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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 單片機(jī) 智能充電器

          29%的CIO稱AMD和英特爾處理器區(qū)別不大

          •   據(jù)美林證券(Merrill Lynch)的一份調(diào)查報(bào)告顯示,29%的企業(yè)CIO(首席信息官)表示,使用AMD或英特爾處理器之間的區(qū)別不是很大。    據(jù)美國(guó)《政治家》網(wǎng)站報(bào)道,美林證券日前對(duì)100名企業(yè)CIO進(jìn)行了一次調(diào)查,結(jié)果有16名CIO表示,因?yàn)槭褂昧薃MD處理器,他們的企業(yè)才考慮購(gòu)買戴爾產(chǎn)品。    16家企業(yè)可能并不是一個(gè)大數(shù)目,但是,對(duì)于戴爾而言,如果仍然只支持英特爾處理器,那么根本就不可能贏得這些客戶。    該調(diào)查結(jié)果還顯示,29%的企業(yè)CIO認(rèn)
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          賽靈思在華首發(fā)成本最低的I/O優(yōu)化FPGA SPARTAN-3A平臺(tái)

          •   賽靈思推出Spartan™-3A系列I/O優(yōu)化現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)平臺(tái)。這一平臺(tái)是對(duì)低成本、大規(guī)模應(yīng)用的新一代Spartan-3系列產(chǎn)品的擴(kuò)展。SPARTAN-3A平臺(tái)為相對(duì)于邏輯密度而言更注重I/O數(shù)量與功能的應(yīng)用提供了一個(gè)成本更低的解決方案。Spartan-3A FPGA支持業(yè)界最廣泛的I/O標(biāo)準(zhǔn)(26種),具備獨(dú)特的電源管理、配置功能以及防克?。╝nti-cloning)安全優(yōu)勢(shì),可以為消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域中的新型大規(guī)模應(yīng)用,如顯示屏接口、視頻/調(diào)諧器板接口和視頻交換,提
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          ST看好印度電子工業(yè)

          •       意法半導(dǎo)體在印度首都新德里舉行了一場(chǎng)名為“ST印度日”特別活動(dòng),印度通信信息技術(shù)部部長(zhǎng)Thiru Dayanidhi Maran和信息技術(shù)秘書長(zhǎng)Shir Jainder Singh應(yīng)邀出席了這一特別的活動(dòng)。在活動(dòng)期間,ST公司高級(jí)經(jīng)理對(duì)全球與地區(qū)電子產(chǎn)品與半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了戰(zhàn)略性回顧,特別強(qiáng)調(diào)了發(fā)展迅速的印度電子產(chǎn)品市場(chǎng)。        
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          Tensilica全球發(fā)布Xtensa LX2和Xtensa 7可配置處理器內(nèi)核

          •  Tensilica推出Xtensa®可配置處理器內(nèi)核第七代產(chǎn)品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。兩款處理器內(nèi)核在結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn),并且是第一批內(nèi)建高速糾錯(cuò)ECC(Error Correcting Code)功能的可授權(quán)可配置處理器內(nèi)核。ECC功能針對(duì)諸如存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、汽車電子和事務(wù)處理等應(yīng)用非常重要。Tensilica新一代處理器內(nèi)核繼續(xù)保持著最低功耗,最高性能的市場(chǎng)地位,鞏固了Tensilica在可配置處理器內(nèi)核技術(shù)的領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: 7  LX2  Tensilica  Xtensa  處理器內(nèi)核  單片機(jī)  可配置  嵌入式系統(tǒng)  

          科技部:中國(guó)集成電路自主產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀不容樂(lè)觀

          •   “十五”期間,科技部中國(guó)科技促進(jìn)發(fā)展研究中心不久前出臺(tái)的一份調(diào)研報(bào)告指出,中國(guó)集成電路領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)現(xiàn)狀仍然不容樂(lè)觀,同領(lǐng)先國(guó)家相比,中國(guó)在這一領(lǐng)域技術(shù)水平的差距并無(wú)縮小甚至有增大的跡象。    2000年至2004年,中國(guó)集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年增長(zhǎng)速度超過(guò)30%,居全球之冠,已成為僅次于美、日的第三大芯片消費(fèi)國(guó)。    產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張帶來(lái)了生產(chǎn)技術(shù)水平的大幅提高。然而,中國(guó)科技促進(jìn)發(fā)展研究中心楊起全研究員等專家在分析后認(rèn)為,引進(jìn)技術(shù)并不等于產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高。中國(guó)集成電路領(lǐng)域的研
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          德州首屆大陸—臺(tái)灣兩岸大學(xué)生DSP設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)賽總決賽落幕

          •         臺(tái)灣國(guó)立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)分別摘取算法和系統(tǒng)類別冠軍 日前,由德州儀器主辦的大陸-臺(tái)灣兩岸大學(xué)生TI DSP設(shè)計(jì)總決賽在上海交通大學(xué)徐匯校園勝利落下帷幕,來(lái)自臺(tái)灣國(guó)立交通大學(xué)和北京理工大學(xué)的兩支代表隊(duì)從14支參賽隊(duì)伍中脫穎而出,分別摘取算法實(shí)現(xiàn)組和系統(tǒng)類別組的冠軍。這是兩岸大學(xué)生在DSP教育、開(kāi)發(fā)、創(chuàng)新和應(yīng)用方面的第一次直接對(duì)話和交流。 作為DSP技術(shù)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,德州儀器(TI)DSP大學(xué)生設(shè)計(jì)大賽,是“T
          • 關(guān)鍵字: DSP  單片機(jī)  德州儀器  兩岸大學(xué)生  落幕  嵌入式系統(tǒng)  設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)賽  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  總決賽  

          ADI2006年度中國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽圓滿落幕

          •  美國(guó)模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼: ADI),在中國(guó)首次舉辦的“ADI2006年度中國(guó)大學(xué)生創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽”在成都電子科技大學(xué)成功落幕。來(lái)自全國(guó)7個(gè)賽區(qū)二十余所高校的87個(gè)參賽隊(duì)共計(jì)300多名學(xué)生和老師參加了本次競(jìng)賽。 本次大賽由ADI公司主辦,成都電子科技大學(xué)承辦,歷經(jīng)初賽、復(fù)賽、決賽近一年時(shí)間,決賽于2006年11月1日至2日在成都舉辦。20支來(lái)自包括上海交通大學(xué)、北京理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)等全國(guó)各地大
          • 關(guān)鍵字: 2006年度  ADI公司  創(chuàng)新設(shè)計(jì)競(jìng)賽  單片機(jī)  電源技術(shù)  落幕  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  中國(guó)大學(xué)生  

          風(fēng)河聯(lián)合Cavium推出支持多內(nèi)核處理器的設(shè)備軟件優(yōu)化解決方案

          調(diào)研公司稱ATI被AMD收購(gòu)之后市場(chǎng)份額大幅縮水

          •     市場(chǎng)調(diào)研公司JonPeddieResearch(JPR)提供的數(shù)據(jù)顯示,自從被AMD收購(gòu)之后,ATI在主要圖形芯片市場(chǎng)的份額出現(xiàn)大幅下滑,這家加拿大的公司被AMD收購(gòu)之后,在PC圖形芯片市場(chǎng)的份額由今年第二季度的28%下降至第三季度的23%。    據(jù)theinquirer.net報(bào)道,而與此同時(shí),其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Nvidia、Via和SIS的市場(chǎng)份額第三季度均有上升,英特爾仍然高居圖式芯片商榜首。    在ATI占有明顯優(yōu)勢(shì)的移動(dòng)圖形芯片市場(chǎng),市場(chǎng)份額下滑最為嚴(yán)
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          印度芯片設(shè)計(jì)業(yè)高速增長(zhǎng)

          •     美國(guó)高技術(shù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli日前發(fā)布報(bào)告說(shuō),印度的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正在飛速發(fā)展當(dāng)中,該國(guó)到2010年的芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將是去年的近四倍。    去年,印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的收入高大5.96億美元。iSuppli公司預(yù)測(cè)說(shuō),到2010年,印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場(chǎng)容量將增長(zhǎng)到21億美元,將比去年增長(zhǎng)三倍多。每年的增長(zhǎng)率保持在30%。    iSuppli公司指出,促使印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)高速發(fā)展的原因有多個(gè),其中包括:跨國(guó)芯片巨頭紛紛在印度新建新的半
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          FPGA協(xié)同處理的優(yōu)勢(shì)

          • 摘要: 本文介紹的ESL技術(shù)為傳統(tǒng)的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了有效的FPGA的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。關(guān)鍵詞: DSP;FPGA;ESL 傳統(tǒng)的、基于通用DSP處理器并運(yùn)行由C語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的算法的高性能DSP平臺(tái),正在朝著使用FPGA預(yù)處理器和/或協(xié)處理器的方向發(fā)展。這一最新發(fā)展能夠?yàn)楫a(chǎn)品提供巨大的性能、功耗和成本優(yōu)勢(shì)。盡管優(yōu)勢(shì)如此明顯,但習(xí)慣于使用基于處理器的系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)的團(tuán)隊(duì),仍會(huì)避免使用FPGA,因?yàn)樗麄內(nèi)狈Ρ匾挠布寄?,?lái)將FPGA用作協(xié)處理器(圖1)。不熟悉像VHDL和Verilog這樣
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          FPGA進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域,處理器內(nèi)核成關(guān)鍵

          • 全球FPGA整體市場(chǎng)最近幾年迅速擴(kuò)大,其中與嵌入式FPGA處理器相關(guān)的Design Win數(shù)量正在迅速增長(zhǎng),潛力巨大。就像打開(kāi)潘多拉的盒子,有了可以運(yùn)行操作系統(tǒng)或?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)的處理器內(nèi)核,相信FPGA正在真正意義上大規(guī)模進(jìn)入嵌入式設(shè)計(jì)領(lǐng)域。 從Xilinx、Altera到Actel、Lattice,F(xiàn)PGA提供商都已經(jīng)有可在FPGA邏輯模塊旁實(shí)現(xiàn)的“硬”核,或者可以直接在FPGA結(jié)構(gòu)中運(yùn)行的“軟” 核處理器。硬核的好處是能夠提供更快的數(shù)據(jù)處理能力,所謂軟核需要FPGA廠商提供的PLD軟件進(jìn)行配置,然后固
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          與MSP430 USI端口配合使用ADS8361

          • 引言ADS8361 是一款采樣速率為 500kSPS 的 16 位雙路模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC),該轉(zhuǎn)換器具有 4 個(gè)全差分輸入通道,兩兩一對(duì),以實(shí)現(xiàn)同步高速信號(hào)采集。采樣保持放大器的輸入端是全差分的,此外, ADC 的輸入端也保持為全差分。這使該 ADC 具有卓越的共模抑制能力:在 50kHz 時(shí)為 80dB,這在高噪聲環(huán)境下非常重要。新型 MSP430F2013 等 MSP430 器件具有通用串行接口(USI),因而可用于非常簡(jiǎn)單直接的接口,該接口不需要“粘接邏輯”且需要的軟件開(kāi)銷也很少。有的應(yīng)用要求對(duì)同
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          下一代網(wǎng)絡(luò)安全的UTM平臺(tái)-2006 網(wǎng)絡(luò)安全發(fā)展論壇觀感

          • 11月3日北京香格里拉飯店由于中非論壇的召開(kāi)分外的忙碌,但是這一切并沒(méi)有讓一場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)安全的專業(yè)研討會(huì)顯得冷落,一切井然有序,這可能和網(wǎng)絡(luò)安全這個(gè)行業(yè)的風(fēng)格有很大的關(guān)系,包括聯(lián)想,華為,天融信,瑞星近200名聽(tīng)眾和合作伙伴參加這個(gè)論壇。會(huì)議的舉辦方 Sensory Network 和新漢都非常重視這次會(huì)議,Sensory Network送來(lái)了悉尼研究總部首席技術(shù)官Darren 先生 和市場(chǎng)產(chǎn)品經(jīng)理Mick 先生 ,Nexcom(新
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          賽靈思再創(chuàng)可編程邏輯器件行業(yè)新紀(jì)錄

          • 2006年12月5日,北京—全球領(lǐng)先的可編程邏輯解決方案提供商賽靈思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))今日在北京宣布:該公司90nm FPGA平臺(tái)出貨量達(dá)2600萬(wàn)片,再一次刷新了可編程邏輯行業(yè)(PLD)新記錄。賽靈思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA兩大旗艦產(chǎn)品系列在內(nèi)的90nm FPGA平臺(tái)廣受市場(chǎng)歡迎,以累計(jì)營(yíng)收計(jì)算,在全球90nm F
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          單片機(jī) 智能充電器介紹

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