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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 印刷電路板(pcb)

          RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

          •   今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起,這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起,用來(lái)
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          PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

          •  盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
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          淺析PCB電鍍純錫缺陷

          •   一、前言

              在線路板的制作過(guò)程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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          PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題解決方法

          •   PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)
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          仿制PCB板與電路板

          • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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          PCB覆銅箔層壓板介紹

          •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
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          PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

          • 一、引言
              前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
              最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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          PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

          •  用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
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          矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的作用

          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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          PCB電路板散熱技巧

          • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

            一、印制電路板溫升因素
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          PCB外層電路的加工蝕刻

          •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
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          PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
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          PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

          • 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板...
          • 關(guān)鍵字: PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
          • 關(guān)鍵字: PCB  防焊膜    

          PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
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          印刷電路板(pcb)介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條印刷電路板(pcb)!
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