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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 印刷電路板(pcb)

          具有單一集成電路特性的小巧、簡便、高壓電源

          •   傳感器、靜電勢阱和其它應(yīng)用程序需要能傳送適量輸出電流的穩(wěn)定高壓電源。簡單、低靜態(tài)電流和小型化的電源是最合乎要求的。圖1中的電路滿足這些需求,其磁絕緣輸出允許進(jìn)行正極、負(fù)極或浮置輸出的配置。   獨立繞組生成與輸出電壓成正比但較低的反饋電壓,并啟用浮置輸出。這種設(shè)計不需要電阻反饋分壓器中有高值電阻,否則,電路需要將其高壓輸出進(jìn)行直接抽樣。這種低電壓分配器電阻值更小,功耗更低。   Maxim公司生產(chǎn)的MAX1605集成電路包含有必要的開關(guān)調(diào)節(jié)器、調(diào)制器、誤差放大器和電源開關(guān)(參考文獻(xiàn)1)。它
          • 關(guān)鍵字: 電源  EMI  PCB  傳感器  

          最新一體化電子設(shè)計解決方案實現(xiàn)ECAD與MCAD協(xié)同工作

          •   電子產(chǎn)品通常需要某種形式的包裝與外殼,但傳統(tǒng)上電子設(shè)計人員與機(jī)械設(shè)計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產(chǎn)品恰好放進(jìn)機(jī)械外殼中,過去更多是靠運氣,而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前,Altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產(chǎn)品設(shè)計解決方案,將電子設(shè)計 (ECAD) 與外殼的機(jī)械設(shè)計 (MCAD) 工作相互匹配聯(lián)系,徹底改變了現(xiàn)狀。   Altium 公司中國區(qū)技術(shù)支持與應(yīng)用經(jīng)理劉景伯說,Altium 最新版本的Altium Designer 提供了一款真正能將ECAD與MCAD工作相匹配
          • 關(guān)鍵字: 電子設(shè)計  Altium  PCB  CAD  

          PCB板上也能打補丁,便攜式電源升級

          • 我希望我的手機(jī)功能更多,我希望我的數(shù)碼相機(jī)更小,我希望我的隨身聽可以聽得時間更長……消費者總是對便攜電子...
          • 關(guān)鍵字: PCB  便攜電源  

          在低成本測試夾具上實現(xiàn)對表面貼裝射頻元器件的精確去嵌入

          •   簡介   射頻工程師通常使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(VNA)測量射頻元器件的S參數(shù),以便對其特性進(jìn)行表征并進(jìn)行后續(xù)設(shè)計。他們在測量過程中遇到的一個問題是,這些元器件往往是表貼封裝的,不能直接與VNA連接。如圖1所示,工程師通常會制作簡單的PCB測試夾具來對被測件(DUT)進(jìn)行表面貼裝,建立被測件與VNA的連接。但是,這樣的測試夾具本身會給S參數(shù)測量帶來寄生效應(yīng),必須通過一個稱為去嵌入的過程來去除這種效應(yīng)。 圖1 PCB測試夾具對被測件(DUT)進(jìn)行表面貼裝   本文描述了一個實用的去嵌入過程,它不需
          • 關(guān)鍵字: 射頻  PCB  夾具  去嵌入  

          自動測試軟件可靠性量化評估技術(shù)研究

          •   0引言   隨著計算機(jī)、通信等技術(shù)的發(fā)展,各種電子裝備如電臺、通信控制器等在部隊得到大量應(yīng)用。為完成戰(zhàn)場快速測試維修,各軍種研制和集成了各種通用和專用測試系統(tǒng),以及配套研發(fā)的系統(tǒng)級和板級TPS軟件。由于被測對象內(nèi)部檢測點、PCB文件、SCH文件、內(nèi)外部輸入輸出功能等測試資料不完整和不齊套,以及TPS研制時間的緊迫性,加上缺乏TPS軟件開發(fā)經(jīng)驗,目前軟件的可靠性及其測試存在需求、測試方法、評估等問題。軟件是自動測試系統(tǒng)運行的核心,軟件的可靠性直接關(guān)系到自動測試系統(tǒng)的作戰(zhàn)使命與任務(wù)。影響軟件的可靠性因素
          • 關(guān)鍵字: 測試  TPS  PCB  FMECA  

          Spartan-3 FPGA系列中高效PCB布局的LVDS信號倒相

          •   提要   在比較簡單的未大量使用過孔的四層或六層 PCB 上,可能很難對 LVDS 或 LVPECL 這類差分信號布線。其原因是,驅(qū)動器上的正極引腳必須驅(qū)動接收器上的相應(yīng)正極引腳,而負(fù)極引腳則必須驅(qū)動接收器的負(fù)極引腳。有時跡線以錯誤的方向結(jié)束,這實際上是向電路中添加了一個倒相器。本應(yīng)用指南說明 Spartan?- 3 FPGA 系列如何僅通過在接收器數(shù)據(jù)通路中加入一個倒相器即可避免大量使用過孔,并且在不要求 PCB 重新設(shè)計的情況下即可解決意外的 PCB 跡線交換問題。這項技術(shù)同樣適用于將 FPGA
          • 關(guān)鍵字: PCB  LVDS  倒相器  FPGA  SDR  

          設(shè)計和仿真無線局域網(wǎng)設(shè)備天線

          •   通過采用極化分集技術(shù),可以用低成本PCB基片制造具有良好接收機(jī)性能的無線局域網(wǎng)設(shè)備(WLAN)天線。本文將描述如何使用最新的三維電磁場(EM)仿真工具來設(shè)計和仿真一對2.4 GHz正交極化的印刷偶極子天線,同時預(yù)測表面電流和相關(guān)的遠(yuǎn)場輻射圖。     與目前很多同一主題的文章不同,本文論述如何通過使用EM電路協(xié)同仿真,綜合考慮用于天線極化切換的基帶電路元件的效應(yīng)。采用本文所描述的方法,設(shè)計人員可從線性或非線性電路仿真中直接對天線激勵,而無須手動執(zhí)行數(shù)據(jù)傳遞。   概述   消費類無線
          • 關(guān)鍵字: 線局域網(wǎng)  PCB  WLAN  天線    

          BGA線路板及其CAM制作

          •   BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少②功能加大,引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時能自我居中,易上錫④可靠性高⑤電性能好,整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多,大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計為成品孔直徑8~12mil,BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例,一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔,BGA焊盤不允許上油墨,BGA焊盤上不鉆孔。    目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有:①
          • 關(guān)鍵字: PCB  BGA  集成電路  CAM  

          目前PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用

          •   PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流,主要應(yīng)用在:  ?。?)系統(tǒng)地的噪聲比較大,容易使信號受損,隔離可將信號分離到一個干凈的信號子系統(tǒng)地、電源中,保證隔離部分信號的可靠性,達(dá)到系統(tǒng)設(shè)計要求。  ?。?)系統(tǒng)電壓差非常大。比如在強電電路中,我們通常是通過隔離,將工作電壓轉(zhuǎn)化到IC允許的工作范圍之內(nèi)。  ?。?)基準(zhǔn)電平之間的電連接可產(chǎn)生一個對
          • 關(guān)鍵字: PCB  信號隔離  

          全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進(jìn)步

          •   全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進(jìn)步。   中國印制電路行業(yè)協(xié)會顧問 林金堵   從目前和今后應(yīng)用和發(fā)展的前景來看,全印制電子的噴墨打印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在以下三大方面:在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用;在埋嵌無源元件中的應(yīng)用;在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用將給PCB工業(yè)帶來革命性的變革與進(jìn)步。   在PCB圖
          • 關(guān)鍵字: PCB  全印制電子  電子產(chǎn)品  電子設(shè)備  

          PCB市場6月持平7月好轉(zhuǎn)

          •   面臨年中盤點變量,印刷電路板(PCB)廠對于6月看法普遍保守,不過目前定單已可見到7月,預(yù)估,PCB廠6月營收可較5月小幅增加,第2季平均營收小幅回升5%左右大致符合預(yù)期。   至于進(jìn)入第3季電子傳統(tǒng)旺季,就目前看來,仍以筆記型計算機(jī)(NB)需求能見度最高,NB板業(yè)者將可率先滿載。   至于銅箔基板(CCL)業(yè)者則因客戶業(yè)績開始回溫,配合國際銅價走勢,可能再度進(jìn)行調(diào)整價格,不過由于上半年已多次調(diào)漲,第3季再次調(diào)漲幅度可能僅5%,但是對于各CCL廠營收、獲利還是有正面幫助。   預(yù)估,
          • 關(guān)鍵字: PCB  CCL  NB板  

          PCB行業(yè)成本上升 廠商擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋

          •   條件日苛 PCB廠擴(kuò)產(chǎn)傷腦筋   印刷電路板(PCB)是臺灣電子產(chǎn)業(yè)中,前進(jìn)中國設(shè)廠最踴躍的次產(chǎn)業(yè),惟因其具備高耗水的產(chǎn)業(yè)特性與嚴(yán)重的環(huán)境污染問題,近年來反倒成為中國政府眼中最不歡迎進(jìn)駐的企業(yè),為此,中國政府更祭出嚴(yán)苛的環(huán)評政策、繁雜的新稅制等,藉此逼迫臺商知難而退轉(zhuǎn)入其它區(qū)域設(shè)廠。   臺資PCB廠在過去10年內(nèi)大舉前進(jìn)華東與華南地區(qū)設(shè)廠,目前落腳中國總家數(shù)至少超過200家。而中國PCB產(chǎn)業(yè)的年產(chǎn)值中至少有7成來自臺商的貢獻(xiàn)。對臺灣PCB廠來說,也因為前進(jìn)中國設(shè)廠,家家擁有上百萬平方米的月產(chǎn)能且
          • 關(guān)鍵字: PCB  CPCA  電子  印刷電路板  

          利用標(biāo)準(zhǔn)化的可編程電源管理方案優(yōu)化PCB設(shè)計

          邁向中高端產(chǎn)品PCB業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展模式

          • ?   我國已成為PCB生產(chǎn)大國,但要成為PCB生產(chǎn)強國還需要業(yè)內(nèi)企業(yè)把握PCB向更高密度發(fā)展機(jī)遇,提升技術(shù)水平,不斷推出適應(yīng)市場需要的高技術(shù)含量的產(chǎn)品。   據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)統(tǒng)計,中國的PCB(印制電路板)產(chǎn)值在2007年達(dá)到143億美元,占全球市場份額的28.6%,超過日本成為世界第一PCB生產(chǎn)大國。然而如何從PCB生產(chǎn)大國向生產(chǎn)強國轉(zhuǎn)變,PCB企業(yè)還應(yīng)該從求強求精上做文章。   PCB走向高密度精細(xì)化   隨著電子整機(jī)產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化方向發(fā)展,多層板
          • 關(guān)鍵字: PCB  印制電路  IC封裝  

          全球汽車?yán)^電器市場穩(wěn)中有升 PCB式需求量繼續(xù)擴(kuò)大

          • ?   繼電器是汽車零部件中一款重要的電子元器件,其在汽車中的應(yīng)用量僅次于電子傳感器。汽車舒適性、安全性的不斷提高,必然導(dǎo)致其對汽車?yán)^電器需求的不斷上升。預(yù)計到2013年,平均每輛汽車所用的繼電器總數(shù)將由現(xiàn)在的20只左右上升到30~35只。   繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件,它廣泛應(yīng)用于控制汽車啟動、預(yù)熱、空調(diào)、燈光、雨刮、電噴、油泵、防盜、音響、通信、導(dǎo)航、電動風(fēng)扇、冷卻風(fēng)扇、電動門窗、安全氣囊、防抱死制動、懸架控制以及汽車電子儀表和故障診斷等系統(tǒng)中。其在汽車中的應(yīng)用量僅次于汽
          • 關(guān)鍵字: 汽車  繼電器  PCB  傳感器  
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          印刷電路板(pcb)介紹

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