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          印刷電路板(pcb) 文章 進入印刷電路板(pcb)技術社區(qū)

          如何解決多層PCB設計時的EMI

          •   解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。   電源匯流排   在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態(tài)
          • 關鍵字: PCB  EMI  

          PCB設計:降低噪聲與電磁干擾的24個竅門

          •   電子設備的靈敏度越來越高,這要求設備的抗干擾能力也越來越強,因此PCB設計也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。   下面是經過多年設計總結出來的,在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門:   (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方。   (2) 可用串一個電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。   (3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。   (4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
          • 關鍵字: PCB  噪聲  

          PCB設計中的高頻電路布線技巧

          •   高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,同時也存在一個問題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還
          • 關鍵字: PCB  高頻電路  

          PCB設計后期檢查的幾大要素

          •   當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個步驟就是后期檢查。   PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素,本人列舉了一些自認為最基本
          • 關鍵字: PCB  封裝  

          Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設計解決方案,重新定義PCB市場格局

          •   明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產品,以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領先市場的PADS產品的易學易用等特點之外,全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術,性價比極高,可以處理各種復雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經驗基礎上延伸而來的,這些經驗經過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設計的實踐檢驗,在某些情況下還利用了領先市場的Xpedition®套件中
          • 關鍵字: Mentor  PCB  

          無運放的權電阻網絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(下)

          •   接上篇   編程思路   對于電阻類數(shù)據(jù),常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。   1. 電阻數(shù)表,優(yōu)點是直觀,方便后期查驗,與電源電壓無關;缺點和AD值之間需要額外的計算,占用系統(tǒng)時間。   2. AD數(shù)表,優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除,與電源電壓無關;缺點是不直觀,需要保存好原始的計算表格以備查驗。   這里使用第二種AD數(shù)表,我們推導一下AD值與地址設置值之間的關系:   因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路,電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動,所以直接把VCC和Vref連接能
          • 關鍵字: MCU  PCB  電阻  AD數(shù)表  VCC  

          無運放的權電阻網絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(上)

          •   前言   命題的起源是一款RS485從機設計過程中,需要給它提供一個手動設置從機地址的功能,市面上同類產品,一般是兩種做法。   一種是純軟件,通過設備的RS485端口,按廠家給出的通信協(xié)議,比如Modbus RTU,修改它作為從機地址的寄存器的值,有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關的元器件,缺點是操作麻煩,需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境,把設備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。   另一種是硬件上提供了撥碼開關,想修改地址時,撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單,不需要額外的
          • 關鍵字: RS485  MCU  PCB  單片機  電阻  

          e絡盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產品設計

          •   e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的PCB連接器,進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊,以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。   新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
          • 關鍵字: e絡盟  PCB  

          改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計

          •   在高頻領域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時,一部分信號將被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕P盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時,更大部分的信號會被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。   阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經常會遇到。   在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
          • 關鍵字: PCB  SMT  

          帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

          •   1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設計者提高電源密度   由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經濟性,汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而,汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負擔?,F(xiàn)在,總負載能夠輕松達到3 kW或更高,還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。   節(jié)油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
          • 關鍵字: MOSFET  DPAK  SO-8  PQFN  PCB  

          監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設計

          •   1前言   電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比,逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展,并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關要求)。設計者如何選擇適當?shù)腅MC設計方案,對產品設計的成敗起到決定性作用。本文就如何進行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。   2標準解讀   2.1判定標準結合重工業(yè)產品通用標準,電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
          • 關鍵字: PCB  EMC  

          BGA是什么

          •   導讀:20世紀90年代隨著技術的進步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要,BGA封裝開始被應用于生產。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介   BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB),是一種大型組件的引腳封裝方式,與 QFP的四面引腳相似,都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳,如鷗翼形伸腳、平伸
          • 關鍵字: BGA  PCB  BGA是什么  

          射頻走線與地的那點事兒

          •   舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真,為了更好的做出對比,將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬):        圖1a:線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前)        圖1b:線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前)   圖1:表層未鋪過地的PCB   首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE,在目標線上加入50Ω端口。針
          • 關鍵字: 射頻  PCB  

          對設計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹

          •   在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。   來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
          • 關鍵字: PCB    

          全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺、日廠

          •   2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境,全球PCB產業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響,銷售和獲利收到沖擊,歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者,則因歐元、臺幣、日圓呈現(xiàn)弱勢,銷售相對較佳。   ET News引用市調機構RIC資料指出,2014年全球PCB產業(yè)總營收規(guī)模為596億美元,年成長3.7%。2011年以來出現(xiàn)高速成長,2014年也是一片榮景。   反觀南韓PCB生產規(guī)模年減9%,預估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產業(yè)手機在市場上表現(xiàn)不盡理想,對PCB產業(yè)也造成影響。
          • 關鍵字: PCB  
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          印刷電路板(pcb)介紹

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