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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 印刷電路板(pcb)

          仿制PCB板與電路板

          • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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          PCB覆銅箔層壓板介紹

          •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱
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          PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

          • 一、引言
              前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
              最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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          PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

          •  用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
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          矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的作用

          • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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          PCB電路板散熱技巧

          • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

            一、印制電路板溫升因素
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          PCB外層電路的加工蝕刻

          •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時(shí)的板子上
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          PCB設(shè)計(jì)問(wèn)答集

          • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
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          PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

          • 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板...
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          PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

          • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的,不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀,這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間,這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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          PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

          • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來(lái)益處。 所謂覆銅
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          2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

          •   3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫(kù)存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長(zhǎng)均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽(yáng)能保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  PCB  LED  

          利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

          • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題,提出合理布線來(lái)抑制它的方法。通過(guò)對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析,并對(duì)傳輸線、過(guò)孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說(shuō)明,歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法,具有實(shí)際的參考價(jià)值。
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          LED將為PCB行業(yè)帶來(lái)新市場(chǎng)

          •   近年來(lái),低碳、節(jié)能、環(huán)保越來(lái)越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。LED是發(fā)光二極管,它不是節(jié)能燈,也不是熒光燈管,但其亮度卻是普通燈的5~6倍。正因?yàn)槿绱耍琇ED照明正成為節(jié)能照明的大勢(shì)所趨。   歐盟規(guī)定,從2009年9月1日起,所有超市不許賣白熾燈泡,也不許賣高壓的熒光燈燈泡,只能賣LED燈。那么,下一步我國(guó)如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈,還是積極發(fā)展LED照明?說(shuō)實(shí)在話,節(jié)能燈和LED相比,算不上節(jié)能,而且節(jié)能燈制造過(guò)程中使用大量的汞,眾所周知,汞對(duì)人體、環(huán)境的
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          PCB布線的地線干擾與抑制

          • 1.地線的定義
            什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是:地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位,會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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          印刷電路板(pcb)介紹

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