半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

如何為設(shè)計匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請收好

意法半導(dǎo)體的氣壓傳感器已經(jīng)越來越多地被用于智能手機，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準的高度位置監(jiān)測以及預(yù)測性維護等新工業(yè)應(yīng)用打開大門。那該如何根據(jù)設(shè)計需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數(shù)？選品上需要考慮哪些技術(shù)細節(jié)？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應(yīng)用方向？通過本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個設(shè)計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設(shè)計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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不再100%進口印度首家國內(nèi)芯片廠來了：65nm工藝

半導(dǎo)體技術(shù)的重要性無需贅言，經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴進口，國內(nèi)沒有現(xiàn)代化的晶圓廠，現(xiàn)在售價國產(chǎn)晶圓廠終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠的消息了，Next Orbit風投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）兩家機構(gòu)決定在印度投資30億美元建設(shè)晶圓廠——嚴格來說這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內(nèi)的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導(dǎo)體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導(dǎo)體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經(jīng)濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術(shù)和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進的工藝節(jié)點更能帶來明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時使用7nm和5nm工藝節(jié)點用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據(jù)稱，當年曾有16家
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基于ST L99SM81V應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的步進馬達驅(qū)動方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應(yīng)用于自適應(yīng)頭燈的ST L99SM81V步進馬達驅(qū)動方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設(shè)計是驅(qū)動雙極步進電機工作在微步進模式，并帶有線圈電壓監(jiān)測（用于失速檢測）。這一應(yīng)用板的特點是應(yīng)用于汽車等級的L99SM81V步進電機驅(qū)動器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號通過SPI通信來實現(xiàn)，即可以通過板上的一個12針連接器或兩個5針連接器連接。該板是根據(jù)AutoDevKit倡議的一部分開發(fā)的，評估固件可用于適當?shù)奈⒖刂破鳎缙嚰?/li>
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基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設(shè)計

該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓撲，適合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應(yīng)用于高頻化，高功率密度設(shè)計。在無/輕載運行時功耗低，重載滿載高效率；前級是CRM（臨界導(dǎo)通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器，后級是LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿足嚴格的效率和待機要求。該板的主要重點是輕載和重載效率高，輕載通過PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實現(xiàn)，由內(nèi)部邏輯根據(jù)半橋節(jié)點轉(zhuǎn)換時間進行調(diào)制，允許變壓器磁化電感最大化
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基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調(diào)用電源方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設(shè)計方案的日益成熟，智能空調(diào)產(chǎn)品也在不斷地完善和進步中，作為設(shè)備應(yīng)用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來提高性能，同時節(jié)能規(guī)范要求效率更高，面對這樣的挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調(diào)電源解決方案，DC 12V/1.25A輸出的開關(guān)電源方案可以滿足主板+送風電機+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內(nèi)部結(jié)合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進PWM電路，提供全面的功能和內(nèi)置保護，可
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半導(dǎo)體冷風之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導(dǎo)體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進行的半導(dǎo)體專利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開展技術(shù)合作，為其通信和數(shù)據(jù)中心客戶提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，專為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據(jù)了解，2019年12月，ADI曾提起專利侵權(quán)訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權(quán)的專利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷售任何侵犯其專利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片F(xiàn)P
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基于 STEVAL-LLL009V1 開發(fā)板: 以PFC + LCC架構(gòu)設(shè)計，支援恒壓(CV)和恒流（CC）操作的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案

LED燈和燈泡可以根據(jù)應(yīng)用的特定用途，大小和尺寸而具有多種不同的形狀因數(shù)，包括翻新燈泡，高棚燈，低棚燈，應(yīng)急燈。驅(qū)動一串LED與AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換有關(guān)–使用非隔離，隔離，單級或多級拓撲設(shè)計–必須確保以有競爭力的成本獲得高效率和可靠性。 STEVAL-LLL009V1 數(shù)位控制 300 W 電源由功率因數(shù)校正（PFC）和半橋 LCC 諧振轉(zhuǎn)換器電源階段組成。STM32F334R8微控制器實現(xiàn)直流轉(zhuǎn)直流和輸出同步整流數(shù)位控制，而PFC則由L6562AT控制器在過渡模式下驅(qū)動。該系統(tǒng)支援
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基于三相維也納架構(gòu)，以STM32G474RET6設(shè)計的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

方案STDES-PFCBIDIR是一個15KW的三相維也納非隔離方案，可同時實現(xiàn)AC/DC和DC/AC的雙向轉(zhuǎn)換，非常適用于高功率充電樁，工業(yè)電池充電器，UPS等的前級應(yīng)用。該方案直流電壓：800Vdc，交流電壓：400Vac@50Hz，功率15KW，效率高達99%，采用軟啟動，能有效抑制浪涌電流。整個方案由主功率回路，LCL濾波電路，傳感電路，浪涌保護電路，電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成，MCU通過開關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開與連接，以及在整流或者逆變模式下的負載和電流的管理，ST STGAP2S是
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慕尼黑華南展：ST以創(chuàng)新技術(shù)賦能智能家居、智能工廠和智能汽車

2022年11月15日至11月17日，意法半導(dǎo)體攜最新產(chǎn)品亮相2022慕尼黑華南電子展，所有展品覆蓋了智能出行、電源與能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)三大領(lǐng)域。除了帶來眾多展品和陣容強大的專家團隊外，意法半導(dǎo)體還發(fā)表了兩場演講，其中一場是探討如何使用STM32和無線連接技術(shù)開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，另一場是討論碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體及其對實現(xiàn)碳中和目標的影響。此外，意法半導(dǎo)體還舉行了智能出行、物聯(lián)網(wǎng)、連接、電源和電機控制專題研討會。從智能家居到智能工廠和智能汽車，我們的目標是讓諸多新應(yīng)用自2022 慕尼黑華南電子展開始
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三星押注半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當前全球半導(dǎo)體市場的狀況并不樂觀，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均受到了影響。但在不利的市場狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠方面已完成329632億韓元的投資，其中半導(dǎo)體工廠方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠投資的88%。不過從數(shù)據(jù)來看，雖然三星電子在半導(dǎo)體工廠方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的公告》。公告內(nèi)容顯示公司董事會、監(jiān)事會同意終止推進比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”）分拆上市事項，“加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作?！北葋喌戏Q為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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三季報致股價集體下滑市場疲軟英特爾帶頭尋新動能

過去的一周內(nèi)，眾多半導(dǎo)體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務(wù)報告（按自然年），不出意料的是多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)出現(xiàn)不同程度的下滑跡象，因此也導(dǎo)致半導(dǎo)體股價集體走跌，市場前景不被看好。其實，半導(dǎo)體公司表現(xiàn)不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場需求疲軟是最根本問題。消費電子方面以手機、PC為主的半導(dǎo)體消費大戶紛紛迎來整機廠商砍單潮，而汽車和醫(yī)療兩個新興領(lǐng)域也沒有明顯拉動的態(tài)勢，存儲器方面更是開始迎來周期性價格大幅下跌的行情。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年9月
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貿(mào)澤與STMicroelectronics合作推出新電子書探討響應(yīng)式邊緣人工智能的未來

2022年11月3日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與STMicroelectronics (ST) 合作推出新電子書《Intelligence at the Edge》（邊緣智能），探討部署在邊緣的人工智能 (AI) 與機器學習 (ML) 的新發(fā)展。書中來自貿(mào)澤和ST的主題專家深入分析了邊緣AI和ML開發(fā)的挑戰(zhàn)和應(yīng)用，其精選文章涵蓋智能傳感器、嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和響應(yīng)式AI等主題。 AI驅(qū)動的技術(shù)和設(shè)備終將改變?nèi)藗?/li>
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基于無橋圖騰柱架構(gòu)與SCR浪涌限流，以ST SiC MOSFET與STM32F334設(shè)計的3.6 kW PFC 數(shù)位電源方案: STEVAL-DPSTPFC1

STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW無橋圖騰柱(bridgeless totem pole)升壓電路可透過浪涌電流限制器（ICL Inrush Current Limiter）實現(xiàn)數(shù)位功率因數(shù)校正（PFC）。它可幫助您使用最新的ST電源套件設(shè)備設(shè)計創(chuàng)新的拓撲：碳化硅(SiC) MOSFET（SCTW35N65G2V），晶閘管SCR（TN3050H-12WY），隔離式FET驅(qū)動器（STGAP2S）和32位MCU（STM32F334）。該方案以72 kHz運行的緊湊型轉(zhuǎn)換器,具有高峰值效率,97.5％
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