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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 可靠性

可靠性文章進入可靠性技術(shù)社區(qū)

淺析無線通信產(chǎn)品的可靠性預(yù)計與實現(xiàn)

電子產(chǎn)品的可靠性預(yù)計一直是困擾各個無線通信公司的難題之一，目前比較通用的可靠性預(yù)計方法是由貝爾實驗室在...
關(guān)鍵字：無線通信可靠性

幾種常用的單片機系統(tǒng)RAM測試方法研究

　　在各種單片機應(yīng)用系統(tǒng)中，存儲器的正常與否直接關(guān)系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性，對系統(tǒng)的可 ...
關(guān)鍵字： RAM測試逐位倒轉(zhuǎn) 可靠性

軍用電解電容器的可靠性選擇

在軍用電子產(chǎn)品中，電解電容器占有相當(dāng)大的比重，其可靠性在整機中起著至關(guān)重要的作用。根據(jù)國內(nèi)有關(guān)部門的統(tǒng)計 ...
關(guān)鍵字：電解電容器可靠性

如何提升逆變電源的可靠性？

首先說一下輸入回路的電解電容，我們知道，逆變器的DC輸入電流通常很大，一個12V1000W的逆變器輸入電流最大可...
關(guān)鍵字：逆變電源可靠性

無鉛焊點可靠性問題分析及測試方法

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊 ...
關(guān)鍵字：無鉛焊點可靠性問題分析測試方法

評定封裝可靠性水平的MSL試驗

摘要：隨著塑料封裝集成電路在眾多領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用，封裝的質(zhì)量和可靠性水平越來越受到廣大用戶的關(guān)注。作為評 ...
關(guān)鍵字：評定封裝可靠性水平 MSL試驗

無線抄表系統(tǒng)可靠性設(shè)計

　傳統(tǒng)的手工抄表費時、費力,準(zhǔn)確性和及時性得不到可靠的保障,這導(dǎo)致了相關(guān)營銷和企業(yè)管理類軟件不能獲得足 ...
關(guān)鍵字：無線抄表系統(tǒng) 可靠性

平行縫焊用蓋板可靠性研究

1 引言　　目前平行縫焊工藝在有氣密性要求的各種電子封裝中大量使用。由于密封過程中封裝體的溫升較低、 ...
關(guān)鍵字：平行縫焊用蓋板可靠性

電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（二）

最壞情況數(shù)據(jù)庫提供了一種統(tǒng)一的參考源，以保證WCCA在任何項目都采用相同的數(shù)據(jù)源。顯然，由不同的設(shè)計工程師開 ...
關(guān)鍵字：電子可靠性

電子可靠性技術(shù):最壞情況分析方法（一）

最壞情況分析方法將傳統(tǒng)電子可靠性和電路仿真分析方法有機結(jié)合，產(chǎn)生一種全新的可靠性技術(shù)。與傳統(tǒng)的可靠性技 ...
關(guān)鍵字：電子可靠性

可靠性失效分析常見思路（二）

2.3 失效樹分析法　　失效樹分析法是一種邏輯分析方法。邏輯分析法包括事件樹分析法(簡稱ETA)、管理失誤 ...
關(guān)鍵字：可靠性失效分析

可靠性失效分析常見思路（一）

失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無誤,改進措施要切實可行?！　?...
關(guān)鍵字：可靠性失效分析

可靠性試驗與驗證術(shù)語

1　篩選 screening　　一種通過檢驗剔除不合格或有可能早期失效產(chǎn)品的方法。檢驗包括在規(guī)定環(huán)境條件下的目 ...
關(guān)鍵字：可靠性試驗驗證術(shù)語

電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測（二）

3. 降低維數(shù)　　REBECA-3D在建模方面的第一個優(yōu)勢是降低了維數(shù)：三維問題被降階為一組二維問題，只需進行表面 ...
關(guān)鍵字：電子組件電熱建模可靠性

電子組件的電熱建模與可靠性預(yù)測(一)

電子技術(shù)的發(fā)展使得集成度越來越高。如果1960年電路中只有一個晶體管的話，那么現(xiàn)在每個集成電路硅片中至少有 ...
關(guān)鍵字：電子組件電熱建模可靠性

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可靠性介紹

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可靠性資料下載

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