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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 印刷電路板(pcb)

          PCB安全距離分析

          • 安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離  電氣間隙:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?! ∨离娋嚯x:兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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          基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

          • 問(wèn)題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?
              答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?! ?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零
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          多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡(jiǎn)介

          •  一、 工藝簡(jiǎn)介
              沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè)階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗
          • 關(guān)鍵字: PCB  多層  沉金  工藝控制    

          基于PXI和PCI硬件的PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

          •  解決方案:  結(jié)合NI PXI與PCI硬件,使用NI TestStand和LabVIEW軟件來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽(yáng)能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)?! ⊥ㄟ^(guò)使用全部來(lái)自National Instruments的開(kāi)發(fā)工具,我們開(kāi)發(fā)了一套個(gè)完整的解
          • 關(guān)鍵字: PXI  PCI  PCB  硬件    

          PCB選擇性焊接技術(shù)分析

          • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
              可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
          • 關(guān)鍵字: PCB  焊接技術(shù)  分析    

          PCB線路板清潔之道

          • 經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是,“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么?”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題,因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的??墒?,在大多數(shù)情況中,這對(duì)他們個(gè)
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          PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

          • 一. 引言
            隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工
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          PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)

          • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢?在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則:第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面,就可能形
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          POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

          • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題,說(shuō)明的帖子很多,不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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          PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

          • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地  因?yàn)殡m然是相通的,但是距離長(zhǎng)了,就不一樣了。同一條導(dǎo)線,不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻,電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外,導(dǎo)線還有分布電感
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          PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 中心議題: PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案: NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無(wú)線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
            利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無(wú)線通
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          PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

          • 1、電鍍鎳層厚度控制  大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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          面板相關(guān)PCB廠去年第四季營(yíng)收狀況

          •   在面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上后,志超、統(tǒng)盟、健鼎、定穎等面板相關(guān)印刷電路板廠也漸感受增溫,志超去年第四季及全年?duì)I收都改寫歷史新高,對(duì)于本季也不看淡。   志超、統(tǒng)盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板光電板印刷電路板(PCB)集團(tuán),健鼎、定穎也是重要供應(yīng)商,去年?duì)I運(yùn)受TFT-LCD面板不振沖擊后,在歐美圣誕節(jié)、感恩節(jié)電視熱賣后漸有轉(zhuǎn)機(jī)。   志超表示,TFT-LCD面板產(chǎn)業(yè)并不如外界想象的悲觀,近期接單相當(dāng)穩(wěn)健,去年12月與今年1月有年終盤點(diǎn)、耶誕假期及春節(jié)等工作天數(shù)減少等不利因
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          LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)分析

          • 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:  一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)
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          PCB板的翹曲度

          • 首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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          印刷電路板(pcb)介紹

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