印刷電路板（pcb） 文章 進入印刷電路板（pcb）技術(shù)社區(qū)
借3G發(fā)展熱潮 手機元器件市場需求驟升
- 手機電視、視屏通話、高速上網(wǎng)、移動商務(wù)、遠程監(jiān)控、無線支付...第一次3G體驗! 纖薄機身、鏡面設(shè)計、全觸屏、智能操作系統(tǒng)、聽音樂、拍照盡有...第一部3G手機! 北京、上海、廣州、沈陽、天津五個城市，同一個引爆點——中興通訊U210上市的當(dāng)天，這五處的中國移動營業(yè)廳人潮涌動，很多年輕人實現(xiàn)了兩個3G“第一”。隨著3G大幕的拉開，中國手機市場孕育著新的發(fā)展契機。 據(jù)市場調(diào)研報告顯示，2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年
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PCB上FPGA的同步開關(guān)噪聲分析
- 如今CMOS技術(shù)讓一塊FPGA器件可以擁有多個I/O接口。同時，近幾年，低功耗已開始成為高速I/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途徑就是降低電壓，而電壓降低就會導(dǎo)致I/O接口所允許的噪聲余量變小。因此，對FPGA用
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全球PCB 中國潛力仍最大
- 去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，總產(chǎn)值預(yù)估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，市場產(chǎn)值可能負增長一成二，但在中國政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下，中國仍是其最有潛力的市場。在近日舉行的新聞發(fā)布會上，臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說，中國大陸環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近6年連續(xù)保持超過2成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，2008年增長將首次低于20%、為17.8%;今年可能為負增長逾一成二。不過專家認為在中國政府積極推動，
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全球電路板業(yè)受創(chuàng) 廠商看好中國市場
- 北京3月23日電 有關(guān)統(tǒng)計顯示，去年全球電路板(PCB)產(chǎn)值預(yù)估為515億美元，較二00七年下降45%。此間專家稱，今年全球PCB市場產(chǎn)值可能負增長一成二，但在中國政府?dāng)U大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下，中國仍是最有潛力的市場。 在二十三日舉行的新聞發(fā)布會上，臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)已為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近六年連續(xù)保持超過二成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，預(yù)計2008年增長將首次低于20%百分之二十，為17.8%；今年可能為負增長逾一成二。不過，業(yè)內(nèi)人士認為，在中國政府
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如何快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計？
- 如今的開關(guān)穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強大，而越來越高的開關(guān)頻率是設(shè)計人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設(shè)計越來越困難。事實上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關(guān)電源設(shè)計的分水嶺。本文針對如何
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電源完整性分析應(yīng)對高端PCB系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)
- 印刷電路板（PCB）設(shè)計解決方案市場和技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設(shè)計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡
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NI 擴展Mulitisim 資源有效簡化電路設(shè)計
- 2009年3月——美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日針對Multisim和Ultiboard 印制電路板（PCB）設(shè)計改進了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1軟件包。最新版軟件在功能上進行了提升，比如在用戶界面特性方面，改進了數(shù)據(jù)庫同步功能，新增溫度仿真參數(shù)支持和超過300個來自業(yè)界知名第三方廠商的新組件。這些新特性可有效幫助處于起步階段的電路設(shè)計工程師，通過利用NI工具快速且有效地進行原型開發(fā)。
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林德攜手中國一流大學(xué)開發(fā)電子封裝環(huán)保技術(shù)方案
- 上海, 中國, 2009年3月5日——世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學(xué)府—香港理工大學(xué)—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。 林德集團共資助十多萬美元用以支持該大學(xué)的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應(yīng)用技術(shù)。 該合作項目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術(shù)
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電子產(chǎn)品的可制造性分析技術(shù)研討會將于近期召開
- 當(dāng)今席卷全球的金融危機給電子制造企業(yè)帶來了更大的挑戰(zhàn)。提升產(chǎn)品的成品率，減少PCB設(shè)計的改版次數(shù)，降低產(chǎn)品制造成本，是電子企業(yè)提高競爭力的有效途徑。為了幫助企業(yè)了解和掌握DFM技術(shù)，全球DFM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Valor公司聯(lián)合Cybernet公司計劃分別在上海和深圳舉辦關(guān)于《電子產(chǎn)品的可制造性分析》免費技術(shù)研討會，內(nèi)容包括DFM的基本原理介紹、如何整合并提高企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)規(guī)范、如何有效地減少PCB的改版次數(shù)、以及優(yōu)化并監(jiān)控整
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PCB版圖設(shè)計DD基于高速FPGA的PCB設(shè)計技術(shù)
- 如果高速PCB設(shè)計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計師初入PCB設(shè)計，或者是極度的幸運，實際的PCB設(shè)計通常不像他們所從事的電路設(shè)
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印刷電路板（pcb）介紹
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