- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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3G手機 RF屏蔽 EMI PCB RFI
- 中心議題： 設(shè)計PCB時防范ESD的多種手段 解決方案： 盡可能使用多層PCB 確保每一個電路盡可能緊湊 盡可能將所有連接器都放在一邊
來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿
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PCB ESD 防范 方案
- 摘要：為了研究PCB集成電路板中時鐘引起的電磁兼容問題，采用了仿真數(shù)值計算的方法，對時鐘電路的電磁兼容設(shè)計時幾種主要影響因素進行分析研究，確定了在PCB集成電路板設(shè)計時的時鐘選擇原則，以及時鐘電路電磁兼容設(shè)
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設(shè)計 電磁兼容 電路 時鐘 PCB
- 編寫屬于自己的PCB設(shè)計規(guī)則檢查器具有很多優(yōu)點，盡管設(shè)計檢查器并不那么簡單，但也并非高不可攀，因為任何熟悉現(xiàn)有編程或腳本語言的設(shè)計人員完全能夠設(shè)計檢查器，這項工作的好處是不可估量的，本文介紹編寫PCB設(shè)計規(guī)
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PCB DRC 編寫 系統(tǒng)方法
- 了解這些常識對PCB LAYOUT是有幫助的。下面還將介紹幾種IC封裝。 BGA(ball grid array) 該封 ...
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pcb layout IC
- 在PCB設(shè)計中，尤其是在高頻電路中，經(jīng)常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產(chǎn)生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產(chǎn)生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應(yīng)用中的經(jīng)驗提出了解決措施。這些抗
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抑制 干擾 地線 PCB
- 調(diào)試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設(shè)備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。本文介紹用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得PCB完整電
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EMSCAN PCB 電磁干擾 電磁
- 下一代電子設(shè)計軟件與服務(wù)開發(fā)商Altium公司近日宣布推出Altium Designer 12，這是其廣受贊譽的一體化電子設(shè)計解決方案Altium Designer 的最新版本。Altium Designer 12在德國紐倫堡舉行的嵌入式系統(tǒng)暨應(yīng)用技術(shù)論壇上發(fā)布，距AltiumLive和新Altium Designer 10平臺的初次發(fā)布為時一年。
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Altium PCB
- 正確設(shè)計PCB，對于防止電磁干擾至關(guān)重要。下面介紹一些注意事項。1、在設(shè)計印制板時，應(yīng)遵循減小干擾源、減小噪聲傳播與耦合，減小噪聲吸收這三條原則。單片機測控系統(tǒng)通?？煞秩齻€區(qū)域：模擬電路區(qū)域（易受干擾），
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PCB 電磁干擾 注意事項
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出用于計算和電信市場之高端服務(wù)器的EXTreme Guardian?接頭和電纜解決方案。獲得2012年DesignVision Award頒發(fā)互連技術(shù)與組件類別的獎項的EXTreme Guardian下一代解決方案提供三電路線對板配置，具有每路高達80A電流、一個中心線間距為11.00mm (0.433英寸)并節(jié)省更多PCB面積的PCB接頭，以及一個減少電纜串?dāng)_并提高外部噪聲抗擾度的EMI屏蔽選件。
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Molex PCB
- 印制板的設(shè)計是制作電子產(chǎn)品的重要一環(huán)，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高，PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。如果設(shè)計不合理會產(chǎn)生電磁干擾，使電路性能受到影響，甚至無法正常工作。
一、電磁干擾主
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設(shè)計 干擾 電磁 抑制 PCB
- protel 優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。 缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機
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PCB 軟件
- 在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量hellip;hellip;等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學(xué)到造成EMI現(xiàn)
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PCB EMI
- 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程式對實際的EMC電路設(shè)計而言，仍然太過復(fù)雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實
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EMC PCB 基礎(chǔ)知識 被動組件
- 問題描述： 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接
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FPGA PCB 焊接 分析
印刷電路板（pcb）介紹
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