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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
中國(guó)成全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)地
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2005年，中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)了32％，達(dá)到408億美元，首次成為全球最大的地區(qū)性半導(dǎo)體市場(chǎng)。盡管已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模卻依然相對(duì)較小。IC Insights指出，2005年中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模只有26億美元。 IC Insights稱，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均增幅是8％，中國(guó)則遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了這個(gè)數(shù)值，達(dá)到32％。從2000年到2005年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)取得了33％的年復(fù)合增長(zhǎng)速度
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 消費(fèi) 中國(guó)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測(cè)大國(guó)
- 目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。 目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長(zhǎng)電科技、南通富士通、天水華天、華潤(rùn)安盛公司近年來(lái)封測(cè)規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長(zhǎng)電科技的封裝水平已與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。 我國(guó)封測(cè)企業(yè)目前已有近200家，其中絕大部份集中在長(zhǎng)三角、京三角和珠三角一帶，占到95%左右。而以往外資企業(yè)都把資金投入在長(zhǎng)
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內(nèi)存供過(guò)于求06年半導(dǎo)體前景待觀望
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner/Dataquest表示，雖然半導(dǎo)體行業(yè)在2006年預(yù)期將有合理的增長(zhǎng)，但是不排除在平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些增長(zhǎng)過(guò)快的情況，如內(nèi)存的供過(guò)于求。 Gartner/Dataquest的分析師Klaus Rinner預(yù)測(cè)2006年集成電路的市場(chǎng)增長(zhǎng)率為7.6%，但是在資本支出上將有0.4%的下降。 在一次講座中Rinnen表示：市場(chǎng)的前景并非一片大好。 在市
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英國(guó)利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)光子糾纏態(tài)
- 英國(guó)科學(xué)家近日利用一個(gè)半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)了光子糾纏態(tài)，向?qū)崿F(xiàn)量子計(jì)算又邁進(jìn)了一步。該研究報(bào)告發(fā)表在最新一期英國(guó)《自然》雜志上。 所謂糾纏態(tài)是指無(wú)論距離遠(yuǎn)近，兩粒子狀態(tài)表現(xiàn)完全一樣的一種奇妙現(xiàn)象，愛(ài)因斯坦將其稱為“鬼魅行為”?？茖W(xué)家認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)粒子的糾纏態(tài)對(duì)制造量子計(jì)算機(jī)和量子編碼極為重要。此前，科學(xué)家曾利用激光實(shí)現(xiàn)了光子糾纏。 此次，設(shè)在英國(guó)劍橋的東芝歐洲研究中心和劍橋大學(xué)的科學(xué)家制造出一種硅芯片，該芯片上有一個(gè)納米尺寸的量子點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 光子糾纏態(tài) 芯片 英國(guó)
半導(dǎo)體業(yè)資本開(kāi)支不會(huì)軟著陸預(yù)計(jì)增5%
- 市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)測(cè)，順應(yīng)當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)，2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支預(yù)計(jì)比2005年增長(zhǎng)5%。2005年，整體資本開(kāi)支平緩發(fā)展。 IC Insight認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式正在變化，該產(chǎn)業(yè)的資本開(kāi)支與芯片市場(chǎng)類似，通常不能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)的“軟著陸”。此外，半導(dǎo)體資本開(kāi)支和產(chǎn)能到達(dá)高峰之后，資本開(kāi)支通常在第二年后走軟。 2
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 軟著陸 資本開(kāi)支
海思半導(dǎo)體新推出8位MCU用于IC卡
- 海思半導(dǎo)體公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321X V1.0，內(nèi)置64K ROM及32K EEPROM，據(jù)稱是提供高效、高安全性及低功耗特性，適用于SIM卡、UIM卡、社?？ā⒏顿M(fèi)電視卡、銀行卡、加油卡、校園卡等應(yīng)用。 該微控制器CPU與標(biāo)準(zhǔn)的8051完全兼容，外部時(shí)鐘頻率支持1MHz～5MHz，大多數(shù)指令在一個(gè)時(shí)鐘周期完成，并提供內(nèi)部時(shí)鐘倍頻器，支持1x、2x、4x倍頻。內(nèi)置的EEPROM具有50萬(wàn)次的擦寫(xiě)能力，其中的數(shù)據(jù)可以保存10年時(shí)間，EEPRO
- 關(guān)鍵字： IC卡 MCU 半導(dǎo)體 海思
半導(dǎo)體2005年喜憂參半光電IC表現(xiàn)突出
- 市場(chǎng)調(diào)研公司Advanced Forecasting和Pacific Crest Securities聯(lián)合指出，在過(guò)去的2005年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)稍顯乏力。 Pacific Crest估算2005年半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額為2,284億美元，比2004年增長(zhǎng)7.4%。預(yù)計(jì)2006年會(huì)達(dá)到2,538億美元，比2005年增長(zhǎng)11.1%。據(jù)Pacific Cr
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未來(lái)誰(shuí)將引領(lǐng)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)
- 2005年1月-10月份，我國(guó)累計(jì)共生產(chǎn)轎車(chē)235.88萬(wàn)輛，比上年同期增長(zhǎng)21.5%。隨著中國(guó)汽車(chē)行業(yè)的迅速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)智能化、多媒體和網(wǎng)絡(luò)化的要求不斷提高，這帶動(dòng)了汽車(chē)電子向多種應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,也將進(jìn)一步刺激半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。 2005年，全球及中國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域市場(chǎng)有哪些發(fā)展特點(diǎn)及趨勢(shì)？ 歲末將至，盤(pán)點(diǎn)中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)，我們又一次看到了一個(gè)喜人的局面。絕大多數(shù)人認(rèn)為，經(jīng)過(guò)前幾年汽車(chē)產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)，近幾年中國(guó)的汽車(chē)發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)緩慢的增長(zhǎng)期。但事實(shí)卻往往出乎大多數(shù)人的意料，
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由硅技術(shù)向納米過(guò)渡
- 日前，最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報(bào)告顯示，全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時(shí)代的藍(lán)圖。據(jù)悉，該報(bào)告是由歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的，主要致力于尋求未來(lái)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。 雖然當(dāng)前的傳統(tǒng)硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢(shì)，但無(wú)法長(zhǎng)期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據(jù)最新報(bào)告顯示，目前一種新的“納米轉(zhuǎn)換”技術(shù)比較可行，而且制造成本也相對(duì)低廉。研究人員預(yù)計(jì)到2015年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過(guò)渡，因?yàn)楫?dāng)前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能耗大節(jié)能降耗迫在眉睫
- 據(jù)International Sematech Manufacturing Initiative(ISMI)估計(jì)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年能夠節(jié)約大概5億美元的能耗成本，這足夠?yàn)橐蛔⌒统鞘刑峁┠茉矗瑫r(shí)有利于環(huán)境保護(hù)。 ISMI是由全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商組成的業(yè)界聯(lián)盟，過(guò)去8年內(nèi)一直致力于減少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能耗。該組織指出，如果整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)采取節(jié)能降耗的最佳生產(chǎn)方式，全行業(yè)每年可望節(jié)電共計(jì)48億千瓦時(shí)，約合4.8億美元，足夠17.7萬(wàn)個(gè)家庭使用。 ISMI表示，該組織能夠代
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明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值可逾1.2兆元
- 根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與資訊服務(wù)中心估計(jì)，明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可望突破新臺(tái)幣1.2兆元，成長(zhǎng)10.1%，其中IC設(shè)計(jì)業(yè)更有高達(dá)15%成長(zhǎng)率，表現(xiàn)極為亮眼。 經(jīng)資中心分析師簡(jiǎn)志勝指出，2006年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1兆2259億元，較今年成長(zhǎng)10.1%，優(yōu)於世界半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì) (WSTS)與產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC對(duì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)的8%。若以各項(xiàng)領(lǐng)域來(lái)看，成長(zhǎng)率最高的為IC設(shè)計(jì)業(yè)，達(dá) 1
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意法半導(dǎo)體加入“增強(qiáng)無(wú)線聯(lián)盟”
- 促進(jìn)手持設(shè)備IEEE 802.11n標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā) ST將貢獻(xiàn)低功耗系統(tǒng)芯片和先進(jìn)的編碼技術(shù)， 確保新的高性能標(biāo)準(zhǔn)全面支持移動(dòng)系統(tǒng) 意法半導(dǎo)體近日宣布加入增強(qiáng)無(wú)線聯(lián)盟(EWC)，該組織是2005年10月由Wi-Fi® 領(lǐng)導(dǎo)廠商組成的泛行業(yè)聯(lián)盟，聯(lián)盟設(shè)立的宗旨是加快和推動(dòng)IEEE802.11n 高速無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用。新標(biāo)準(zhǔn)的傳輸性能可望比今天的無(wú)線局域網(wǎng)(WLAN)提高三倍多。ST認(rèn)為確保新標(biāo)準(zhǔn)中含有專門(mén)為提高電池使用壽命和傳輸距離而設(shè)計(jì)的功能，從而為手持設(shè)備提供充分的支持
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半導(dǎo)體市場(chǎng)前景光明但存供應(yīng)鏈隱患
- 據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SEMI Europe報(bào)告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年將出現(xiàn)增長(zhǎng)，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來(lái)意外的麻煩。 在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔(dān)憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測(cè)試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報(bào)，因此無(wú)力對(duì)設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行升級(jí)。而
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化合物半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池07年量產(chǎn)
- 使用化合物半導(dǎo)體取代主流結(jié)晶硅的太陽(yáng)能電池面板的量產(chǎn)消息接連不斷。本田近日正式宣布，2007年年產(chǎn)規(guī)模達(dá)27.5MW的新工廠將投入生產(chǎn)（發(fā)布資料）。昭和殼牌石油也宣布，2007年1月投入量產(chǎn)。 該公司2005年底開(kāi)始在宮崎縣田野町尾脅高新技術(shù)工業(yè)園區(qū)建設(shè)太陽(yáng)能電池量產(chǎn)廠，計(jì)劃2007年1月開(kāi)工投產(chǎn)。年產(chǎn)量為20MW。由于目前主流的結(jié)晶硅太陽(yáng)能電池原料——多晶硅材料日趨匱乏，因此今后準(zhǔn)備量產(chǎn)有望成為替代性能源的化合物半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池。 發(fā)電層厚度為結(jié)晶硅型的1/50～1/
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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