半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

美國(guó)將向臺(tái)灣環(huán)球晶圓公司提供高達(dá)4億美元資金以提升美國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國(guó)商務(wù)部周三表示，計(jì)劃向臺(tái)灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達(dá)4億美元的政府補(bǔ)助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項(xiàng)目資金將建立美國(guó)首個(gè)用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。這些晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體的重要組成部分，是拜登政府推動(dòng)芯片供應(yīng)鏈努力的一部分。計(jì)劃中的補(bǔ)貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計(jì)劃的40億美元投資，以建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，并創(chuàng)造1700個(gè)建筑工作崗位和880個(gè)制造工作崗位。商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示：
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為何非洲可能成為芯片業(yè)務(wù)的下一個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞的合作關(guān)系標(biāo)志著將非洲融入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重大舉措，這表明該大陸在這一高科技產(chǎn)業(yè)中的崛起。肯尼亞、尼日利亞、盧旺達(dá)和加納等非洲國(guó)家提供了豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，以及年輕、精通技術(shù)的人口，準(zhǔn)備推動(dòng)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步。投資非洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅可以降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)和成本，還可以促進(jìn)可持續(xù)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和技術(shù)進(jìn)步，惠及非洲經(jīng)濟(jì)及其西方合作伙伴。美國(guó)貿(mào)易與發(fā)展署與肯尼亞合作提升東非國(guó)家半導(dǎo)體制造業(yè)的最近公告，是將非洲大陸納入全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要一步。這一發(fā)展標(biāo)志著
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美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁

據(jù)報(bào)道，美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具實(shí)施更嚴(yán)厲的限制措施，甚至有一些美國(guó)盟友稱(chēng)這些措施為“嚴(yán)厲”。主要提議包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未驗(yàn)證名單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。其中一個(gè)關(guān)鍵提議是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)行控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響東京電子和阿斯麥等公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。盡管這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但它反映了政府限
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意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進(jìn)的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域

意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開(kāi)發(fā)硬件、評(píng)估用攝像頭模塊和軟件，該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡(jiǎn)化基于ST BrightSense全局快門(mén)圖像傳感器的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，讓開(kāi)發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器設(shè)計(jì)大規(guī)模工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品，確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門(mén)圖像傳感器不同的是，全局快門(mén)圖像傳感器能夠同時(shí)曝光所有像素，拍攝快速移動(dòng)的物體，圖像不會(huì)失真變形，當(dāng)配備補(bǔ)光系統(tǒng)時(shí)，可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門(mén)傳感器采用先進(jìn)的背照式像素技術(shù)，在意法半導(dǎo)體
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印度政府今年不太可能啟動(dòng)第二輪半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃

盡管已開(kāi)始向美光公司2.75億美元的芯片工廠(chǎng)發(fā)放補(bǔ)貼資金，但電子與信息技術(shù)部（MeitY）希望在其他項(xiàng)目的撥款開(kāi)始之前，暫緩申請(qǐng)下一輪芯片計(jì)劃的資金。印度政府表示，迄今批準(zhǔn)的四個(gè)項(xiàng)目將從7600億盧比（約100億美元）的半導(dǎo)體計(jì)劃中耗資約5900億盧比。在過(guò)去一年中，7600億盧比（100億美元）半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃中約78%的資金已承諾給四個(gè)項(xiàng)目。根據(jù)消息來(lái)源，印度政府今年不太可能宣布后續(xù)的補(bǔ)貼方案。電子與信息技術(shù)部（MeitY）將在首次計(jì)劃的資金撥付大部分完成后，再申請(qǐng)第二輪計(jì)劃的資金。信息技術(shù)部長(zhǎng)阿什
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美國(guó)計(jì)劃提供高達(dá)16億美元的資金用于包裝計(jì)算機(jī)芯片

2024年7月9日，周二，拜登政府表示，將撥款高達(dá)16億美元用于開(kāi)發(fā)包裝計(jì)算機(jī)芯片的新技術(shù)，這是美國(guó)在創(chuàng)造人工智能等應(yīng)用所需組件方面領(lǐng)先于中國(guó)的主要推動(dòng)力。這筆擬議的資金是根據(jù)2022年立法通過(guò)的“芯片法案”授權(quán)的一部分，將幫助公司在封裝技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新，例如創(chuàng)建更快的數(shù)據(jù)傳輸方法和管理芯片產(chǎn)生的熱量，美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)兼國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院院長(zhǎng)Laurie Locascio表示。她在舊金山的一次年度行業(yè)會(huì)議上宣布了這一消息，標(biāo)志著公司開(kāi)始申請(qǐng)研發(fā)項(xiàng)目資助的起點(diǎn)，預(yù)計(jì)每個(gè)項(xiàng)目的獎(jiǎng)勵(lì)金額高達(dá)1.5億美元?！拔覀?cè)?/li>
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芯片行業(yè)-周回顧

熱門(mén)新聞美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知，旨在資助新的研發(fā)活動(dòng)，以建立和加速?lài)?guó)內(nèi)先進(jìn)封裝能力?！懊绹?guó)芯片法案”（CHIPS for America）預(yù)計(jì)將在五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域內(nèi)授予最多16億美元的創(chuàng)新資金，每個(gè)研究領(lǐng)域約1500萬(wàn)美元的獎(jiǎng)項(xiàng)。美國(guó)勞工部通過(guò)兩個(gè)撥款計(jì)劃頒發(fā)了超過(guò)2.44億美元的資金，以幫助現(xiàn)代化、多元化和擴(kuò)大注冊(cè)學(xué)徒制度，涵蓋包括先進(jìn)制造和網(wǎng)絡(luò)安全在內(nèi)的美國(guó)工業(yè)。該機(jī)構(gòu)還向46個(gè)州頒發(fā)了超過(guò)3900萬(wàn)美元的撥款，以推動(dòng)關(guān)鍵行業(yè)的注冊(cè)學(xué)徒計(jì)劃（RA），包括為“芯片法案”投資提供的勞動(dòng)力支持。SEMI預(yù)
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哥斯達(dá)黎加的秘密武器：在全球半導(dǎo)體競(jìng)賽中的可再生能源

哥斯達(dá)黎加希望成為半導(dǎo)體中心并促進(jìn)其經(jīng)濟(jì)發(fā)展。該國(guó)必須與其他主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（尤其是東南亞地區(qū)的國(guó)家）競(jìng)爭(zhēng)。鑒于這一市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，任何附加值都顯得尤為重要，使得環(huán)境足跡成為一個(gè)關(guān)鍵因素。在哥斯達(dá)黎加，其能源矩陣中約有95%是可再生能源，而其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的這一比例約為12%。根據(jù)外貿(mào)促進(jìn)機(jī)構(gòu)（PROCOMER）的數(shù)據(jù)，持續(xù)性是哥斯達(dá)黎加價(jià)值主張中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！熬唧w到半導(dǎo)體行業(yè)，這意味著哥斯達(dá)黎加相對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)國(guó)家擁有機(jī)會(huì)，因?yàn)樵撔袠I(yè)的公司擁有內(nèi)部可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，重點(diǎn)是使用可再生能源，這也符合全球行業(yè)趨勢(shì)和到205
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HBM新戰(zhàn)局，半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠(chǎng)商們準(zhǔn)備好了嗎？

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域，參與HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的存儲(chǔ)廠(chǎng)商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預(yù)示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) DRAM標(biāo)準(zhǔn)的下一個(gè)版本：HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將完成定稿。圖片來(lái)源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持更高的帶寬、
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高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國(guó)擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開(kāi)始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情，很快就會(huì)決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說(shuō)。羅道軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車(chē)。他坦言道，“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差，車(chē)企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
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先進(jìn)封裝成半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，美國(guó)宣布16億美元補(bǔ)助

外媒報(bào)導(dǎo)，美國(guó)商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動(dòng)研發(fā)（R&D）競(jìng)賽，建立加速美國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國(guó)國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景，美國(guó)芯片法案計(jì)劃提供16億美元給五個(gè)新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，每獎(jiǎng)項(xiàng)約1.5億美元資金，領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)界和學(xué)術(shù)界民間投資。政府資助活動(dòng)包括一或多個(gè)領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學(xué)和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計(jì)／電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）等。美國(guó)除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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ST Edge AI Suite人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn)快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 近日宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡(jiǎn)化嵌入式 AI應(yīng)用的開(kāi)發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開(kāi)始，到最終的在硬件上部署模型，簡(jiǎn)化人工智能的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，適合各類(lèi)用戶(hù)在嵌入式設(shè)備上開(kāi)發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商重金“下注”

自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著HBM市場(chǎng)需求持續(xù)火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商亦抓住機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)變賽道，開(kāi)啟了新一輪的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。投資約748億美元存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商SK海力士押注AI近日，據(jù)彭博社及路透社等外媒報(bào)道，半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商SK海力士計(jì)劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域。報(bào)道稱(chēng)，韓國(guó)SK集團(tuán)上周日在一份申明中表示，旗下存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商SK海力士計(jì)劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶(hù)

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
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半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。創(chuàng)建詞條