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng),TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  DSP  TI  半導(dǎo)體  MCU和嵌入式微處理器  

          手機(jī)市場(chǎng)整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰

          •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli,手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入整合階段,可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。   iSuppli在報(bào)告中指出,最近幾年中國(guó)的許多小型手機(jī)廠商已經(jīng)退出市場(chǎng),加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導(dǎo)致市場(chǎng)份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機(jī)出貨量的83%,高于2005年時(shí)的75.6%。   據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機(jī)出貨量增長(zhǎng)20.1%之后,預(yù)計(jì)2007年增長(zhǎng)率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
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          eMEX07:半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級(jí)

          •   10月17日蘇州報(bào)道,10月18日至21日,由國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個(gè)展位,展示面積達(dá)到4.4萬(wàn)平米。   自2002年以來(lái),中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)已經(jīng)成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車?guó)內(nèi)外電子廠商等多方關(guān)注,連接著長(zhǎng)三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及地理位置獨(dú)特,加上主辦方的全力打造,目前,已經(jīng)成為中國(guó)匯聚
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  eMEXChina2007  半導(dǎo)體  IC  半導(dǎo)體材料  

          電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究

          • 1 引言      眾所周知,可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要,無(wú)論是新品研制,還是成熟產(chǎn)品(老品)生產(chǎn),無(wú)不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn),半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類試驗(yàn)20余組,需要樣品100余個(gè)??疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。   鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量,對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求,也對(duì)試驗(yàn)方,即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期對(duì)前者十分重視,投入了大量人力、物力進(jìn)行研究,然而
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          30年:見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程

          •       過(guò)去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在,新的飛兆人埋下頭來(lái),踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè),面對(duì)市場(chǎng)選好自己的定位,做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田   2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來(lái)逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid,許多年前,人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前,在硅谷,仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人,其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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          氣體傳感器的研究及發(fā)展方向

          •       氣體傳感器是氣體檢測(cè)系統(tǒng)的核心,通常安裝在探測(cè)頭內(nèi)。從本質(zhì)上講,氣體傳感器是一種將某種氣體體積分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)電信號(hào)的轉(zhuǎn)換器。探測(cè)頭通過(guò)氣體傳感器對(duì)氣體樣品進(jìn)行調(diào)理,通常包括濾除雜質(zhì)和干擾氣體、干燥或制冷處理、樣品抽吸,甚至對(duì)樣品進(jìn)行化學(xué)處理,以便化學(xué)傳感器進(jìn)行更快速的測(cè)量。             氣體的采樣方法直接影響傳感器的響應(yīng)時(shí)間。目前,氣
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          工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)200億美元 模擬IC增長(zhǎng)強(qiáng)勁

          •       市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans日前表示,2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷售額為200億美元,該市場(chǎng)中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制,約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括:測(cè)試與測(cè)量(23%),軍用/航空(11%),醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導(dǎo)體中占有最大份額,約為18%,目前市場(chǎng)對(duì)于模擬電源|穩(wěn)壓器和專用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場(chǎng)達(dá)34億美元。       &n
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          SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)07年增速放緩為9%

          •       根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)對(duì)領(lǐng)先硅晶圓制造商進(jìn)行的調(diào)研,對(duì)2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預(yù)測(cè)。結(jié)果顯示,在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長(zhǎng)后,今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增速放緩,明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬(wàn)平方英寸,2008年為9695百萬(wàn)平方英寸,2009為10257百萬(wàn)平方英寸,而2010年將達(dá)到10840百萬(wàn)平方英寸。總體來(lái)講,在此期間晶圓出貨量將保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng),2
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          中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)透析

          •       近幾年來(lái),電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一,其增長(zhǎng)也高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)發(fā)展速度。2002~2006年,中國(guó)電源管理IC復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.1%,推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。未來(lái)這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)還將繼續(xù),但增長(zhǎng)率將低于2006年,原因主要是整機(jī)產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長(zhǎng)率將會(huì)有所下降,從而直接造成上游芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)下滑。雖然未來(lái)幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然將會(huì)有幾個(gè)明顯的增長(zhǎng)點(diǎn),例如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來(lái)某些領(lǐng)域內(nèi)
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          我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“新思維”把握主流突破難點(diǎn)

          •       編者按:如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?對(duì)于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。以下是我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì),透視產(chǎn)業(yè)未來(lái),評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。            中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍:打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂?/li>
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  IC產(chǎn)業(yè)  集成電路  

          19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效

          •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造,EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍,共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器  

          電子知識(shí):厚膜集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)原理

          •   厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上,外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路,一般用在電視機(jī)的開關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路   1.電源厚膜集成電路     開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開關(guān)振蕩等。     自激式開關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
          • 關(guān)鍵字: 電子  電阻  二極管  半導(dǎo)體  元器件  元件  制造  

          2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍出現(xiàn)良性增長(zhǎng)趨勢(shì)

          •       全球半導(dǎo)體行業(yè)今年“喘口氣”后有望在2008年繼續(xù)發(fā)力“上揚(yáng)”,引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機(jī)。昨日,全球著名電子制造市場(chǎng)研究公司iSuppli公司副總裁DaleFord在“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)”的演講臺(tái)上,指著自己的統(tǒng)計(jì)圖表用英文作出上述表述。            他認(rèn)為,如果歷史軌跡可以借鑒,那么雖然今年出現(xiàn)了暫時(shí)性“疲軟”,但全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在明年出
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  2008年  電阻  電位器  
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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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