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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體芯片

          第十二屆中國電子信息博覽會深圳開幕

          • 作為培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎,電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到萬眾矚目。迎著四月春光,國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先、具有國際影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)盛會在深圳盛大啟幕,共繪電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新篇章。4月9日,第十二屆中國電子信息博覽會(簡稱電博會,CITE 2024)在深圳會展中心開幕。本屆電博會以“追求卓越,數(shù)創(chuàng)未來”為主題,攜手第103屆中國電子展,從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù),從電子制造到云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域,展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力,搭建高質(zhì)量平臺與全球產(chǎn)業(yè)精英共話電子信息產(chǎn)業(yè)的“數(shù)創(chuàng)未來”。中國
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  存儲芯片  半導(dǎo)體芯片  

          全球矚目!SEMiBAY/灣芯展震撼登場,逾200家半導(dǎo)體頭部企業(yè)集結(jié)力挺,共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛宴!

          • 春回大地,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機(jī)勃發(fā),中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升,大灣區(qū)飛速崛起、一派繁榮。應(yīng)運(yùn)而生!SEMiBAY/灣芯展這一中國半導(dǎo)體專業(yè)展會,在大灣區(qū)“中國最大增量市場”的強(qiáng)勁驅(qū)動下,猶如璀璨新星劃破天際,以其獨(dú)特魅力在短短兩個月內(nèi)迅速匯聚了全球半導(dǎo)體行業(yè)的矚目焦點(diǎn),成功贏得超過200家國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應(yīng)與深度合作承諾。這一實(shí)力天團(tuán)陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線力量,他們攜手共襄盛舉,齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場“灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會”,共同開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嶄新篇
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  半導(dǎo)體芯片  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  

          更小、更快、更節(jié)能,半導(dǎo)體芯片迎大突破

          • 最先進(jìn)的電子硬件在大數(shù)據(jù)革命面前都顯得有些“捉襟見肘”,這迫使工程師重新思考微芯片的幾乎每一個方面。隨著數(shù)據(jù)集的存儲、搜索和分析越來越復(fù)雜,這些設(shè)備就必須變得更小、更快、更節(jié)能,以跟上數(shù)據(jù)創(chuàng)新的步伐。鐵電場效應(yīng)晶體管(FE-FETs)是應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的最有趣的答案之一。這是一種具有鐵電性能的場效應(yīng)晶體管。它利用鐵電材料的非易失記憶性質(zhì),在其中植入場效應(yīng)和電荷積累,實(shí)現(xiàn)了長期穩(wěn)定的記憶效應(yīng)。與傳統(tǒng)存儲器相比,它具有低功耗、高速度、高密度等優(yōu)勢。因此,一個成功的FE-FET設(shè)計可以大大降低傳統(tǒng)器件的尺寸和能量使
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  FE-FET  

          半導(dǎo)體芯片板塊還要調(diào)整多久,什么時候可以重新殺入?

          • 剛剛出了一個關(guān)于建設(shè)橫琴合作區(qū)的新聞,里面只是提了一下對于芯片行業(yè)的支持,媒體就講這是對芯片行業(yè)的重大利好,有很多散戶大喊芯片股又要批量漲停了。然而越是如此,我越覺得現(xiàn)在的芯片板塊充滿了危險。在之前的一篇文章中,我重點(diǎn)分析了一下半導(dǎo)體芯片板塊還有哪些沒有暴漲過的股票可以買。結(jié)果該篇閱讀量達(dá)到了9000以上,超過了我之前十幾篇文章閱讀量的總和??梢娦酒鍓K在股民心目中還是非?;鸨?,絕大多數(shù)人都相信芯片股的投資價值?,F(xiàn)在芯片板塊剛剛開始調(diào)整一個月,肯定只是下跌的開始。如果大家看了上一篇文章就現(xiàn)在買入芯片股,
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  

          確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行,硬件仿真不可少

          • 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
          • 關(guān)鍵字: 智能硬件  半導(dǎo)體芯片  soc  

          掌控時局,看芯片商如何爭奪汽車互聯(lián)市場!

          • 掌控時局,看芯片商如何爭奪汽車互聯(lián)市場!-ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準(zhǔn)備。
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子  物聯(lián)網(wǎng)  半導(dǎo)體芯片  

          IC設(shè)計業(yè)到制造業(yè)看無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈

          • IC設(shè)計業(yè)到制造業(yè)看無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈-無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域,具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開發(fā)、發(fā)動機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無人機(jī)整機(jī)組裝、無人機(jī)銷售、無人機(jī)操控培訓(xùn)、運(yùn)營服務(wù)業(yè)務(wù)、一體化應(yīng)用服務(wù)等環(huán)節(jié)。
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  無人機(jī)  半導(dǎo)體芯片  

          硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

          • 硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸-當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級堆棧密不可分。
          • 關(guān)鍵字: 硅光子  半導(dǎo)體芯片  CMOS  芯片設(shè)計  

          五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長

          • 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或?qū)⒊尸F(xiàn)快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,F(xiàn)PGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  CPLD  半導(dǎo)體芯片  

          常見的氣體傳感器知識盤點(diǎn)

          • 常見的氣體傳感器知識盤點(diǎn)-常見的氣體傳感器包括電化學(xué)氣體傳感器,催化燃燒氣體傳感器,半導(dǎo)體氣體傳感器,紅外氣體傳感器等。不同類型的傳感器由于原理和結(jié)構(gòu)不同,性能、使用方法、適用氣體、適用場合也不盡相同。
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  氣體傳感器  半導(dǎo)體芯片  

          芯片的設(shè)計制造,大體分這三個階段

          • 芯片的設(shè)計制造,大體分這三個階段-我們知道,芯片的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復(fù)雜的過程,可大體分為三個階段:前端設(shè)計(邏輯代碼設(shè)計)、后端設(shè)計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。
          • 關(guān)鍵字: 智能硬件  分銷商  半導(dǎo)體芯片  

          國家半導(dǎo)體技術(shù)工程化 研究平臺落戶廊坊

          •  發(fā)改委文件批復(fù)中國科學(xué)院半導(dǎo)體技術(shù)工程化研究平臺建設(shè)項(xiàng)目的可行性研究報告,平臺落戶廊坊。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體技術(shù)  半導(dǎo)體芯片  

          打破“一芯難求”局面 IC產(chǎn)業(yè)或掀并購潮

          • 我們長期缺“芯”的問題,需要通過大力補(bǔ)“芯”。芯片業(yè)是個兼具知識密集型和資本密集型的行業(yè),要想在短期內(nèi)獲得快速的發(fā)展,并購整合是最好的手段。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  CSP  

          國際芯片巨頭壟斷加劇 產(chǎn)業(yè)呈三大趨勢

          •   據(jù)日前調(diào)研了解到,近年來全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化,呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢,且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。   半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢   據(jù)了解到,從全球來看,半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展,其本身也發(fā)展成為一個包含了設(shè)計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群,當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。   首先,集成電路產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體芯片  集成電路  
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          半導(dǎo)體芯片介紹

            半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵,鍺等半導(dǎo)體材料。   大家都知道“因特網(wǎng)”和“計算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪械谋貍涔ぞ撸钦垎栆痪洹澳愕挠嬎銠C(jī)CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”,還是“AMD”呢?其實(shí)無論是“Intel”還是“AMD”,它們在本質(zhì)上都是一樣的,都屬于半導(dǎo)體芯片。 [ 查看詳細(xì) ]

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