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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體

          采用不同的測(cè)量方法和連接方式對(duì)電阻進(jìn)行有效測(cè)量

          • 在半導(dǎo)體工藝中許多器件的重要參數(shù)和性能都與薄層電阻有關(guān),為提高厚、薄膜集成電路和片式電阻的生產(chǎn),需要使用設(shè)備儀器如探針臺(tái)、激光調(diào)阻機(jī)對(duì)其進(jìn)行測(cè)試或修調(diào)。一般所用的測(cè)量?jī)x器或設(shè)備都包含連接、激勵(lì)、測(cè)量和顯示單元,有時(shí)還有后期數(shù)據(jù)處理單元。采用不同的測(cè)量方法和不同的連接方式引入的測(cè)量誤差不同得到的測(cè)量也不同。通常開(kāi)關(guān)矩陣中繼電器觸點(diǎn)閉合電阻為1Ω左右,F(xiàn)ET開(kāi)關(guān)打開(kāi)時(shí)的電阻為十幾歐,引線電阻為幾百毫歐。如何根據(jù)需要減少測(cè)量誤差是測(cè)試技術(shù)的關(guān)鍵之一。
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          研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代,拉升了對(duì)各類半導(dǎo)體零部件的需求,也帶動(dòng)了半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。外媒最新的報(bào)道顯示,相關(guān)機(jī)構(gòu)目前就預(yù)計(jì),半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模,未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng),2024年的規(guī)模將超過(guò)200億美元。全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將連續(xù)擴(kuò)大,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì)的,他們預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的176億美元,擴(kuò)大到2024年的208億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.4%。這兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模連年擴(kuò)大,是因?yàn)樗麄冾A(yù)計(jì)多個(gè)領(lǐng)域的半
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          臺(tái)積電的“護(hù)城河”

          •   臺(tái)積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競(jìng)合對(duì)手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰?yàn)槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺(tái)積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺(tái)積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無(wú)霸,并進(jìn)而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來(lái)?! ?月10日,臺(tái)積電發(fā)布上個(gè)月的經(jīng)營(yíng)情況,2020年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計(jì)2020年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
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          半導(dǎo)體市場(chǎng)在今年會(huì)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)嗎?

          • 兩個(gè)月前,大多數(shù)預(yù)測(cè)都認(rèn)為半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2020年出現(xiàn)下滑。而在今年6月,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)一致預(yù)測(cè)2020年的增長(zhǎng)率為3.3%。本月,IC Insights將2020年IC增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)值從-4%調(diào)整為-3.0%。基于WSTS的數(shù)據(jù),2020年1月至5月半導(dǎo)體市場(chǎng)較2019年同期上漲6.4%。大多大型半導(dǎo)體公司尚未公布2020年第二季度業(yè)績(jī)。美光科技截至5月份的財(cái)季營(yíng)收較前一季度增長(zhǎng)了13.4%,高于其預(yù)期上限。美光預(yù)計(jì)當(dāng)前季度營(yíng)收將增長(zhǎng)6%至15%。TI(德州儀器)公布的2020年
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  電子產(chǎn)品  市場(chǎng)分析  

          北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份銷售額23.2億美元 環(huán)比下滑但同比大增

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,相關(guān)機(jī)構(gòu)披露的數(shù)據(jù)顯示,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份的銷售額,同比依舊在增長(zhǎng),但環(huán)比略有下滑。披露北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商月度銷售額的,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì),最新披露的是6月份的銷售額。從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)披露的數(shù)據(jù)來(lái)看,北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商6月份的銷售額為23.2億美元,略低于5月份的23.5億美元,環(huán)比下滑近1.3%,但高于去年同期的20.3億美元,同比大增14%。6月份的銷售額仍高于20億美元,也就意味著北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商的月度銷售額,已連續(xù)9個(gè)月高于20億美元。對(duì)于北美
          • 關(guān)鍵字: 北美  半導(dǎo)體  

          量產(chǎn)4nm,進(jìn)軍2nm,為何臺(tái)積電能成為世界第一?

          •   文/DoNews專欄作者 maomaobear  日前,臺(tái)積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中,提及4nm工藝的。  臺(tái)積電CEO、副董事長(zhǎng)魏哲家在會(huì)上表示,他們將推出4nm工藝,作為5nm工藝家族的延伸。4nm工藝將兼容5nm工藝的設(shè)計(jì)規(guī)則,計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)?! ⊥瑫r(shí),臺(tái)積電3nm工藝也將大規(guī)模量產(chǎn),后者計(jì)劃量產(chǎn)的時(shí)間是2022年下半年。3nm工藝能把晶體管密度較5nm將提升70%,運(yùn)行速度提升10%到15%,能效提升25%到30%?! 《遗_(tái)積電2nm技術(shù)也已經(jīng)突
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  張忠謀  德州儀器  半導(dǎo)體  臺(tái)灣  

          萬(wàn)眾矚目的中芯國(guó)際上市,是泥菩薩還是金菩薩?

          • 半導(dǎo)體行業(yè)不像其他行業(yè),其高度的專業(yè)性和產(chǎn)品本身的特殊性,意味著從入局開(kāi)始就會(huì)備受矚目。而中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸芯片先進(jìn)制程的唯一開(kāi)拓者,更是國(guó)內(nèi)制造業(yè)的屏障,未來(lái),它還可能是唯一能夠承接先進(jìn)制程工藝需求的國(guó)內(nèi)工廠。集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的有關(guān)報(bào)告顯示,中芯國(guó)際2020年第一季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)26.8%的增長(zhǎng),在一季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中位列第五。因此,不管是從華為層面來(lái)說(shuō),還是從國(guó)家戰(zhàn)略來(lái)說(shuō),中芯國(guó)際的每一步都可謂是萬(wàn)眾矚目。從5月初傳出中芯國(guó)際要沖刺A股的消息后,資本市場(chǎng)就一片歡呼。6月1日晚間
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  國(guó)產(chǎn)芯片  中芯國(guó)際  

          紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園(東園)開(kāi)園

          • 7月13日,位于紹興市越城區(qū)皋埠街道的紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園(東園)正式開(kāi)園。據(jù)了解,紹興集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái)將打造“一心四園兩區(qū)”的功能布局,作為其中重要的一環(huán),紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園分東園和西園兩個(gè)片區(qū),將打造成為紹興集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新資源要素集聚高地、人才孵化項(xiàng)目培育高地、高能級(jí)設(shè)計(jì)企業(yè)承載高地。東園占地面積約27畝,總建筑面積約2.6萬(wàn)平方米,內(nèi)設(shè)盛芯樓、聚芯樓、領(lǐng)智樓、學(xué)智樓和智悅樓五個(gè)功能區(qū)域?!拔覀円粋€(gè)月前剛剛?cè)腭v園區(qū),接下來(lái)將啟動(dòng)半導(dǎo)體裝備核心零部件和耗材的研發(fā)制造項(xiàng)目。”浙江
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體,裝備核心部件,紹興  

          半導(dǎo)體廠商Analog洽商200億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim

          •   【TechWeb】7月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,知情人士稱,半導(dǎo)體廠商Analog(亞德諾)正洽商以200億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Maxim。Analog  Analog和Maxim正在商討一項(xiàng)全股票交易,最快可能在周一達(dá)成協(xié)議。不過(guò),協(xié)議仍然有完不成的可能。  外媒,這項(xiàng)協(xié)議將在營(yíng)收和成本方面帶來(lái)協(xié)同作用?! nalog專注于高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷,生產(chǎn)包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻(RF) IC、電源管理產(chǎn)品、基于微機(jī)電系統(tǒng)(M
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  Analog  Maxim  

          SIA:5月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額350億美元 環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,4月份環(huán)比下滑、終結(jié)環(huán)比連續(xù)上漲的趨勢(shì)后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在5月份回升,環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額在5月份環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng),源自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù),他們所披露的月度銷售額數(shù)據(jù),則由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)所編制。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看,5月份全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額為350億美元,去年同期為330億美元,同比增長(zhǎng)5.8%;此前一個(gè)月為344億美元,環(huán)比增長(zhǎng)1.5%。從外媒的報(bào)道來(lái)看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額在5月份同比恢復(fù)增長(zhǎng),同中國(guó)、日本和美洲市場(chǎng)的增長(zhǎng)有
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  銷售額  

          打入長(zhǎng)江存儲(chǔ)等供應(yīng)鏈,又一家市值破千億的半導(dǎo)體設(shè)備公司誕生

          • 7月7日,北方華創(chuàng)股票漲幅2.35%,每股報(bào)收202.83元,總市值達(dá)1004.25億元,成功突破千億市值大關(guān),這也是繼中微公司之后,又一家市值突破千億的半導(dǎo)體設(shè)備廠商。資料顯示,北方華創(chuàng)由北京七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成,主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件,是國(guó)內(nèi)主流高端電子工藝裝備供應(yīng)商,也是重要的高精密、高可靠電子元器件生產(chǎn)基地。其中,電子工藝裝備主要包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和鋰電裝備,廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體照明、功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域;電子元器件主要包括電阻、電容、晶體器件、
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          科創(chuàng)板的張江“芯”版圖

          • 科創(chuàng)板又掀起了一股半導(dǎo)體上市熱潮。6月29日晚間,芯片制造巨頭中芯國(guó)際科創(chuàng)板IPO注冊(cè)成功。此外,寒武紀(jì)、芯原股份、盛美半導(dǎo)體、格科微、上海合晶、恒玄科技等半導(dǎo)體明星企業(yè)也均鋪陳于科創(chuàng)板“芯”版圖。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前科創(chuàng)板已經(jīng)上市的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公司達(dá)到了17家,總市值近6000億元,占科創(chuàng)板市值比例約30%;同時(shí),還有近40家集成電路相關(guān)企業(yè)正在上市的過(guò)程中(含輔導(dǎo)中)??梢哉f(shuō),科創(chuàng)板已經(jīng)成為很多集成電路企業(yè)上市的首選之地。而說(shuō)到科創(chuàng)板“芯”版圖,我們不得不提張江,這個(gè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的搖籃和領(lǐng)頭羊,已經(jīng)在
          • 關(guān)鍵字: 科創(chuàng)板  半導(dǎo)體  

          2020年全球半導(dǎo)體(不含存儲(chǔ)器)產(chǎn)值預(yù)估下滑1.3%

          • 根據(jù) TrendForce 旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,受新冠肺炎疫情影響,半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)需求出現(xiàn)增減不一的變化:消費(fèi)性、車用與通訊類方面衰退機(jī)率偏高,而電腦運(yùn)算、工業(yè)類方面則較有成長(zhǎng)契機(jī),基于各應(yīng)用端元件需求的增減幅度與權(quán)重占比做計(jì)算,預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約為 3,019 億美元(不包含存儲(chǔ)器),年衰退 1.3%。從終端市場(chǎng)需求來(lái)看,服務(wù)器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關(guān)芯片需求增加,支撐電腦運(yùn)算與工業(yè)等半導(dǎo)體元件維持成長(zhǎng);智能手機(jī)衰退同時(shí)影響通訊及消費(fèi)類的元件需求;汽車銷
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  新冠肺炎  

          總投資20億元的半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目落戶江西贛州

          • 6月28日,江西贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行集中簽約儀式,現(xiàn)場(chǎng)簽約16個(gè)項(xiàng)目,總投資達(dá)73.8億元,無(wú)錫迪淵特科技有限公司半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目在儀式上正式簽約。據(jù)贛州經(jīng)開(kāi)區(qū)微新聞指出,無(wú)錫迪淵特科技有限公司半導(dǎo)體先進(jìn)裝備中心項(xiàng)目總投資20億元,建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備再制造及設(shè)備貿(mào)易、輔助設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷售等項(xiàng)目。無(wú)錫迪淵特科技有限公司總經(jīng)理王迪杏表示,迪淵特科技聯(lián)合5家半導(dǎo)體設(shè)備再制造領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,組成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟到經(jīng)開(kāi)區(qū)投資半導(dǎo)體設(shè)備中心項(xiàng)目,今后,將吸引更多的企業(yè)到經(jīng)開(kāi)區(qū)投資發(fā)展,著力建成全國(guó)知名半導(dǎo)體先進(jìn)裝備和材料
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  江西贛州  

          應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

          • 近年來(lái)摩爾定律增速不斷放緩,而新型應(yīng)用對(duì)高效節(jié)能芯片的要求越來(lái)越強(qiáng)烈,半導(dǎo)體業(yè)界正在積極探索解決方案,包括3D封裝,片上系統(tǒng)(SOC)到系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)技術(shù)。在SEMICON China 2020的“先進(jìn)封裝論壇”中,討論了先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、發(fā)展路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài),以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)。Co-Chair of HIR, Chairman of 3MTS Bill Bottoms先生在開(kāi)幕致辭指出,摩爾定律誕生55年之后,世界不斷發(fā)生著變化,而現(xiàn)下CMOS縮放不再是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的步伐。“我們
          • 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)  半導(dǎo)體  
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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