半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
印度塔塔集團宣布進軍半導(dǎo)體行業(yè) 計劃五年內(nèi)投資900億美元
- 印度塔塔集團的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時表示，塔塔集團將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。 塔塔集團是印度最大的集團公司，商業(yè)運營主要涉及七個領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團過去也曾表達過進軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。 錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團計劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計劃在電動汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動車和電動車電池，生
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基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
- 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動器-NCP13992，同步整流驅(qū)動芯片MPS6922，PFC驅(qū)動為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實現(xiàn)輕載和滿載時的高能效及超低待機能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實體圖?展示板照片?方案
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世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案
- 安森美GAN_Fet驅(qū)動方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強，頭部公司訂單飽滿紛紛擴產(chǎn)
- 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達半導(dǎo)今年前三季度實現(xiàn)凈利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅(qū)動力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？
- 12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動行業(yè)生產(chǎn)進一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟學家預(yù)計，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟恢復(fù)有望拉動下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)
- 又一汽車芯片廠商啟動“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進行上市輔導(dǎo)備案。備案報告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日報》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機構(gòu)，公司董事長、實控人為
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MCU三巨頭，三種選擇
- 半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時俱進。為了更好地迎接未來趨勢，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見的存儲器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲器、閃存、EEPROM 非易失性存儲器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時間的推移，閃存卻逐漸
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制裁導(dǎo)致俄國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步履維艱，無法生產(chǎn)武器裝備芯片
- 俄羅斯半導(dǎo)體行業(yè)僅能滿足俄羅斯國內(nèi)的工業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)品實際需求的三分之一，對軍工行業(yè)芯片需求的滿足率更低。11月15日，俄羅斯《生意人報》在“芯片獨立性打折”的評論文章中，介紹了俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)情況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差、獨立性嚴重缺乏，不僅成為俄羅斯軍隊在烏克蘭戰(zhàn)場節(jié)節(jié)敗退的重要原因，還會成為俄羅斯國民積極面對制裁的抗壓性和經(jīng)濟恢復(fù)的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麥肯錫在俄羅斯聯(lián)邦的前合伙人創(chuàng)建的咨詢公司）的專家向俄羅斯經(jīng)濟部提供了一份名為《俄羅斯微電子：從稀缺到技術(shù)獨立》的報
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意法半導(dǎo)體：做萬物互聯(lián)3.0時代的引領(lǐng)者
- MCU是?種集成電路芯?，可以構(gòu)成?個?然?完善的計算機系統(tǒng)，由于它可以單獨地完成現(xiàn)代?業(yè)控制所要求的智能化控制功能，所以能夠在軟件的控制下準確、迅速、?效地完成程序設(shè)計者事的指令任務(wù)。目前它已在不同的應(yīng)用場合發(fā)揮不同的組合控制，在生活中也隨處可見MCU的身影。尤其是近兩年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展日新月異，MCU已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域撐起一片天，而隨著物聯(lián)網(wǎng)1.0、2.0到現(xiàn)在3.0的革命中，MCU也從簡單的微控制器逐漸升級并集成更多的功能。當我們談起MCU時，無論如何也無法忽略這家引領(lǐng)MCU芯片發(fā)展的企業(yè)——意法半導(dǎo)體。因
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(2022.11.28)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
- 1. 5年預(yù)測2022~2027年全球晶圓代工營收CAGR估達8.3%受惠漲價、客戶長約及擴產(chǎn)等因素，2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元，成長25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執(zhí)行長唐文力：如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點？技術(shù)及應(yīng)用環(huán)境持續(xù)演進，AI芯片已經(jīng)成為市場顯學，無論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI，各類芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出，然而，真正能夠推動AI芯片繼續(xù)普及的，恐怕已經(jīng)不只在硬件端，如何透過軟件提高AI芯片的表現(xiàn)，是市場上不少人開
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基于ST L9907的48V電動車牽引逆變器解決方案
- 牽引逆變器轉(zhuǎn)換車輛電池中的能量，以驅(qū)動傳動系統(tǒng)中的電動機。由于其重量和尺寸，該關(guān)鍵部件對道路性能，行駛距離和車輛可靠性具有直接影響。 這些轉(zhuǎn)換器必須承受道路車輛因熱量和振動而產(chǎn)生的所有可能的應(yīng)力，并且必須能夠應(yīng)對大功率和大電流以及相關(guān)的電磁兼容性（EMC）挑戰(zhàn)，并提供故障安全操作以確?？煽啃院涂煽啃? 駕駛員和乘客的安全。 為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSF
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SIA：預(yù)計半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會反彈
- IT之家 11 月 28 日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新報告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導(dǎo)體對對世界有更大的影響。不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑。IT之家了解到
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瞄準消費應(yīng)用長尾市場 ST尋求ToF全新市場機遇
- 從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF（飛行時間）技術(shù)開始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應(yīng)用的長尾市場擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著ToF技術(shù)的不斷演進和迭代，ToF技術(shù)在很多應(yīng)用領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。 近日，在慕尼黑華南電子展現(xiàn)場，意法半導(dǎo)體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和 副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設(shè)計
- 該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設(shè)計，滿足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實現(xiàn)了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個主要部分：電源原邊部分，包含一個N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內(nèi)阻為0.91R），其控制芯片是離線PWM控制器STCH03，適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數(shù)字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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