- 2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。
8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
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PCB 電路板
- 最近在做電子產品的ESD測試，從不同的產品的測試結果發(fā)現，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產品也要引起足夠的重視。
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道，靜電是一種自然現象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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PCB ESD
- 這兩年，受全球經濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領域影響越來越大。2014年，中國PCB產值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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PCB
- PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設計的PCB板，我也經常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設計上都有較大的提高。
年前同事負責布的一塊步進電機驅動板，性能指標老是達不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現違背了一些PCB布線的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線的重要性，尤其是我們經常做大
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PCB
- 摘要：
積木式結構：建筑用的積木式組件(預制件)是構成整座建筑物質單元，它按標準規(guī)格成批制造，可降低造價，并便于設計和施工。施工時，就像搭積木玩具一樣，將預制件組裝在相應的位置上。產品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎?
第一座完全采用積木式結構、并大量使用預制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬國”博覽會建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領班帕克斯頓主持設計建造的。
圖1 “積木式&rd
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PCB
- 臺企整個半導體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
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蘋果 PCB
- PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長慣性。臺工研院IEK產經中心預計2015年PCB產業(yè)仍維持增長，產值年增率在3～5%間，年產值成長可至5760億元。臺灣PCB板廠作為中國手機品牌重要零件供應商，受惠于國產智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺資PCB供應商皆大獲豐收。對PCB產業(yè)的重視和研究，直接決定著我國電子制造產業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產業(yè)的前進趨勢已成為推動智能終端產業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。
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PCB NEPCON
- 國內市場完全混亂，已經陷入了價格戰(zhàn)中，PCB產品附加值很低。
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PCB 元器件
- 運用時序交錯式類比數位轉換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數十億次的同步取樣類比訊號是一個技術上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心?；旧希瑫r序交錯的目標是利用轉換器數目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。
本文將探討運用時序交錯式類比數位轉換器時所出現的技術挑戰(zhàn)，并對此提供實用的系統(tǒng)設計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設計技術。同時利用快速傅立葉轉換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉換器晶片在「交錯解決方案
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PCB ADC
- 導讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～
1.貼片機工作原理--簡介
貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點膠機或絲網印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。主要分為手動和全自動兩種。
2.貼片機工作原理--結構功能
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貼片機 PCB ATCA 貼片機工作原理
- 作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調整為8.3 mil左右即可。
微帶線設計的一些指導原則
本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關的有用指導原則。若介電常數為4.0 (
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微帶線 PCB
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
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EMI PCB
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB EMI
- 電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
下面是經過多年設計總結出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門：
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB 噪聲
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還
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PCB 高頻電路
印刷電路板（pcb）介紹
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