半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局，推出新一代ToF傳感器

近期，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間（dToF）3D激光雷達(dá)模組，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時(shí)還宣布超小型的50萬(wàn)像素間接飛行時(shí)間（iToF）傳感器獲得首張訂單。意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF傳感器可以準(zhǔn)確地測(cè)量場(chǎng)景中傳感器到物體的距離，激勵(lì)開發(fā)者在智能設(shè)備、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備上開發(fā)出令人期待的創(chuàng)新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過20億顆，從最簡(jiǎn)
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技術(shù)分享｜半導(dǎo)體激光器為什么需要窄線寬？

半導(dǎo)體激光器為什么需要窄線寬？目前，隨著網(wǎng)絡(luò)流量的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，光纖通信傳輸速率得到大幅提升，其中一種提升傳輸速率的方式就是通過更高更復(fù)雜的調(diào)制格式，這對(duì)激光器的線寬要求變得更高。此外，在光譜學(xué)、計(jì)量學(xué)和生化傳感等領(lǐng)域?qū)す馄鞯木€寬提出了更高的要求。例如，F(xiàn)MCW激光雷達(dá)的線寬必須足夠小，從而保證在200 m以外反射回來(lái)的光也能與參考光相干。圖1 ?FMCW激光雷達(dá)原理圖半導(dǎo)體激光器的線寬是怎么來(lái)的？關(guān)于半導(dǎo)體激光器的線寬理論大部分討論都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI督促歐盟：新出口控制應(yīng)成為‘最后手段’

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施新規(guī)定時(shí)應(yīng)三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì)于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟(jì)安全”、防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如中國(guó)）的計(jì)劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會(huì)提出一系列計(jì)劃，旨在提升“經(jīng)濟(jì)安全”并防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe的回應(yīng)，他們通過一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃

白宮上周五吹捧了美國(guó)政府計(jì)劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費(fèi)110億美元，并表示正在啟動(dòng)50億美元的國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月，國(guó)會(huì)批準(zhǔn)了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補(bǔ)貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計(jì)價(jià)值240億美元。研發(fā)計(jì)劃的核心是國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險(xiǎn)投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲

這三只半導(dǎo)體股票都很昂貴，但其中一只看起來(lái)比其他兩只便宜得多。在周二下跌后，半導(dǎo)體股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上漲0.54%）和臺(tái)積電（TSM上漲4.89%）的股價(jià)在周三上午再次小幅上漲，分別上漲2.8%、2.8%和5.1%，截至美東時(shí)間上午11:05。兩個(gè)關(guān)鍵因素似乎推動(dòng)了今天的表現(xiàn)優(yōu)異：全球半導(dǎo)體需求的普遍趨勢(shì)以及...美國(guó)政府。半導(dǎo)體需求正在增長(zhǎng)首先是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）貿(mào)易團(tuán)體周一報(bào)告，2024年1月全球半導(dǎo)體銷售較20
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準(zhǔn)了對(duì)半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國(guó)首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個(gè)工廠——一個(gè)半導(dǎo)體制造廠和兩個(gè)封裝測(cè)試設(shè)施。政府已批準(zhǔn)了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項(xiàng)目資金。印度是一系列旨在提升國(guó)內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國(guó)和地區(qū)在這個(gè)被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨(dú)立?！耙环矫?，印度有著龐大且不斷增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求，另一方面，全球客戶正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺(tái)灣鑄造廠臺(tái)灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印度計(jì)劃建設(shè)三個(gè)重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內(nèi)開始建設(shè)。第一個(gè)半導(dǎo)體Fab項(xiàng)目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺(tái)灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車、電信、國(guó)防、汽車和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過此次宣布“進(jìn)入全球半導(dǎo)
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美國(guó)通過新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

2022年的美國(guó)《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強(qiáng)美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力并減少對(duì)進(jìn)口的依賴。盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。盡管美國(guó)政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補(bǔ)貼和財(cái)政激勵(lì)來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)，并確保長(zhǎng)期的半導(dǎo)體制造獨(dú)立性的討論仍在繼續(xù)。隨著美國(guó)加速進(jìn)行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求
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全球半導(dǎo)體銷售在2024年1月同比增長(zhǎng)15.2%

與2023年1月總額為413億美元相比，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到476億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，但較2023年12月的487億美元下降2.1%。每月銷售數(shù)據(jù)由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA協(xié)會(huì)按收入占據(jù)了美國(guó)99%的半導(dǎo)體行業(yè)，以及近三分之二的非美國(guó)芯片公司。SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·納弗表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷售同比增長(zhǎng)比2022年5月以來(lái)的最大百分比?！彼€表示：“市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在今年余下時(shí)間繼續(xù)，2024年全年銷售預(yù)
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場(chǎng)高風(fēng)險(xiǎn)競(jìng)賽的中心，人們普遍認(rèn)識(shí)到芯片將是下一波增長(zhǎng)和創(chuàng)新的引擎。從韓國(guó)到德國(guó)再到美國(guó)，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃。總計(jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬(wàn)億美元的投資。這場(chǎng)全球擴(kuò)張的狂潮可能會(huì)重新塑造這個(gè)行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個(gè)不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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最大芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料公司因向中國(guó)出貨而接到多份美國(guó)政府傳票——美國(guó)政府對(duì)其進(jìn)行調(diào)查

應(yīng)用材料公司是美國(guó)最大的芯片制造設(shè)備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件，該公司表示已收到多份來(lái)自各個(gè)政府機(jī)構(gòu)的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國(guó)某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關(guān)，后者是一家被美國(guó)政府列入黑名單的中國(guó)主要晶圓廠。應(yīng)用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來(lái)自政府機(jī)構(gòu)的多份傳票，要求提供與某些中國(guó)客戶出貨有關(guān)的信息。” “在2022年8月和2024年2月，我們收到了來(lái)自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局的傳票
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意法半導(dǎo)體工業(yè)安防解決方案

隨著工業(yè)空間的增長(zhǎng)和通信需求的擴(kuò)大，對(duì)于新設(shè)備開發(fā)來(lái)說，實(shí)施多層次的安全策略來(lái)應(yīng)對(duì)不同的工業(yè)威脅模型和符合不同認(rèn)證方案的要求變得越來(lái)越重要。
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《阿聯(lián)酋在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中的崛起：芯片制造的新時(shí)代？》

盡管阿聯(lián)酋目前在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的競(jìng)爭(zhēng)者，為科技巨頭提供驅(qū)動(dòng)人工智能的處理器，并在中東培育了一個(gè)新的半導(dǎo)體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因?yàn)樗蝗缙鋪?lái)地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因?yàn)樗c投資者進(jìn)行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內(nèi)，為一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目籌集高達(dá)7萬(wàn)億美元，該項(xiàng)目旨在擴(kuò)大全球建造計(jì)算機(jī)芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅(qū)動(dòng)像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項(xiàng)重大的工程有可能重塑當(dāng)前正在為滿足人
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開發(fā)面向設(shè)備認(rèn)證和安全連接的安全解決方案

解決方案說明Authentication products are secure elements used to authenticate devices for brand protection, to secure connections to the cloud and remote servers, and to ensure platform integrity.With superior ability to store and handle secrets, authentication
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ST 發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片，讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆

2024年2月29日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片，讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口，同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。作為一種高成本效益的線纜替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設(shè)計(jì)師為產(chǎn)品設(shè)計(jì)纖薄、無(wú)孔的外殼，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得時(shí)尚、防水，無(wú)線對(duì)接簡(jiǎn)便。設(shè)備自動(dòng)發(fā)現(xiàn)和即時(shí)配對(duì)功能可以節(jié)省配對(duì)時(shí)間，同時(shí)，低功耗特性還能保護(hù)電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz
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