印刷電路板（pcb）文章進(jìn)入印刷電路板（pcb）技術(shù)社區(qū)

利用AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量

傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機(jī)器視覺(jué)算法進(jìn)行缺陷檢測(cè)，而由于PCB上大約有2-3個(gè)電氣元件對(duì)比度低，無(wú)法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確識(shí)別，每個(gè)PCB在自動(dòng)目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復(fù)檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達(dá)70-80%?？蛻?hù)目標(biāo)我們的客戶(hù)是一家知名的PCB制造商，在中國(guó)和日本擁有三個(gè)大型制造中心，該客戶(hù)計(jì)劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線(xiàn)的成品率。項(xiàng)目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶(hù)決定采用深度學(xué)習(xí)CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計(jì)劃從原型
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PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報(bào)價(jià)明細(xì)幫你省錢(qián)！

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報(bào)價(jià)明細(xì)至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類(lèi)型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著。板材的成本會(huì)受到市場(chǎng)供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動(dòng)以及生產(chǎn)工藝復(fù)雜度等多重因素的影響。加工成本
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PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！

在電子設(shè)備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，對(duì)于提升PCB的多項(xiàng)性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)PCB沉金工藝作用的詳細(xì)分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過(guò)沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回：對(duì)SerDes的理解

串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱(chēng)為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當(dāng)需要高數(shù)據(jù)速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認(rèn)為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動(dòng)所有8個(gè)（或16個(gè)，或32個(gè)…）數(shù)據(jù)位的簡(jiǎn)單性和效率，使用一兩個(gè)控制信號(hào)進(jìn)行握手，而不需要復(fù)雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專(zhuān)業(yè)應(yīng)用的高級(jí)協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲(chǔ)、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
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實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來(lái)的影響

本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來(lái)開(kāi)始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
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PCB哪些因素影響損耗

我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì)問(wèn)，哪些因?yàn)闀?huì)影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見(jiàn)的答案通常會(huì)說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線(xiàn)的長(zhǎng)度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給大家介紹下PCB板中哪些因素對(duì)傳輸線(xiàn)損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對(duì)損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對(duì)損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對(duì)比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來(lái)越大：長(zhǎng)度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度設(shè)定為L(zhǎng)en變量，分析Len的變化
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10個(gè)技巧幫你高效設(shè)計(jì)高頻電路

高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計(jì)師一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過(guò)程，其布線(xiàn)對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。因此，設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合新的設(shè)計(jì)技巧才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設(shè)計(jì)的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線(xiàn)高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽
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PCB布板，有理有據(jù)

電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過(guò)孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(pán)(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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PCB打樣回來(lái)，我們?cè)撛趺凑{(diào)？

無(wú)論是讓別人做的板子，還是自己設(shè)計(jì)制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開(kāi)路及鉆孔等問(wèn)題，如果板子的作用比較嚴(yán)謹(jǐn)，那么可以順帶檢查下電源與地線(xiàn)間的電阻值。一般情況下，自己動(dòng)手做的板子在鍍錫完成后就會(huì)將元器件裝上，而讓人做得話(huà)，只是一個(gè)帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時(shí)候自己安裝元器件。有人對(duì)于自己設(shè)計(jì)的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測(cè)試，其實(shí)，建議最好還是一點(diǎn)一點(diǎn)來(lái)。調(diào)試中的PCB電路板新PCB板調(diào)試可以先從電源部位開(kāi)始。最安全的方法就是，上
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開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)是開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)非常重要的一步，對(duì)電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當(dāng)前開(kāi)關(guān)電源的功率密度越來(lái)越高，對(duì)PCB布局、布線(xiàn)的要求也越發(fā)嚴(yán)格，合理科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)讓電源開(kāi)發(fā)事半功倍，以下細(xì)節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說(shuō)隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：圖13、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接和維修，兩個(gè)高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護(hù)，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的開(kāi)關(guān)電源越來(lái)越趨于小型
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輕松識(shí)別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎(chǔ)構(gòu)成元素。對(duì)于初學(xué)者或是對(duì)電子領(lǐng)域感興趣的人來(lái)說(shuō)，認(rèn)識(shí)和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來(lái)，我們將從元器件的種類(lèi)、標(biāo)識(shí)以及識(shí)別方法等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。一、元器件的種類(lèi)電路板上的元器件種類(lèi)繁多，但主要可以分為以下幾大類(lèi)：電阻：用于限制電流的元件，通常用來(lái)分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來(lái)表示其阻值。電容：用于儲(chǔ)存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標(biāo)識(shí)通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識(shí)技能（下）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識(shí)技能需要掌握。阻抗不連續(xù)阻抗不連續(xù)也是常常會(huì)碰到的問(wèn)題，走線(xiàn)的阻抗值一般取決于線(xiàn)寬與參考平面與走線(xiàn)之間的距離等等有關(guān)。走線(xiàn)越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續(xù)這個(gè)現(xiàn)象在連接接口端子的焊盤(pán)與高速信號(hào)連接的過(guò)程中需要特別注意，因?yàn)槿绻涌诙俗拥暮副P(pán)特別大，而高速信號(hào)線(xiàn)又特別窄的話(huà)，就會(huì)出現(xiàn)大焊盤(pán)阻抗小，而高速信號(hào)的阻抗大，就會(huì)產(chǎn)生阻
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高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識(shí)技能（上）

高速電路無(wú)疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分，因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾，導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降，所以在PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識(shí)技能需要掌握。走線(xiàn)的彎曲方式在對(duì)高速信號(hào)布線(xiàn)時(shí)，信號(hào)線(xiàn)是要盡量避免直角或銳角的，嚴(yán)格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號(hào)時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到會(huì)使用蛇形走線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)等長(zhǎng)的效果，它也是一種彎曲走線(xiàn)的方式，不過(guò)實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)間距也是有要求的，要滿(mǎn)足相應(yīng)的間距范圍，具體參考如下。信號(hào)的接近度高速信號(hào)互相之間也是會(huì)產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號(hào)走線(xiàn)
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PCB線(xiàn)寬與電流關(guān)系，太有用了

關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計(jì)算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。一PCB電流與線(xiàn)寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許
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你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB
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