單片機(jī)　智能充電器文章進(jìn)入單片機(jī)　智能充電器技術(shù)社區(qū)

基于單片機(jī)的FPGA并行配置方法

在當(dāng)今變化的市場(chǎng)環(huán)境中，產(chǎn)品是否便于現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)、是否便于靈活使用，已成為產(chǎn)品能否進(jìn)入市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。在這種背景下，altera公司的基于SRAM LUT結(jié)構(gòu)的FPGA器件得到了廣泛的應(yīng)用。這類器件的配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在SRAM中。由于SRAM的掉電易失性，系統(tǒng)每次上電時(shí)，必須重新配置數(shù)據(jù)，只有在數(shù)據(jù)配置正確的情況下系統(tǒng)才能正常工作。這種器件的優(yōu)點(diǎn)是可在線重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在線配置方式一般有兩類：一是通過下載電費(fèi)由計(jì)算機(jī)直接對(duì)其進(jìn)行配置；二是通過微處理器對(duì)其
關(guān)鍵字： altera FPGA 單片機(jī) 可編程邏輯配置數(shù)據(jù) 嵌入式系統(tǒng)

DSP與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器協(xié)同工作所必須考慮的10大因素

假設(shè)您接到一項(xiàng)工作任務(wù)，設(shè)計(jì)一套由 DSP與DAC與ADC等模擬器件組成的信號(hào)處理系統(tǒng)。如果您考慮到幾個(gè)重要因素，工作就會(huì)非常簡(jiǎn)單。下面就來談?wù)勗O(shè)計(jì)工作中應(yīng)該考慮的這幾個(gè)因素。詳細(xì)了解應(yīng)用類型第一步需要了解應(yīng)用類型。對(duì)于控制型應(yīng)用，既需要應(yīng)對(duì)突發(fā)的大量數(shù)據(jù)處理情形，也要考慮間歇的閑置狀態(tài)；而對(duì)于音頻應(yīng)用，則需要處理連續(xù)數(shù)據(jù)流的能力。了解應(yīng)用的具體需求將有助于選擇適當(dāng)?shù)慕涌诤驼_的數(shù)據(jù)讀取方法。評(píng)估系統(tǒng)速率第二步需要了解數(shù)據(jù)采樣的速率。舉例來說，音頻系統(tǒng)可能是一部 CD 播放機(jī)，采樣率為 96 kH
關(guān)鍵字： DSP 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器

基于FPGA的相檢寬帶測(cè)頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在電子測(cè)量技術(shù)中，頻率測(cè)量是最基本的測(cè)量之一。常用的測(cè)頻法和測(cè)周期法在實(shí)際應(yīng)用中具有較大的局限性，并且對(duì)被測(cè)信號(hào)的計(jì)數(shù)存在
關(guān)鍵字： FPGA MCU PCB設(shè)計(jì) 測(cè)量測(cè)試單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) PCB 電路板

基于VxWorks實(shí)現(xiàn)自動(dòng)發(fā)送彩信嵌入式設(shè)計(jì)

在ARM微處理器硬件平臺(tái)上，應(yīng)用WindRiver公司的Tornado集成開發(fā)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)基于VxWorks的自動(dòng)發(fā)送彩信的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)。該系統(tǒng)使用現(xiàn)有CDMA網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)設(shè)定的參數(shù)發(fā)送彩信到特定的移動(dòng)終端用戶。隨著嵌入式應(yīng)用的發(fā)展和16/32位RISC處理器技術(shù)的成熟，以及支持各種高端處理器的嵌入式操作系統(tǒng)的涌現(xiàn)和完善，嵌入式無線設(shè)備可以利用CDMA網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。自動(dòng)發(fā)送彩信的嵌入式系統(tǒng)就是這種新應(yīng)用之一，在特定的條件下，系統(tǒng)自動(dòng)發(fā)送彩信到指定的移動(dòng)通信終端；該應(yīng)用系統(tǒng)是由用戶根據(jù)要求設(shè)定觸
關(guān)鍵字： ARM VxWorks 單片機(jī) 交換網(wǎng)絡(luò) 嵌入式系統(tǒng)

芯片散熱的熱傳導(dǎo)計(jì)算

討論了表征熱傳導(dǎo)過程的各個(gè)物理量，并且通過實(shí)例，介紹了通過散熱過程的熱傳導(dǎo)計(jì)算來求得芯片實(shí)際工作溫度的方法隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散熱提出更高的要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量，保證芯片在所能承受的最高溫度以內(nèi)正常工作。如圖1所示，目前比較常用的一種散熱方式是使用散熱器，用導(dǎo)熱材料和工具將散熱器安裝于芯片上面，從而
關(guān)鍵字：單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 微電子技術(shù)

AMI Semiconductor繼續(xù)領(lǐng)跑FPGA-to-ASIC轉(zhuǎn)換行業(yè)

現(xiàn)在轉(zhuǎn)換90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具備將1.2伏90nm FPGA轉(zhuǎn)換為基于單元的130nm ASIC的能力。有了這種能力的支持，OEM就能從昂貴的高密FPGA原型制作轉(zhuǎn)到更節(jié)省成本的ASIC生產(chǎn)。 AMIS是首家供應(yīng)Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替換組件的公司，主要面向通
關(guān)鍵字： AMI FPGA FPGA-to-ASIC Semiconductor 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 轉(zhuǎn)換行業(yè)

東芝大容量8GB的SDHC存儲(chǔ)卡上市

東芝將于今年12月底在全球銷售大容量8GB的SDHC存儲(chǔ)卡。 SDHC是一種可以實(shí)現(xiàn)2GB以上大容量的新規(guī)格的SD存儲(chǔ)卡。東芝在今年9月份已經(jīng)開始銷售的4GB產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，這次增加了8GB的新產(chǎn)品，擴(kuò)大了產(chǎn)品陣容。新產(chǎn)品的最高寫入速度將達(dá)到每秒約6MB的高速，而且還對(duì)應(yīng)「SD傳輸速率級(jí)別」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。這款容量8GB的SDHC存儲(chǔ)卡對(duì)應(yīng)Class4還是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。 SDHC存儲(chǔ)卡隨著處理動(dòng)畫及高清晰度圖片的數(shù)碼產(chǎn)品需求的不斷擴(kuò)大也將不斷普及，東芝將不斷加強(qiáng)銷售。
關(guān)鍵字： SDHC 存儲(chǔ)卡單片機(jī) 東芝嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子存儲(chǔ)器消費(fèi)電子

飛兆半導(dǎo)體的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封裝

在低功耗變頻電機(jī)設(shè)計(jì)中優(yōu)化能效和線路板空間有助于加速洗碗機(jī)電機(jī)和水泵等應(yīng)用的設(shè)計(jì)和制造飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其智能功率模塊 (SPM™) 產(chǎn)品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
關(guān)鍵字： 12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

英特爾中國(guó)研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動(dòng)

敞開探索之門擁抱創(chuàng)新未來英特爾中國(guó)研究中心舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動(dòng) 英特爾中國(guó)研究中心(ICRC) 舉行博士后工作站授牌儀式暨“開放日”活動(dòng)，國(guó)家人事部領(lǐng)導(dǎo)、英特爾公司首席技術(shù)官兼企業(yè)技術(shù)集團(tuán)總監(jiān)、英特爾資深院士Justin R. Rattner先生等嘉賓出席并致詞，眾多來自政府、學(xué)術(shù)界、企業(yè)和媒體的代表也參加了此次活動(dòng)。在活動(dòng)儀式上，英特爾（中國(guó)）研究中心有限公司總經(jīng)理杜江凌博士從國(guó)家人事部原副部長(zhǎng)，全國(guó)博士后管理委員會(huì)主任徐頌陶手中接過了博士
關(guān)鍵字：博士后工作站單片機(jī) 開放日嵌入式系統(tǒng) 授牌儀式英特爾中國(guó)研究中心

Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供WiMAX參考設(shè)計(jì)

Celestica攜手飛思卡爾和Wavesat提供可直接用于生產(chǎn)的WiMAX參考設(shè)計(jì) 行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者攜手合作，加快WiMAX CPE產(chǎn)品制造商的產(chǎn)品上市憑借飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）、Wavesat和Celestica的可生產(chǎn)參考設(shè)計(jì)，客戶端設(shè)備（CPE）的制造商現(xiàn)在能夠更加迅速地向市場(chǎng)推出支持WiMAX的產(chǎn)品。作為電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，Celestica加入了飛思卡爾和Wavesat業(yè)已存在的合作，增強(qiáng)他們的綜合平臺(tái)，幫助客戶快速開發(fā)支持WiMAX&nbs
關(guān)鍵字： Celestica Wavesat WiMAX參考設(shè)計(jì) 單片機(jī) 飛思卡爾嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線

NXP半導(dǎo)體中文定名為 “恩智浦半導(dǎo)體”

NXP半導(dǎo)體 (前身為飛利浦半導(dǎo)體) 正式宣布將以“恩智浦半導(dǎo)體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進(jìn)行相關(guān)的市場(chǎng)營(yíng)銷與運(yùn)營(yíng)活動(dòng)。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導(dǎo)體希望借此進(jìn)一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通, 進(jìn)而提升品牌知名度。恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)高級(jí)副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦約有35%的業(yè)務(wù)來自于大中華地區(qū)，因此，我們特別重視大中華市場(chǎng)的發(fā)展及客戶經(jīng)營(yíng)。我們將以中文名稱『恩智浦』傳遞企業(yè)經(jīng)營(yíng)的全球化視野，以及本地化的價(jià)值；同時(shí)彰顯恩
關(guān)鍵字： NXP 單片機(jī) 恩智浦半導(dǎo)體汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子汽車電子

Altera發(fā)布高端Stratix III系列

業(yè)界功耗最低的高性能FPGA提供創(chuàng)新可編程功耗技術(shù) Altera公司(NASDAQ:ALTR)發(fā)布Stratix® III FPGA系列，該系列具有業(yè)界高密度高性能可編程邏輯器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工藝技術(shù)，其突破性創(chuàng)新包括硬件體系結(jié)構(gòu)提升和Quartus® II軟件改進(jìn)，與前一代Stratix II器件相比，這些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其兩倍。 Alte
關(guān)鍵字： Altera III Stratix 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

Altera推出了Quartus® II 6.1軟件

Altera Quartus II 6.1軟件在65nm FPGA上實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性能和效能支持 Stratix III器件——業(yè)界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1軟件，幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的性能和效能。該版本對(duì)PowerPlay功耗優(yōu)化工具進(jìn)行了改進(jìn)，與Altera® Stratix® III F
關(guān)鍵字： 6.1 Altera II Quartus® 單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制

德州儀器推出+/-0.5℃ 精確度溫度傳感器

德州儀器推出針對(duì)高精度測(cè)量應(yīng)用的 +/-0.5℃ 精確度溫度傳感器日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款 +/-0.5℃ 精確度的低功耗數(shù)字輸出溫度傳感器——TMP275。它可適用于包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類、環(huán)境、工業(yè)以及儀表應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域的高精度溫度測(cè)量。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com/sc06140。） TMP275 的高度精確性可使散熱與電源管理更加高效，而其低功耗能夠延長(zhǎng)電池使用壽命并最小化自加熱&
關(guān)鍵字：測(cè)量測(cè)試傳感器單片機(jī) 德州儀器電源技術(shù) 高精度測(cè)量精確度溫度模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)

飛思卡爾為嵌入式系統(tǒng)客戶提供ColdFire®微控制器架構(gòu)許可

IPextreme公司的創(chuàng)新許可計(jì)劃可以增強(qiáng)嵌入式應(yīng)用的設(shè)計(jì)靈活性飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE:FSL, FSL.B)啟動(dòng)了一項(xiàng)面向嵌入式設(shè)計(jì)用戶的ColdFire®許可計(jì)劃，讓客戶能夠更加廣泛地使用行業(yè)最流行的32位微控制器（MCU）架構(gòu)。只要獲得ColdFire技術(shù)許可，客戶就能使用經(jīng)過將近30年演進(jìn)開發(fā)的成熟技術(shù)，擁有前所未有的設(shè)計(jì)靈活性。現(xiàn)在，客戶可以通過IPextreme公司的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）許可專家，獲得V2 ColdFire內(nèi)核技術(shù)的
關(guān)鍵字： ColdFire® 單片機(jī) 飛思卡爾嵌入式嵌入式系統(tǒng) 微控制器架構(gòu) 系統(tǒng)客戶許可