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	半導(dǎo)體
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤達(dá) 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤將達(dá)到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。這一數(shù)字是三星在周三發(fā)給員工的一份說明中與員工分享的，該說明解釋了他們將在 1 月獲得的預(yù)期獎(jiǎng)金的數(shù)額。三星在每年年初都會向員工支付業(yè)績獎(jiǎng)勵(lì)，該金額從每個(gè)業(yè)務(wù)部門前一年目標(biāo)的超額利潤中支付。多達(dá) 20% 的盈余利潤被用作獎(jiǎng)金，每個(gè)員工最多可以獲得 50% 的年薪作為獎(jiǎng)勵(lì)。三星還分享了每個(gè)業(yè)務(wù)部門在 2023 年的目標(biāo)利潤和收入，涵
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星  半導(dǎo)體                          
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          臺媒：臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》1月3日消息，供應(yīng)鏈傳出，臺積電因應(yīng)未來三年成長所需，在先進(jìn)制程臺灣擴(kuò)產(chǎn)與投資研發(fā)、美日海外擴(kuò)產(chǎn)、成熟制程升級等三大動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下，今年資本支出有望逼近400億美元（逾新臺幣1.2萬億元），再創(chuàng)新高，換算年增5.6%起跳，不受半導(dǎo)體市場短線庫存調(diào)整影響。臺積電一向不評論市場數(shù)據(jù)，公司預(yù)計(jì)1月12日召開法說會，屆時(shí)有望釋出最新資本支出計(jì)劃。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  半導(dǎo)體                          
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          “未來芯片“——硅光子技術(shù)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 近期，隨著芯片代工巨頭和先進(jìn)制程領(lǐng)跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內(nèi)人士普遍好看的“未來芯片”，硅光子芯片進(jìn)入了大眾的視野。雖說目前看來硅光芯片也許在未來一段時(shí)間內(nèi)不會全面代替?zhèn)鹘y(tǒng)的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來的主流產(chǎn)品類型。特別是對于我國來說，在先進(jìn)制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過光刻機(jī)，實(shí)現(xiàn)換道超車的“出路”之一。?縱觀芯片發(fā)展的歷史，總是離不開一個(gè)人們耳熟能詳?shù)母拍睢澳柖伞?。即：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每
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          • 關(guān)鍵字：
                        硅光子  通信  半導(dǎo)體                          
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          華為關(guān)閉俄國業(yè)務(wù)，臺積電、歐洲巨頭相繼行動(dòng)，普京壓力山大？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 各大半導(dǎo)體巨頭在俄羅斯的業(yè)務(wù)發(fā)生了變化，因?yàn)楸娝苤脑?，俄羅斯無法像過去一樣順利獲得想要的芯片產(chǎn)品。包括移動(dòng)電信業(yè)務(wù)，也有愛立信，諾基亞表明了立場。另外根據(jù)俄媒傳來的消息，華為也會關(guān)閉在俄的電信設(shè)備銷售業(yè)務(wù)，這背后是何原因呢？俄羅斯芯片能否迎來轉(zhuǎn)折？俄羅斯的科技變局對俄羅斯芯片產(chǎn)業(yè)有一定了解的人都知道，俄羅斯主要掌握了90nm的芯片制程工藝，由Mikron公司參與制造，這是俄羅斯最大的芯片制造商，在關(guān)鍵時(shí)期被寄予厚望。當(dāng)然，由于Mikron的工藝有限，所以俄羅斯芯片設(shè)計(jì)公司大部分的訂單都是交由外部供應(yīng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        俄羅斯  半導(dǎo)體                          
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          半導(dǎo)體大廠業(yè)務(wù)調(diào)整，擬分拆圖形芯片部門
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體大廠英特爾宣布將進(jìn)行圖形芯片部門拆分，以加快從英偉達(dá)和AMD手中搶奪市場份額。根據(jù)信息披露，英特爾宣布將加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部（AXG）一分為二：其中，消費(fèi)者圖形部門將與英特爾的客戶計(jì)算部門(CCG)合并，后者主要產(chǎn)品是PC處理器；加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(DCAI)。同時(shí)，在人事調(diào)整方面，負(fù)責(zé)加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形部的拉賈·科杜里 (Raja Koduri) 
將重新?lián)斡⑻貭柺紫軜?gòu)師，專注于英特爾在CPU、GPU和AI領(lǐng)域的增長潛力，并推動(dòng)高優(yōu)先級技術(shù)項(xiàng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  圖形芯片                          
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          產(chǎn)業(yè)鏈人士：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈明年仍面臨市場不確定性，2024 年有望增長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 12 月 27 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，進(jìn)入下半年之后，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，半導(dǎo)體市場也面臨挑戰(zhàn)，出貨量與價(jià)格雙雙下滑，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模，將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%。半導(dǎo)體市場不樂觀，也就會影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，而在半導(dǎo)體市場不樂觀的狀況預(yù)計(jì)持續(xù)的情況下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)也會繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)。而最新的報(bào)道顯示，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士認(rèn)為，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商，在明年仍會面臨相對較高的市場不確定性，預(yù)計(jì)直到 2024 年才會走上明確的增長軌道。值得注意的是，此前預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  產(chǎn)業(yè)  市場                          
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          美國半導(dǎo)體強(qiáng)勢回歸：新建23個(gè)晶圓廠 增加2000億美元投資
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 通過在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強(qiáng)美國經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會和供應(yīng)鏈彈性。從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺到頒布后的幾個(gè)月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個(gè)提高美國制造能力的項(xiàng)目。一些項(xiàng)目開始時(shí)是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動(dòng)的公告的一些要點(diǎn)：全美宣布了40 多個(gè)新的半導(dǎo)體
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          • 關(guān)鍵字：
                        美國  半導(dǎo)體  制造業(yè)                          
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          德國總理朔爾茨：德國可能成為歐洲最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)路透社，德國總理朔爾茨當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月9日在一場數(shù)字峰會上表示，由于對該領(lǐng)域的重點(diǎn)投資，德國可能成為歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。朔爾茨稱這將創(chuàng)造一個(gè)有助于歐盟安寧的生態(tài)系統(tǒng)。他還說，德國正在緊張地重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。
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          • 關(guān)鍵字：
                        德國  半導(dǎo)體  生產(chǎn)線                          
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          印度塔塔集團(tuán)宣布進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)劃五年內(nèi)投資900億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭周四接受媒體采訪時(shí)表示，塔塔集團(tuán)將在幾年內(nèi)開始在印度本土生產(chǎn)芯片。

塔塔集團(tuán)是印度最大的集團(tuán)公司，商業(yè)運(yùn)營主要涉及七個(gè)領(lǐng)域：通信和信息技術(shù)、工程、材料、服務(wù)、能源、消費(fèi)產(chǎn)品和化工產(chǎn)品。塔塔集團(tuán)過去也曾表達(dá)過進(jìn)軍半導(dǎo)體制造業(yè)的意愿，其目標(biāo)是在全球芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)關(guān)鍵的一部分。

錢德拉塞卡蘭表示，塔塔集團(tuán)計(jì)劃在未來五年為此投資900億美元。公司還計(jì)劃在電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域推出新業(yè)務(wù)，包括制造電動(dòng)車和電動(dòng)車電池，生
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          • 關(guān)鍵字：
                        印度  半導(dǎo)體  塔塔集團(tuán)                          
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          基于安森美半導(dǎo)體NCP13992/NCL2801-戶外400W-IP67防水LED電源
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 該方案采用安森美半導(dǎo)體的LLC驅(qū)動(dòng)器-NCP13992，同步整流驅(qū)動(dòng)芯片MPS6922，PFC驅(qū)動(dòng)為NCL2801;而NCP13992是業(yè)界首款采用電流控制模式LLC控制器NCP1399優(yōu)化平均效率待機(jī)功耗升級版本.輸入100-277VAC輸出DC12V30A,主要驅(qū)動(dòng)器件應(yīng)用600V門極驅(qū)動(dòng)器簡化布局并減少外部組件數(shù)，采用跳周期模式提升輕載能效，并集成一系列保護(hù)特性以提升系統(tǒng)可靠性，用于LED電源及工業(yè)電源系統(tǒng)應(yīng)用，可顯著實(shí)現(xiàn)輕載和滿載時(shí)的高能效及超低待機(jī)能耗。?場景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案
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          • 關(guān)鍵字：
                        安森美  半導(dǎo)體  NCP13992  NCL2801  IP67防水  LED電源                          
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          世平基于安森美半導(dǎo)體 NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver 應(yīng)用于小型化工業(yè)電源供應(yīng)器方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 安森美GAN_Fet驅(qū)動(dòng)方案(NCP51820)。 數(shù)十年來，硅來料一直統(tǒng)治著電晶體世界。但這個(gè)狀況在發(fā)現(xiàn)了砷化鎵（GaAs）和砷化鎵、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已經(jīng)逐漸開始改變。由開發(fā)了由兩種或三種材料制成的化合物半導(dǎo)體，它們具有獨(dú)特的優(yōu)勢和優(yōu)越的特性。但問題在于化合物半導(dǎo)體更難制造且更昂貴。雖然它們比硅具有明顯的優(yōu)勢。作為解決方案出現(xiàn)的兩個(gè)化合物半導(dǎo)體器件是氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率電晶體。這些器件可與壽命長的硅功率LDMOS MOSFET和超結(jié)MOSFET競爭。GaN和SiC器
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          • 關(guān)鍵字：
                        NCP51820  安森美  半導(dǎo)體  電源供應(yīng)器  GaN MOS Driver                          
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          再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局
          
                                                            
            
                    	
          • 據(jù)印度媒體近日報(bào)道，總部位于英國的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 
年奧里薩邦(MIO) 秘密會議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體工廠。報(bào)道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三
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          • 關(guān)鍵字：
                        印度  半導(dǎo)體                          
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          半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng)，頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整，但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動(dòng)，以IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為代表的功率器件強(qiáng)勢增長，相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭，斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業(yè)收入，銷售毛利率達(dá)到41.07%，環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績說明會上，公司高管介紹，近幾個(gè)季度營收增長主要驅(qū)動(dòng)力來自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量，市場份額不斷提高；隨著規(guī)?；?yīng)
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  IGBT                          
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          芯片大漲3%！半導(dǎo)體開啟全面復(fù)蘇？ 
          
                                                            
            
                    	
          • 12月6日，芯片半導(dǎo)體板塊直線拉升，截止上午11點(diǎn)00分，芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)（H30007）漲超3%，大幅跑贏大盤，成分股中芯源薇漲超8%，晶豐明源漲超7%，北方華創(chuàng)、國科微，思瑞浦漲超6%。消息面上，國內(nèi)多地發(fā)布最新疫情防控政策，有望推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)進(jìn)一步回歸正軌。世界銀行經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì)，隨著疫情管控政策放松，2023年中國實(shí)際GDP增長率將從今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能實(shí)現(xiàn)正增長的主要經(jīng)濟(jì)體。基本面來看，短期芯片行業(yè)預(yù)期逐步樂觀，疫后經(jīng)濟(jì)恢復(fù)有望拉動(dòng)下游需求，芯片半導(dǎo)體全面復(fù)蘇有望提前啟
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體                          
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          又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。《科創(chuàng)板日報(bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級、工業(yè)級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長、實(shí)控人為
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          • 關(guān)鍵字：
                        MCU  半導(dǎo)體  汽車電子                          
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          半導(dǎo)體介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	 semiconductor

       電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
		
          
	
          
	
          

          

          
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