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半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體芯片技術(shù)社區(qū)
英美科學(xué)家首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖
- 英國(guó)南安普頓大學(xué)和美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手，首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通訊技術(shù)和其他混合光電技術(shù)。相關(guān)研究將發(fā)表在本月出版的《自然·光子學(xué)》雜志上。 賓夕法尼亞州立大學(xué)的化學(xué)家約翰·拜丁解釋道：“將光纖和芯片整合在一起很困難，原因如下：首先，光纖是圓柱狀的，而芯片是平的。另外，光纖和芯片的塊頭實(shí)在太小，光纖的寬度僅為人頭發(fā)絲的十分之一，而其上建有導(dǎo)光通路的芯片僅為光纖的十分之一，因此，讓這
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Intel：1.25億美元收購(gòu)QLogic部分業(yè)務(wù)
- Intel上周一表示，計(jì)劃收購(gòu)與QLogic旗下InfiniBand業(yè)務(wù)有關(guān)的產(chǎn)品線和資產(chǎn)。 據(jù)報(bào)道，QLogic主要制造網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施連接產(chǎn)品。據(jù)公司表示，出售InfiniBand業(yè)務(wù)的價(jià)格為1.25億美元，現(xiàn)金支付，它會(huì)利用資金來(lái)回饋股東，并更好地專注并投資于數(shù)據(jù)中心，獲得增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。 Intel在聲明中顯示：“與業(yè)務(wù)相關(guān)的相當(dāng)一部分員工預(yù)期會(huì)加盟Intel。”交易預(yù)期會(huì)在本季度結(jié)束，Intel網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品組合將受益，它本身制造半導(dǎo)體芯片。按照描述，InfiniBand
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需求旺盛驅(qū)動(dòng)PCB市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)
- 美國(guó)電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國(guó)將以近10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率成為全球發(fā)展最快的PCB市場(chǎng)。至2015年，中國(guó)市場(chǎng)的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5月，奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司(AT&S)宣布其市場(chǎng)策略，將提高在中國(guó)的產(chǎn)能和市場(chǎng)占有率，以滿足因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和平板電腦市場(chǎng)高速增長(zhǎng)而帶來(lái)的全球?qū)τ诟叨擞≈齐娐钒?PCB)的產(chǎn)品需求。根據(jù)該公司2011/12年度的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告：AT&S第二季度的銷售額達(dá)
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2011第九屆(上海)汽車電子論壇
- 汽車電子化與新能源汽車開(kāi)發(fā)，無(wú)疑是當(dāng)今汽車行業(yè)、電子行業(yè)以及能源行業(yè)共同關(guān)注的熱點(diǎn)話題。尤其是新能源汽車開(kāi)發(fā)方面，相對(duì)于國(guó)內(nèi)其它同類論壇高屋建瓴地研討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)政策、戰(zhàn)略意義、市場(chǎng)前景等務(wù)虛話題，已有多年積淀的2011第九屆(上海)汽車電子論壇則相對(duì)務(wù)實(shí)地將著眼點(diǎn)放在對(duì)新能源汽車與汽車新能源開(kāi)發(fā)更有意義的核心技術(shù)之上。
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德國(guó)政府向Globalfoundries資助2.19億歐元
- 歐盟近日通過(guò)了德國(guó)政府有關(guān)向Globalfoundries公司資助2.19億歐元的申請(qǐng)，這項(xiàng)資助是Globalfoundries德累斯頓工廠總值20億歐元的新擴(kuò)建計(jì)劃的一部分。
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日本瑞薩電子開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體芯片節(jié)能技術(shù)
- 瑞薩電子(Renesas Electronics)成功開(kāi)發(fā)出能夠大幅減少耗電量的次世代大規(guī)模集成電路，以及不需要電池的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，2～3年后可望付諸應(yīng)用。瑞薩在半導(dǎo)體芯片內(nèi)建監(jiān)控電路，可準(zhǔn)確控管芯片作業(yè)情況，確保芯片以最高效率運(yùn)作，藉此省下不必要的耗電，最多可節(jié)省27%電力，預(yù)計(jì)2、3年后要把消耗電力降低至現(xiàn)有產(chǎn)品的5成，若搭載于智能型手機(jī)，電池續(xù)航力將提升20~30%。
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瑞薩電子財(cái)報(bào)顯示虧損14億美元
- 日本瑞薩電子(RenesasElectronics)公布2010-2011財(cái)年財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示在提列495億日?qǐng)A的地震影響損失后，全年度虧損金額達(dá)到1,150億日?qǐng)A(折合14億美元)，因暫時(shí)難以對(duì)地震影響進(jìn)行準(zhǔn)確估計(jì)，公司暫緩提供2011-2012財(cái)年全年盈利預(yù)期。
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海力士找買主
- 據(jù)Korea Times報(bào)導(dǎo)，南韓半導(dǎo)體廠海力士(Hynix)股權(quán)人3度尋求買主，擬出售該公司15%股權(quán)，市價(jià)約達(dá)3.4兆韓元(31.9億美元)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛事。然市場(chǎng)意見(jiàn)紛雜，有人稱海力士股權(quán)出售恐難立即出現(xiàn)進(jìn)展，然另一方面海力士潛在買主也不少。
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日本強(qiáng)震震撼全球，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)陣痛中反思
- 3月11日日本發(fā)生的大地震，正在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生沖擊，其中，半導(dǎo)體芯片、液晶面板等日本優(yōu)勢(shì)IT產(chǎn)業(yè)，包括東芝、索尼、富士通、日立、村田、德州儀器、安森美、精工愛(ài)普生等在內(nèi)的多家電子廠商都受到了嚴(yán)重影響，加上電力供應(yīng)、運(yùn)輸受到的影響，全球IT產(chǎn)業(yè)鏈都因?yàn)檫@次日本大地震而出現(xiàn)波動(dòng)，并極大地撼動(dòng)著全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。 從華強(qiáng)北指數(shù)及電子市場(chǎng)的反應(yīng)情況來(lái)看，日本地震直接把3月21日的綜合價(jià)格指數(shù)拉升了4.43點(diǎn)，跨過(guò)了100點(diǎn)大關(guān)，收于102.40點(diǎn)，漲幅為4.52%，也是三年來(lái)最大的漲幅。
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東芝半導(dǎo)體芯片廠“完璧歸趙”
- 據(jù)日本新聞網(wǎng)報(bào)道，索尼與東芝于昨日(2月28日)達(dá)成協(xié)議，索尼將斥資530億日元收購(gòu)東芝位于長(zhǎng)崎縣諫早市的半導(dǎo)體芯片工廠，該協(xié)議將于今年4月1日正式生效。
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中國(guó)本土供求缺口未來(lái)幾年將得以填補(bǔ)
- 由于全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商通常都需要大量的半導(dǎo)體芯片，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景是非常良好的。中國(guó)IC芯片需求正在穩(wěn)步增長(zhǎng)，目前已達(dá)到全球總消費(fèi)量的25%。當(dāng)前，中國(guó)本土IC制造產(chǎn)能只能滿足市場(chǎng)需求的不到10%。這種情形為本土生產(chǎn)和消費(fèi)都帶來(lái)了機(jī)會(huì)，也預(yù)示著中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)潛力，預(yù)計(jì)該產(chǎn)業(yè)今年將增長(zhǎng)18%。 同時(shí)，我們看到了中國(guó)對(duì)以制造為導(dǎo)向的半導(dǎo)體、電子、光伏和FPD產(chǎn)業(yè)的支持依然強(qiáng)勁，而且基于廣泛的生產(chǎn)技術(shù)學(xué)習(xí)和積累，其競(jìng)爭(zhēng)力也將提升。在未來(lái)幾年，我們預(yù)期看到中國(guó)本土供求缺口將得以填補(bǔ)
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“小上?！彪娮赢a(chǎn)業(yè)興起 大量無(wú)錫廠商參加中國(guó)電子展
- 素有“小上海”之稱的歷史名城無(wú)錫，近年來(lái)在中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)版圖上崛起迅速，與百公里外的“大上海”遙相輝映，昔日的“魚(yú)米之鄉(xiāng)”，如今更成電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。 參加第76屆中國(guó)電子展(www.iCEF.com.cn)的無(wú)錫展商已成集群化、規(guī)模化、前沿化趨勢(shì)，涉及領(lǐng)域既有半導(dǎo)體芯片、功率器件、測(cè)試測(cè)量等傳統(tǒng)行業(yè)，又有無(wú)線通信、智能家居與安防、物聯(lián)網(wǎng)、RFID等熱門(mén)產(chǎn)業(yè)。
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無(wú)線充電聯(lián)盟正式將Qi技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入國(guó)內(nèi)
- 無(wú)線充電聯(lián)盟正式將其Qi無(wú)線充電技術(shù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)引入國(guó)內(nèi)，開(kāi)始了在國(guó)內(nèi)的推廣歷程。 無(wú)線充電技術(shù)并不是一項(xiàng)新技術(shù)，電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上的不少領(lǐng)先廠商早已掌握相應(yīng)方案并設(shè)計(jì)推出了一些產(chǎn)品和應(yīng)用，但都局限于小眾范圍，未獲普及的一個(gè)重要原因是缺乏國(guó)際通行標(biāo)準(zhǔn)，以致不同企業(yè)的產(chǎn)品間不具備廣泛的兼容性;而大部分用戶并不愿為一個(gè)又一個(gè)性價(jià)比并不優(yōu)于普通充電器的無(wú)線充電器買單。 對(duì)于無(wú)線充電聯(lián)盟和它背后的主要推動(dòng)者們，這就是他們看中的賣點(diǎn)，他們要為所有廠商和設(shè)備提供統(tǒng)一的規(guī)范。因此，聯(lián)盟的規(guī)模以及商業(yè)伙伴的態(tài)度
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片 無(wú)線充電
分析師認(rèn)為IC下降態(tài)勢(shì)已無(wú)疑
- 按華爾街分析師的報(bào)道，今年Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)96%及但是Q4會(huì)急速下降至90%，由此表明全球半導(dǎo)體業(yè)將開(kāi)始下降態(tài)勢(shì)。 按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報(bào)告，總的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的近65%己呈現(xiàn)變?nèi)?，由此是半?dǎo)體市場(chǎng)下降的另一個(gè)證明。 Danely說(shuō)，PC市場(chǎng)消耗了40%的半導(dǎo)體芯片已開(kāi)始轉(zhuǎn)弱。通訊產(chǎn)品終端市場(chǎng)占據(jù)芯片銷售的25%，也呈現(xiàn)轉(zhuǎn)弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結(jié)果與分析師預(yù)計(jì)出現(xiàn)偏離。 上周Danely提
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片 通訊終端
分析師認(rèn)為IC下降態(tài)勢(shì)已無(wú)疑
- 按華爾街分析師的報(bào)道，今年Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)96%及但是Q4會(huì)急速下降至90%，由此表明全球半導(dǎo)體業(yè)將開(kāi)始下降態(tài)勢(shì)。 按JP Morgan分析師Christopher Danely于8月18日的周期性報(bào)告，總的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的近65%己呈現(xiàn)變?nèi)?，由此是半?dǎo)體市場(chǎng)下降的另一個(gè)證明。 Danely說(shuō)，PC市場(chǎng)消耗了40%的半導(dǎo)體芯片已開(kāi)始轉(zhuǎn)弱。通訊產(chǎn)品終端市場(chǎng)占據(jù)芯片銷售的25%，也呈現(xiàn)轉(zhuǎn)弱。Danely指出全球通訊大廠Cisco其Q2的結(jié)果與分析師預(yù)計(jì)出現(xiàn)偏離。 上周Danely提
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體芯片 硅片
半導(dǎo)體芯片介紹
半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵，鍺等半導(dǎo)體材料。
大家都知道“因特網(wǎng)”和“計(jì)算機(jī)”是當(dāng)今最流行的名詞。計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍涔ぞ?，那?qǐng)問(wèn)一句“你的計(jì)算機(jī)CPU用的是什么芯片呢?”是“Intel”，還是“AMD”呢?其實(shí)無(wú)論是“Intel”還是“AMD”，它們?cè)诒举|(zhì)上都是一樣的，都屬于半導(dǎo)體芯片。
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