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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?技術(shù)社區(qū)

          8月全球芯片銷(xiāo)售持旺盛勢(shì)頭 規(guī)模達(dá)216億美元

          • 8月份全球芯片銷(xiāo)售保持旺盛勢(shì)頭,反映出PC,iPod和手機(jī)廠商們對(duì)年底的銷(xiāo)售旺季很有信心。  半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱(chēng),全球芯片銷(xiāo)售8月份比去年同期增長(zhǎng)了4.5%,達(dá)到216億美元。 瑞士信貸美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析師JohnPitzer認(rèn)為,增長(zhǎng)超過(guò)了歷史平均值。  8月份的大部分芯片都被電子產(chǎn)品制造商們采購(gòu)走了,他們要為年底的購(gòu)物旺季做準(zhǔn)備。另外,PC需求也拉動(dòng)了芯片銷(xiāo)售的看好,有近40%的芯片流向了PC行業(yè)。另外,汽車(chē)引擎等部件越來(lái)越多的加入芯片也推動(dòng)了芯片行業(yè)的景氣。&n
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  芯片  半導(dǎo)體  電子產(chǎn)品  模擬IC  

          2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

          • 報(bào)告說(shuō)明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化,全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭,2006年其規(guī)模首次突破200億美元,2002-2006年,其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%,大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年,其產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍,其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣,占全
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  半導(dǎo)體  晶圓代工  發(fā)展研究  半導(dǎo)體材料  

          電子元件:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(zhǎng)

          • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國(guó)家,內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分,產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速,但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。  2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng),長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景良好  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電子元件  半導(dǎo)體  集成電路  半導(dǎo)體材料  

          電子元件:旺季效應(yīng)顯現(xiàn) 繼續(xù)挖掘優(yōu)質(zhì)企業(yè)

          • 投資要點(diǎn):  半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的最新報(bào)告稱(chēng),今年8月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入達(dá)到216億美元,比去年同期增長(zhǎng)了4.5%,比今年7月份增長(zhǎng)了4.9%。NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。  iSuppli調(diào)低了對(duì)2007年全球半導(dǎo)體收入的預(yù)期,從6月預(yù)期增長(zhǎng)6%下調(diào)為增長(zhǎng)3.5%,并表示下半年半導(dǎo)體的收入增長(zhǎng)不能夠彌補(bǔ)上半年的銷(xiāo)售疲軟。隨著銷(xiāo)售旺季的來(lái)臨,iSuppli預(yù)期下半年全球半導(dǎo)體的收入將比上半年增長(zhǎng)10%,其中三季度的收入比二季度增長(zhǎng)8.8%
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          半導(dǎo)體IP市場(chǎng)邁向成熟

          • ARM公司從籍籍無(wú)名到現(xiàn)在的風(fēng)生水起,不過(guò)十余年時(shí)間。一方面是手機(jī)32位處理器的繁榮造就了ARM的成功,另一方面也是IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))的大行其道在推波助瀾。IP帶來(lái)的是SoC設(shè)計(jì)方式的變革,全新的SoC設(shè)計(jì)方式將軟/硬IP以模塊的方式放置在設(shè)計(jì)中,工程師只需要做細(xì)微的調(diào)整。SoC的設(shè)計(jì)方式一方面加速了設(shè)計(jì)速度,縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和上市時(shí)間,另一方面也賦予產(chǎn)品設(shè)計(jì)更多靈活性,工程師可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用添加或者移除IP,更加符合客戶(hù)定制化的發(fā)展趨勢(shì)。 明星級(jí)IP成為成功要素之一最近幾年,全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)正在以喜人
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  0709_A  雜志_市場(chǎng)縱橫  半導(dǎo)體  IP  

          最近世界半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展特點(diǎn)漫談(下)

          • 存儲(chǔ)器迎來(lái)新時(shí)代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器自30多年前上市以來(lái),歷經(jīng)變遷,今天迎來(lái)了新時(shí)代,存儲(chǔ)“位”的需求將無(wú)限擴(kuò)大。1971年Intel公司開(kāi)發(fā)出1Kb DRAM,開(kāi)創(chuàng)了DRAM歷史,70年代美國(guó)公司順理成章,君臨天下。進(jìn)入80年代,大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大,DRAM技術(shù)要求十分殷切,以此為契機(jī),日本DRAM公司乘時(shí)而起。DRAM技術(shù)要求較低,勝負(fù)在于大量生產(chǎn)技術(shù),這正是日本公司的強(qiáng)項(xiàng),美國(guó)以Intel公司為代表轉(zhuǎn)向了技術(shù)更高的MPU,因此,80年代成了日本半導(dǎo)體業(yè)的黃金時(shí)代,80年代中期日本不僅獨(dú)占世界80%的DRAM
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          日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個(gè)月持續(xù)下滑

          • 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會(huì)日前發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng),隨著計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計(jì)劃,導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)八月份訂單持續(xù)六個(gè)月以來(lái)的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)訂單為1384.4億日元(約合12億美元),比去年同期下滑8.2%。  該報(bào)告稱(chēng),其中來(lái)自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑,而來(lái)自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補(bǔ)了部分下滑份額。  市場(chǎng)訂單通??梢钥醋魇俏磥?lái)一至六個(gè)月以后的銷(xiāo)售收入。  日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場(chǎng),國(guó)內(nèi)擁
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  日本  芯片  

          2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入僅增長(zhǎng)3.5

          • 市場(chǎng)研究公司iSuppli稱(chēng),盡管芯片銷(xiāo)售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好,上半年內(nèi)存市場(chǎng)疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入的增長(zhǎng)率降到了3.5%。  iSuppli早些時(shí)候預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測(cè)2007年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入將增長(zhǎng)3.5%,從2006年的2606億美元增長(zhǎng)到2699億美元。同時(shí),iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷(xiāo)售預(yù)期從原來(lái)預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)6%提高到了6.8%。  iSuppli主要分析師GaryGrandbois說(shuō),2
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          2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)面臨下滑

          • 市場(chǎng)調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報(bào)告,調(diào)高了2007年半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的預(yù)期,但2008年的支出預(yù)期有所降低。 根據(jù)報(bào)告,2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本總支出預(yù)計(jì)達(dá)571億美元,較2006年增長(zhǎng)1.5%;而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4%降至546億美元。  2007年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出預(yù)計(jì)為437億美元,較2006年增長(zhǎng)4.1%;而2008年該支出預(yù)計(jì)為438億美元,僅增長(zhǎng)0.3%。  此次報(bào)告中的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報(bào)告有所區(qū)別,7月份的報(bào)告中2007年
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          寧波市重點(diǎn)打造LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)

          • LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)是21世紀(jì)最具有發(fā)展前景的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。隨著節(jié)能和環(huán)保要求的不斷提高,LED這種新型光源的適用范圍不斷擴(kuò)大,正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來(lái),寧波高度重視半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的培育,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,寧波LED與半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用已成為全國(guó)最為發(fā)達(dá)的特色產(chǎn)業(yè)。   目前,寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設(shè)計(jì)、LED封裝、LED應(yīng)用、相配套的模具加工和塑殼生產(chǎn)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。在LED封裝產(chǎn)業(yè)方面,已擁有10多家重點(diǎn)骨干企業(yè),總體封裝能
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          今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支將達(dá)437億美元

          • 據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱(chēng),全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支增長(zhǎng)速度正在減緩,這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支總額將達(dá)到437億美元,比2006年增長(zhǎng)4.1%。2008年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)始預(yù)計(jì)將比2007年增長(zhǎng)0.3%。  Gartner分析師稱(chēng),2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支的增長(zhǎng)將影響到2008年的增長(zhǎng)。2008年半導(dǎo)體大型設(shè)備的開(kāi)支將勉強(qiáng)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),晶圓加工設(shè)備的開(kāi)支將出現(xiàn)小幅度的負(fù)增長(zhǎng)。后端設(shè)備市場(chǎng)的前景仍是正增長(zhǎng)。 Gar
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          大陸晶圓代工實(shí)施新動(dòng)作 Q4估好戲連臺(tái)

          • 由于大陸十一五計(jì)劃將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標(biāo),而大陸晶圓代工廠近期又動(dòng)作連連,不是引進(jìn)國(guó)外高階經(jīng)理人、資金技術(shù),就是進(jìn)行策略聯(lián)盟,2007年的最后3月個(gè)月,也許大陸晶圓代工業(yè)會(huì)有關(guān)鍵性的變化。    一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界,最近又熱鬧了起來(lái)。一是,中芯國(guó)際與華虹NEC的連姻;二是英飛凌前任執(zhí)行長(zhǎng)空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)一職;三是華潤(rùn)上華釋出向海外尋求資金技術(shù),成立合資企業(yè)的消息。總括來(lái)看,中芯國(guó)際要的是產(chǎn)能,宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見(jiàn)度,而華潤(rùn)上華要的則是資金與技術(shù),盡管大陸經(jīng)
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          中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)

          • 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng),從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門(mén)面相比,未來(lái)五年中國(guó)的二線(xiàn)設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn),推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,而2007年也將成為中國(guó)二線(xiàn)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。      據(jù)iSuppli調(diào)查,2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元,第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          8月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)4.5% 達(dá)216億美元

          • 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布最新報(bào)告稱(chēng),今年八月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售收入比去年同期增長(zhǎng)了4.5%達(dá)到216億美元,去年八月份的銷(xiāo)售收入為206億美元;比今年七月份增長(zhǎng)了4.9%,七月份的收入為205億美元。    SIA表示,NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。八月份全球NAND閃存芯片的銷(xiāo)售比去年同期增長(zhǎng)了48%,比今年七月份增長(zhǎng)了19%。    SIA總裁George Scalise表示,在八月份全球半導(dǎo)體的銷(xiāo)售中,正常季節(jié)銷(xiāo)售模式導(dǎo)致比七月份增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  半導(dǎo)體材料  

          海外收購(gòu):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

          • 半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個(gè)國(guó)家經(jīng)濟(jì)力量的象征,目前,中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個(gè)方面,而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。     半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式     半導(dǎo)體公司,包括設(shè)計(jì)公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實(shí)現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長(zhǎng)線(xiàn)投資類(lèi)型。許多國(guó)家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點(diǎn),其中以美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)最具特色。     作為全球半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  半導(dǎo)體  元件  制造  
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          半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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