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          印刷電路板(pcb) 文章 進入印刷電路板(pcb)技術社區(qū)

          可能毀掉您設計的 PCB 布局樣式錯誤

          • 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由,但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能,但可能會影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量,因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風格錯誤以及如何避免這些錯誤?,F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由,但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤,這些錯誤不會影響產(chǎn)品的功能,但
          • 關鍵字: PCB  

          PCB業(yè)拚能源轉型 TPCA:產(chǎn)官學合作不可少

          • 中國臺灣電路板協(xié)會(TPCA)理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個龐大的工程,需要政府、企業(yè)、民間通力合作,盼建構更多元化再生能源與交易平臺,透過能源轉型帶動PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉型。 李長明表示,根據(jù)碳盤查的結果,中國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國臺灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶,但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應減碳,不只是因應政策法規(guī)的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來自競爭對手的壓力,像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
          • 關鍵字: PCB  能源轉型  TPCA  

          PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退,IC 載板成長率先降后升

          • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長期,未來潛力巨大。
          • 關鍵字: PCB  

          Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設計流程,可將周轉時間縮短 10 倍以上

          • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設計技術,在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節(jié)省 PCB 設計時間,與手動設計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下,將布局布線(P&R)任務用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
          • 關鍵字: Cadence  Allegro  PCB  

          散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設計,符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

          • 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計,因為其散熱特性不佳,有可能導致性能的降級。在本文中,汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議,說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設計,以實現(xiàn)最佳散熱特性,同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
          • 關鍵字: MPS  PCB  CISPR25  

          PCB無處“安放”?幾個工業(yè)PCB互連技能點,幫你解決!

          • 眾所周知,PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術實力的試金石。不過,如果你希望在“畫板子”這種板級設計之外,還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設計進階,那么PCB之間的互連設計,就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復雜,再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn),再將這些“小”PCB相互連接起來構建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易,在實戰(zhàn)中,如
          • 關鍵字: Mouser  PCB  

          電路板廠PCB關鍵信號如何去布線?

          • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中,有一條“關鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線。接下來,我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當加粗。3. 限定布線區(qū)域,盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線,遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解,
          • 關鍵字: 電路板  PCB  布線  

          幾個氮化鎵GaN驅動器PCB設計必須掌握的要點

          • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要,本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
          • 關鍵字: 安森美  GaN  驅動器  PCB  

          氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要

          • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵(以下簡稱“GaN”) 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ,才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
          • 關鍵字: 安森美  GaN  PCB  

          如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析?

          • 對于使用剛柔結合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監(jiān)管機密設備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
          • 關鍵字: PCB   

          PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

          • 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其
          • 關鍵字: PCB  

          如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關電源布局

          • 問題:能否優(yōu)化開關電源的效率??答案:當然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果,并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
          • 關鍵字: 熱回路  PCB ESR  ESL開關電源布局  

          美國“顯卡稅”又推遲9個月:一旦征收 最多漲價25%

          • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進口的352類產(chǎn)品征收關稅,期限9個月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實上,“顯卡稅”早就提出來了,但因為種種原因,一直沒有真正實施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
          • 關鍵字: 關稅  PCB  顯卡稅  

          在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案

          • 眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設計的過程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時候可以換一個思路,考慮下通路上的問題,這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章,說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題,由于損耗過大,一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度,長度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒有很好地解決問題,其實終發(fā)現(xiàn)的問
          • 關鍵字: PCB  

          高效差分對布線指南:提高 PCB 布線速度

          • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識?!癫罘謱Σ季€指南,實現(xiàn)更好的布線設計。●高效利用 PCB 設計工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。不過,差分對布線可能沒那么容易,因為它們必須遵循特定的規(guī)則,這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié),如差分對的
          • 關鍵字: PCB  
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          印刷電路板(pcb)介紹

          您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條印刷電路板(pcb)!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對印刷電路板(pcb)的理解,并與今后在此搜索印刷電路板(pcb)的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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