半導體封裝 文章 進入半導體封裝技術社區(qū)
美國斥資110億美元推動半導體領域技術研究
- 據(jù)外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發(fā)中心，推進半導體領域的相關研究。據(jù)悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯(lián)合體架構(gòu)，專注于推進半導體芯片及相關技術的研究。根據(jù)資金分配計劃，除了向NSTC提供50億美元的資金支持外，還將額外撥款30億美元用于推進美國本土的半導體封裝計劃。同時，商務部還計劃投入2億美元創(chuàng)建美國芯片制造研究所，以及1.09億美元用于支持Chips Metrology項目。剩余的27億美元將作為后續(xù)投入，用于支持相關產(chǎn)業(yè)
- 關鍵字： 美國 半導體封裝 NSTC
“后摩爾時代”來了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時代的先進半導體封裝技術
- ●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求?！? ?該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特為先進半導體封裝和加工提供類別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團，其創(chuàng)始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領域的發(fā)展，集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算，而高品質(zhì)的玻璃基板對于
- 關鍵字： 后摩爾時代 肖特 玻璃基板 半導體封裝
什么是CoWoS？ 用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
- 過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發(fā)展，設備端對于核心芯片的效能需求將越來越高; 在制程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續(xù)走高的情況下，透過先進封裝技術提升芯片之晶體管數(shù)量就顯得格外重要。01半導體先進封裝技術這兩年“先進封裝”被聊得很多，“封裝”大概可以類比為對電子芯片的保護殼，保護電路芯片免受外界環(huán)境的不良影響。當然芯片封裝還涉及
- 關鍵字： CoWoS 半導體封裝！
群創(chuàng)跨足半導體封裝 秀成果
- 面板雙虎拚轉(zhuǎn)型，今年雙雙參加半導體展，大秀技術成果。群創(chuàng)將首度展出面板級扇出型封裝技術，未來計劃有一座3.5代廠投入量產(chǎn)，此外旗下睿生光電也將展出一站式工業(yè)應用檢測服務，為AXI產(chǎn)業(yè)增添新動能。群創(chuàng)活化舊世代產(chǎn)線，擴大布局非顯示領域商機，運用3.5代產(chǎn)線跨入半導體封裝開發(fā)。群創(chuàng)可望透過TFT制程經(jīng)驗、技術，補足晶圓廠、印刷電路板廠之間的導線層技術差距。睿生光電攜手半導體檢測系統(tǒng)廠智誠實業(yè)，展出一系列X光數(shù)字繪圖板傳感器及其于AXI系統(tǒng)應用情境，采用特殊光學引擎的PACT（Partial-Angle Com
- 關鍵字： 群創(chuàng) 半導體封裝
異構(gòu)集成時代半導體封裝技術的價值
- 隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術，盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術的企業(yè)也紛紛布局封裝技術領域，其投資力度甚至超過專攻此類技術的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來越多的企業(yè)深信封裝技術將會成為半導體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到
- 關鍵字： 海力士 異構(gòu)集成 半導體封裝
關于日本電產(chǎn)理德參展「國際電子電路（深圳）展覽會」的通知
- 日本電產(chǎn)理德將參展在中國深圳舉辦的 “2022國際電子電路展覽會”（參展期間：2022年6月27日～6月29日），該展會是由香港電路板行業(yè)協(xié)會主辦，中國電子電路行業(yè)協(xié)會承辦的全球最具代表性及影響力的線路板及電子組裝商貿(mào)平臺之一，匯集了眾多國內(nèi)外知名線路板行業(yè)龍頭企業(yè)與此，共襄5G數(shù)字時代商業(yè)盛典。?本次展會，主辦方將以“5G萬物互聯(lián)”為主題，為行業(yè)人士帶來集產(chǎn)品采購、人脈開拓、知識交流于一身的商貿(mào)平臺的同時，也將匯聚行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，為與會人員提供線路板及電子行業(yè)完整供應鏈，先端前沿技術展示等
- 關鍵字： 半導體封裝 電路板 檢測
先進半導體封裝玻璃解決方案
- 近幾年來，半導體業(yè)對于在3D積體電路應用上使用玻璃一事表現(xiàn)出極高的興趣。 ? 圖1：展示高品質(zhì)金屬化在通孔和盲孔玻璃基板上 玻璃因擁有多項獨特的特性，因此成為晶圓薄化制程里不可或缺的基板載具，且在2.5D/3DIC和RF應用上時，也可當作穿孔玻璃(TGV)基板材料。以玻璃為基礎的解決方案可使客戶擁有極大的優(yōu)勢，其優(yōu)點為可規(guī)模經(jīng)濟量產(chǎn)、基板厚度可設計化，加上可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)(CTE)和電子特性。 康寧玻璃基板 康寧公司是全球頂尖材料科學創(chuàng)新公司之一，在
- 關鍵字： 半導體封裝 玻璃
機器視覺在半導體封裝中的應用
- 簡介：深圳市創(chuàng)科自動化控制技術有限公司是一家專業(yè)的視覺軟件開發(fā)公司，為客戶定制各種視覺應用，提供豐富的視覺...
- 關鍵字： 機器視覺 半導體封裝 閉環(huán)控制
SEMI China在IMAPS 2011分析中國半導體封裝市場
- 作為全球封裝測試領域著名活動IMAPS 2011，于10月9號在美國加州長灘舉行了主題為3DIC集成技術的國際大會。應主辦方邀請，來自SEMI中國的半導體項目高級經(jīng)理Kevin Wu對中國的先進封裝測試技術市場進行了分析，闡述了目前市場存在的挑戰(zhàn)和機遇。 摩爾定律發(fā)展到極限之后，我們還能做些什么?這是一直以來困擾著IC工業(yè)界在討論的一個問題。在這樣的一個問題之下，便攜式系統(tǒng)等電子應用系統(tǒng)對IC封裝提出了一個巨大的挑戰(zhàn)，它要求我們突破傳統(tǒng)封裝的限制，以3DIC集成技術為代表的先進封裝技術由此被人們
- 關鍵字： SEMI 半導體封裝 晶圓
長電集團在滁投資半導體封裝項目開工奠基
- 江蘇長電科技在滁投資的半導體封裝項目近日在安徽滁州舉行開工奠基儀式。安徽省政府副省長花建慧出席儀式并為項目奠基。 江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試生產(chǎn)基地，2003年在上海證券交易所上市，是國家重點高新技術企業(yè)，其產(chǎn)品應用于上海世博會門票，iphone手機，高端GPS導航儀等電子產(chǎn)品中。長電科技公司在滁投資21.5億元建設的半導體封裝項目位于滁州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)城北新區(qū)，用地面積257畝，建筑面積12萬平方米。該項目一期投產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值15億元，上繳稅收6000萬元以上。
- 關鍵字： 長電集團 半導體封裝
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