半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 進入半導體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)
半導體人才流入低于其他行業(yè)，60%高管認為公司品牌形象較差
- 日前，麥肯錫公司發(fā)布調(diào)查文章《半導體制造商如何將人才挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢》，解讀行業(yè)內(nèi)人才困境。研究顯示，目前存在于半導體行業(yè)的三大關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于人才獲取、留住人才和組織健康。 過去一年的芯片短缺，讓世界上一些最重要的行業(yè)放緩了前進步伐。汽車制造、電力和醫(yī)療保健等行業(yè)，都因為半導體資源匱乏而導致生產(chǎn)和創(chuàng)新受阻。作為響應(yīng)，幾家大型芯片制造商已承諾在美國和歐洲建立新工廠，旨在減輕亞洲生產(chǎn)商的壓力。然而，有一個因素可能會破壞他們的計劃：在激烈的競爭中，半導體公司發(fā)現(xiàn)吸引和留住人才比以往任何時候都更加困難?！ ?/li>
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賦能半導體、新材料等行業(yè)現(xiàn)代化進程，海洋光學推出新一代光纖光譜儀Ocean ST
- 中國上海，2022年9月23日——剛剛，海洋光學推出新一代微型光纖光譜儀Ocean ST，以超小體積、出色性能，實現(xiàn)微型光譜儀的重大突破，是名副其實的“掌中寶”，為客戶提供超高性價比的體驗，為半導體、新材料、生物醫(yī)療、環(huán)境監(jiān)測等行業(yè)在現(xiàn)代化進程中面對的時代新挑戰(zhàn)賦能。近年來，由于全球制造業(yè)迎來“工業(yè)4.0”時代，經(jīng)濟快速發(fā)展以及環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療和生命科學、半導體等領(lǐng)域的現(xiàn)代化進程加快，用戶對光譜儀的需求量增多，同時對光譜儀的性能、體積等提出了更高的要求。此外，隨著對工業(yè)、環(huán)保的要求日益嚴苛，檢測設(shè)備的準確度
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印度出臺半導體激勵計劃 預計至少投資250億美元
- 9月22日消息，印度信息技術(shù)部副部長拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布，印度政府計劃增加對新半導體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度，預計將爭取至少250億美元的總投資。 在他公布上述消息的幾個小時前，印度政府將對新半導體設(shè)施的財政支持提高到項目成本的50%，并表示將取消允許投資的最高上限，以激勵顯示器本地制造。 根據(jù)總規(guī)模達100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵計劃，印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導的政府正在尋求吸引更多大額投資，旨在使印度成為全
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更簡單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
- X-CUBE-AI是意法半導體（簡稱ST）STM32生態(tài)系統(tǒng)中的AI擴充套件，可自動轉(zhuǎn)換預先訓練好的AI模型，并在用戶的項目中產(chǎn)生STM32優(yōu)化函式庫。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三項更新：? 支持入門級STM32 MCU；? 支持最新AI架構(gòu)；? 改善使用者體驗和效能調(diào)校。ST持續(xù)提升STM32 AI生態(tài)系統(tǒng)的效能，且提供更多簡單、易用的接口，并強化更多類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)中的運算，而且最重要的一點是：免費。在介紹X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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鴻海印度半導體合資廠有譜 傳落腳地已拍板
- 鴻海集團（2317）和印度大型跨國集團Vedanta在半導體的合作布局有譜，傳已完成選址作業(yè)，相中的廠地落腳在印度總理莫迪（Narendra Modi）家鄉(xiāng)古吉拉特邦（Gujarat），且最快在本周就將簽訂MOU（合作備忘錄），算是為「兩年內(nèi)啟動首批生產(chǎn)」的內(nèi)部規(guī)畫，跨出了成功的第一步。據(jù)悉為了促成此投資計劃，Vedanta曾派員造訪印度西部馬哈拉什特拉?。∕aharashtra）普那市（Pune），勘查了一塊占地達160公頃的土地，并將該處設(shè)定為設(shè)廠首選。除此之外，Vedanta也將鄰近的古吉拉特邦（G
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群雄逐鹿，問鼎中原——中國數(shù)字化營銷應(yīng)用軟件市場快速發(fā)展
- 北京，2022年9月1日——IDC（國際數(shù)據(jù)公司）最新發(fā)布的《中國數(shù)字化營銷應(yīng)用軟件市場份額，2021》中顯示，2021年中國數(shù)字化營銷應(yīng)用軟件市場規(guī)模達到3.4億美元，同比增長35.8%。IDC預計，隨著中國數(shù)字化經(jīng)濟的快速發(fā)展，未來五年中國數(shù)字化營銷應(yīng)用軟件市場依舊會以32.4%的年復合增長率快速增長，到2026年，市場規(guī)模將達到14億美元。從整體的市場競爭格局來看，神策數(shù)據(jù)、用友網(wǎng)絡(luò)、SAP、Salesforce和Convertlab 占據(jù)市場前五的位置。隨著企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷深入，以及疫情反復對
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基于ST L9963的電動汽車電池管理(BMS)系統(tǒng)方案
- 在全球一陣新能源載具發(fā)展的當下，鋰電池電動車成為目前最主流的發(fā)展方向，在鋰電池電動車技術(shù)當中，除了如何有效地提升馬達功率與效率以外，電池的能源管理是相當重要的一環(huán)汽車電池管理系統(tǒng)（BMS）必須能夠滿足關(guān)鍵功能，例如電壓，溫度和電流監(jiān)控，電池充電狀態(tài)（SoC）以及鋰離子（Li-ion）電池的電池平衡。實際上，電動汽車電池管理系統(tǒng)的主要功能是：電池保護，以防止在其安全操作區(qū)域之外進行操作。通過估計充電和放電期間的電池組充電狀態(tài)（SoC）和健康狀態(tài)（SoH）來監(jiān)視電池。電池優(yōu)化可通過電池平衡來延長電池壽命和容量
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基于ST ST25R3916-AQWT的電動車NFC讀卡方案
- NFC簡介近場通信(NFC)是一種用于提供短程無線通信的技術(shù)，在電子設(shè)備之間進行雙向交互的連接。NFC是RFID(射頻識別)的一種風格，但它還有一個特定的集合，確保nfc設(shè)備的互操作性的標準。NFC標準確定操作環(huán)境和數(shù)據(jù)格式、傳輸速率、調(diào)制等。NFC在兩個NFC器件之間使用感應(yīng)耦合，并采用電磁方式工作，設(shè)備在13.56 MHz（無線電頻譜的高頻部分的一個無許可證分配）工作。一個NFC設(shè)備可以從另一個NFC設(shè)備產(chǎn)生的磁場中吸取能量。這使一些NFC器件被免除電源和采取微小物體的形式，如標簽，貼紙，鑰匙扣或卡片
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KLA談5G對半導體及制造工藝的挑戰(zhàn)
- 1. 5G發(fā)展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會為半導體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實 (VR)、混合現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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瞄準 3D 結(jié)構(gòu)半導體制造封裝需求，尼康力圖實現(xiàn)光刻機出貨量倍增
- 集微網(wǎng)消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，尼康公司日前提出半導體光刻設(shè)備新的業(yè)務(wù)發(fā)展目標，即到 2026 年 3 月為止的財年，將光刻機年出貨量較目前的三年平均水平提高一倍以上。報道稱，尼康將積極開拓除英特爾以外的其他客戶，特別是日本本土和中國地區(qū)客戶，計劃將英特爾在光刻機設(shè)備營收中所占比重從 80% 降低到 50%。尼康還將推出適應(yīng) 3D 堆疊結(jié)構(gòu)器件如存儲半導體、圖像傳感器制造需求的光刻機新產(chǎn)品，已提高其在成熟制程設(shè)備市場的競爭力，目前，該公司平均每年售出 16 臺 ArF 光刻機（含二手翻新）。
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電子產(chǎn)業(yè)未來的材料——氧化鎵（Ga2O3）
- 可以說，人類在20世界下半葉開始，絕大部分的科技成果都建立在電子計算機之上，而半導體材料，就是各類現(xiàn)代信息技術(shù)的基石。自上世紀50年代，以硅和鍺為代表的第一代半導體材料為人類信息技術(shù)的高速發(fā)展走出了第一步；時間來到20世紀90年代，第二代半導體橫空出世，以砷化鎵、磷化銦為代表的材料為人類在無線電通訊、微波雷達及紅光 LED方面起到了舉足輕重的作用；而近十年來，也被稱為寬禁帶半導體材料的氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等第三代半導體，直接推動了功率器件、短波長光電器件、光顯示、光存儲、 光探測、透明導電等領(lǐng)域的高速發(fā)
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大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的三相并聯(lián)電表方案
- 2022年8月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STPMS2、STISO621和STM32F413RH芯片的三相并聯(lián)電表方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的三相并聯(lián)電表方案的展示板圖 電表作為智能電網(wǎng)建設(shè)的關(guān)鍵終端產(chǎn)品之一，承擔著原始電能數(shù)據(jù)采集、計量和傳輸?shù)娜蝿?wù)。如今，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展和國家政策的大力支持，電表被廣泛應(yīng)用于各種場景，為電力的精準采集帶來了極大便利。在此背景下，大聯(lián)大友尚基于ST ST
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俄公民被禁止考托福？美宣布新一輪對俄制裁，針對俄羅斯“硅谷”和半導體行業(yè)
- 當?shù)貢r間周二（8月2日），美國宣布了新一輪對俄羅斯的制裁，主要針對俄羅斯的金融和技術(shù)領(lǐng)域，尤其是俄羅斯的高科技和半導體行業(yè)。據(jù)悉，此次被制裁的對象包括被稱作“俄羅斯硅谷”的斯科爾科沃科技園（Skolkovo）、莫斯科物理技術(shù)學院（MIPT）、世界最大鋼鐵生產(chǎn)商之一馬格尼托哥爾斯克鋼鐵集團公司（MMK）及其董事會主席等。此外，俄知名化工企業(yè)佛薩卡集團的創(chuàng)始人安德烈·古里耶夫（Andrey Guryev）也在制裁名單內(nèi)。不過報道指出，該集團本身暫未在制裁名單上。根據(jù)美國國務(wù)院發(fā)布的官方文件，被制裁的對象在美國
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東芝第三代 SiC MOS 性能提升 80%，將在 8 月下旬量產(chǎn)
- 據(jù)東芝近日官網(wǎng)宣布，他們的第三代 SiC MOSFET（碳化硅場效應(yīng)管）計劃在今年 8 月下旬開始量產(chǎn)。據(jù)了解，該新產(chǎn)品使用全新的器件結(jié)構(gòu)，具有低導通電阻，且開關(guān)損耗與第二代產(chǎn)品相比降低了約 20%。2020 年 8 月，東芝利用這項新技術(shù)量產(chǎn)了第二代 SiC MOSFET ——1.2kV SiC MOSFET。這是一種將 SBD 嵌入 MOSFET 的結(jié)構(gòu)，將其與 PN 二極管 并聯(lián)放置 ，能將可靠性提升 10 倍 。雖然上述器件結(jié)構(gòu)可以顯著提升可靠性，可它卻有著無法規(guī)避的缺點 —— 特定導通電阻和性能
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美日連手將成立新的聯(lián)合國際半導體研究中心
- 日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）今天在華盛頓的記者會指出，美日已決定成立一個新的聯(lián)合國際半導體研究中心。路透社報導，美日在經(jīng)濟會談中同意，將共同研發(fā)次世代半導體，以建立這種重要組件一個安全的來源。美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）表示，雙方今天深入討論「有關(guān)日本和美國如何進行合作，尤其是在先進半導體方面」?！溉战?jīng)亞洲」（Nikkei Asia）稍早報導，日本將于今年底之前與美國合作開設(shè)一個次世代2奈米芯片研發(fā)中心，這是兩國致力建構(gòu)安全芯片供應(yīng)鏈行動的一環(huán)。美日計劃研
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半導體（st）應(yīng)用軟件介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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