半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

(2023.9.25)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國(guó)堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì)2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)、CFO孟晚舟在大會(huì)上發(fā)表了“打造中國(guó)堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標(biāo)是加速千行萬(wàn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對(duì)象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國(guó)加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬(wàn)片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)月內(nèi)成形

印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國(guó)正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細(xì)節(jié)，但表示“這些項(xiàng)目將集中在一個(gè)特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者”。
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韓國(guó)9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國(guó)關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數(shù)據(jù)，韓國(guó)9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計(jì)算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個(gè)月同比下滑。按出口品目來(lái)看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來(lái)看，對(duì)中國(guó)大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個(gè)月下
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營(yíng)收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
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基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案

STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)針對(duì)5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)針對(duì)5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。電路設(shè)計(jì)包括前端無(wú)橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)。前級(jí)圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后記全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。該參考設(shè)計(jì)為高效率緊湊型解決方案，在230 VAC輸入時(shí)，測(cè)量峰值效率為96.3%
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英特爾終止收購(gòu)高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購(gòu)買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過(guò)該工廠每月將獲得超過(guò)超過(guò)60萬(wàn)個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第4篇)——IPMX和ST 2110:適應(yīng)全新IP媒體體驗(yàn)

在廣播領(lǐng)域，向 IP 網(wǎng)絡(luò)的過(guò)渡和 SDI（串行數(shù)字接口）的替代，特別是在新建部署中，已經(jīng)在順利進(jìn)行，并且許多業(yè)界人士都認(rèn)同，SMPTE ST 2110 應(yīng)該成為用于壓縮和非壓縮媒體傳輸?shù)钠毡闃?biāo)準(zhǔn)。ST 2110 實(shí)現(xiàn)了在網(wǎng)絡(luò)上傳送獨(dú)立的音頻、視頻和輔助數(shù)據(jù)流，這意味著每個(gè)所謂的要素都可以分開處理和加工，同時(shí)還有基于 IEEE1588 的 PTP 同步和 NMOS（網(wǎng)絡(luò)媒體開放規(guī)范）網(wǎng)絡(luò)控制與管理。由電影與電視工程師協(xié)會(huì)（ SMPTE ）、歐洲廣播聯(lián)盟（ EBU ）、高級(jí)媒體工作流協(xié)會(huì)（ AMWA ）和視
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ST機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案助力車企探索汽車AI可能性

意法半導(dǎo)體的首款車規(guī)機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案SL-AIAID012401V1由AEKD-AICAR1?評(píng)估套件、AI?人工智能插件和AutoDevKit?車規(guī)開發(fā)板組成，能夠識(shí)別駐車、正常路況、崎嶇道路、車輪側(cè)滑或突然轉(zhuǎn)向四種汽車狀態(tài)。這是一個(gè)難得的機(jī)會(huì)，可以通過(guò)測(cè)試和開發(fā)汽車人工智能應(yīng)用，以確定該技術(shù)是否適合這個(gè)市場(chǎng)。事實(shí)上，許多車企還在探索在行業(yè)現(xiàn)階段，機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)他們是否有意義。從頭開始創(chuàng)建算法需要投入大量的人力和資金。把評(píng)估解決方案導(dǎo)入我們的?AutoDevKit 平
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過(guò)開發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國(guó)，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報(bào)道，日本將于 2024 年 4 月開始對(duì)國(guó)產(chǎn)電動(dòng)汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國(guó)和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財(cái)年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對(duì)日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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【DEMO】ST VCU 整車控制器演示

整車控制器VCU（vehicle control unit）是新能源汽車的核心部件，它能采集駕駛員操作輸入，包括加速踏板、制動(dòng)踏板及擋位等傳感器信號(hào)；完成對(duì)電氣系統(tǒng)的輸出控制，包括繼電器、水泵、散熱風(fēng)扇等的控制；與其他系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)信息交互，包括與OBC（車載充電器）、BMS（電池系統(tǒng)）等高壓部件交互完成充電及高壓上下電、與MCU（電機(jī)控制器）交互完成驅(qū)動(dòng)控制、與EPB/EPS/ESP（底盤電控系統(tǒng)）交互完成駕駛安全控制等。ST VCU Demo是基于ST VCU Solution的具體應(yīng)用。輸入信號(hào)包括檔位開
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ST官方基于米爾STM32MP135開發(fā)板培訓(xùn)課程(一)

本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例，講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。1.?開發(fā)準(zhǔn)備1.1 Developer?package準(zhǔn)備a.?Developer?package下載，https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.htmlb.?解壓后進(jìn)入source目錄：c.源碼準(zhǔn)備（可以根據(jù)每一個(gè)sour
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

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