單片機(jī) 智能充電器 文章 進(jìn)入單片機(jī) 智能充電器技術(shù)社區(qū)
Nvidia GPU芯片實(shí)現(xiàn)30幀/秒數(shù)字視頻
- 在日前舉行的3GSM世界大會上，Nvidia公司率先展示該公司推出名為GoForce 5500的最新圖像處理器單元(GPU)。據(jù)稱，可以在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)每秒30幀的數(shù)字視頻，并且能夠達(dá)到D1 resolution的高清晰度，同時(shí)具備環(huán)繞立體聲和控制臺3D游戲效果。 Nvidia在GPU上通過硬件加速，實(shí)現(xiàn)了多媒體δ埽涑曬ι杓樸τ冒ν新蘩腞AZR V3X、Sony Ericsson的W9001和三星的Z700等多款多媒體手機(jī)。Nvidia手持設(shè)備GPU部門
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研諾第三代WCDMA功放IC符合HSDPA要求
- 研諾邏輯(ANADIGICS)日前宣布推出其第三代低功耗高效率WCDMA功率放大器(PA)HELP3，據(jù)稱具有業(yè)界最低的功耗，完全滿足高速下行分組接入(HSDPA)的要求，從而在延長電池壽命的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超高速的多媒體接入。全系列HELP3 WCDMAPA已為對功耗和受空間影響的3G設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，包括手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和嵌入式筆記本應(yīng)用。 ANADIGICS高級副總裁兼無線產(chǎn)品總經(jīng)理AliKhatibzadeh博士表示：“ANADIGICS正通過我們最新一代的HELP產(chǎn)品，提高3G功
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Zarlink單芯片同步器克服時(shí)鐘問題
- 卓聯(lián)半導(dǎo)體(Zarlink)日前推出一款單芯片超低抖動同步器，該方案針對AdvancedTCA(電信計(jì)算架構(gòu))、AMC(高級夾層卡)以及MicroTCA架構(gòu)帶來的時(shí)鐘問題，具有豐富功能和較高集成度，符合或超過國際標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)稱是尺寸最小和功耗最低的開放平臺電信架構(gòu)同步器。 ATCA正在被接受為下一代通信設(shè)備中自適應(yīng)、模塊化設(shè)計(jì)的開放架構(gòu)。AMC則是一種夾層卡開放規(guī)范，它針對ATCA應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，但不局限于ATCA應(yīng)用。MicroTCA作為一種成本優(yōu)化的架構(gòu)，使用了直接插入底板中的AMC。通
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日新電機(jī)推出使用電容器瞬低安全裝置
- 日新電機(jī)將于2006年10月上市采用自主開發(fā)的電雙層電容器的瞬間電壓降低對策裝置（瞬低安全裝置）。瞬低安全裝置是用于補(bǔ)償由于雷擊等導(dǎo)致生產(chǎn)線電壓降低的裝置，此前該公司在市場上推出了使用鋁電解電容器和鉛蓄電池電源的裝置。日新電機(jī)表示：“將電雙層電容器用于電源，可以增加此前產(chǎn)品所不具備的優(yōu)點(diǎn)，從而增加新的產(chǎn)品。” 具體來說，使用電雙層電容器時(shí)，鋁電解電容器可將原來僅為0.35秒的補(bǔ)償時(shí)間延長為1～10秒，能夠更有把握地保護(hù)半導(dǎo)體工廠等重要生產(chǎn)線。另外，補(bǔ)償時(shí)間在1秒以上時(shí)，可以生產(chǎn)出比鋁電
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比克國際為聯(lián)想筆記本開發(fā)新型電池
- 目前，電池和燃料電池技術(shù)方面函待突破，從而滿足便攜應(yīng)用的需要。電源供應(yīng)商任重道遠(yuǎn)，近期也有些許動作。幾家電池與燃料電池生產(chǎn)商，包括A123Systems、比克國際(China Bak Battery)、Jadoo、Lilliputian、Millennium Cell、mPhase和Ultralife本周都發(fā)表了重要聲明。 其中，聯(lián)想集團(tuán)與比克國際宣布簽署了一份協(xié)議，后者是全球最大的鋰離子電池生產(chǎn)商之一。從2005年開始，比克國際一直為聯(lián)想手機(jī)提供鋰離子電池。上述協(xié)議
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AMD為英特爾在韓遭突查叫好積極配合
- 此次韓國公平貿(mào)易委員會所進(jìn)行的突擊調(diào)查是其對英特爾與四家韓國計(jì)算機(jī)廠商之間交易調(diào)查的一部分。 此次突擊調(diào)查是基于全球范圍內(nèi)對英特爾商業(yè)活動的調(diào)查行動日益增多的大背景下進(jìn)行的。在此之前，日本和歐盟的相關(guān)機(jī)構(gòu)也進(jìn)行過類似突擊調(diào)查。 AMD稱，英特爾曾經(jīng)多次向OEM廠商發(fā)出威脅利誘，迫使這些廠商只能與其合作，而這些舉動使AMD喪失了大量市場份額。AMD為此于去年在美國法院對英特爾提起了訴訟。 AMD表示，將繼續(xù)與全球各國的反壟斷機(jī)構(gòu)合作，全面調(diào)查英特爾的經(jīng)
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測試儀器租賃蓄勢待發(fā)東方集成搶先布局
- “租房，還是買房？買車，還是繼續(xù)打車？” 這可能是時(shí)下中國年輕人最關(guān)心的兩個(gè)問題。與“租賃”已經(jīng)在日常生活中深入人心相比，科技租賃在中國仍處于啟蒙階段。以占據(jù)電子廠商研發(fā)支出重頭的電子測試儀器為例，目前中國電子測試儀器市場約為200億人民幣，其中以租賃方式獲得在整個(gè)電子測試儀器采購中所占比例只有1%左右，而國際上發(fā)達(dá)國家租賃方式占據(jù)大約20%的市場份額。隨著“自主研發(fā)和自主創(chuàng)新”在中國呼聲日益高漲，將推動對測試儀器的需求，預(yù)計(jì)2008年中國電子測試儀器市場將超過300億人民幣。 正是看好中國電子
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半導(dǎo)體廠商ST 5億美元投向深圳
- 深圳良好的營商環(huán)境又引來“金鳳凰”。全球第五大半導(dǎo)體廠商——意法半導(dǎo)體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官卡羅•伯佐提在深圳五洲賓館宣布：意法半導(dǎo)體公司將投入5億美元，在深圳龍崗寶龍工業(yè)區(qū)興建新的芯片封裝測試廠。市長許宗衡、常務(wù)副市長劉應(yīng)力等出席了深圳市政府與意法公司的項(xiàng)目合作協(xié)議書簽約儀式。 意法半導(dǎo)體是全球知名的寬產(chǎn)品線半導(dǎo)體制造商之一，2005年在全球半導(dǎo)體廠商中排名第五。1994年，意法半導(dǎo)體在深圳合資成立賽意法微電子有限公司，建立在華第一家封裝測試工廠。1998年，深圳賽意法微
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單片機(jī) 智能充電器介紹
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