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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          臺積電與與GlobalFoundries展開“軍備競賽”

          •   編者點評(莫大康 SEMI China顧問):全球代工在今年市場紅火下,紛紛改變過去謹慎地擴充產(chǎn)能做法,有點瘋狂。其中臺積電己明確開建第3座12英寸廠,投資30億美元;聯(lián)電今年投資會在15-20億美元,主要擴充產(chǎn)能12%及增大先進工藝制程比重;Globalfoundries一方面把重點放在紐約州的新建廠中,同時也擴充Dresden與特許的12英寸產(chǎn)能,今年總投資達25億美元。所以臺積電領先地位不容置疑,明顯的是聯(lián)電要為保第二的地位而與Globalfoundries抗爭。代工是門藝術,不是有錢就能稱&r
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

          IMEC與臺積電進行后CMOS合作

          •   IMEC總裁Luc van den Hove表示為了開發(fā)新型的混合工藝技術(沿著后摩爾定律), 它的研究所決定與臺積電進行合作。   盡管IMEC己經(jīng)與諸多先進芯片制造廠在CMOS材料與工藝方面進行合作, 但是仍需要有大量的創(chuàng)新應用來推動CMOS技術的進步。   IMEC總裁在Dresden的國際電子學年會上認為,IMEC欲開發(fā)專業(yè)應用的CMORE平臺。所謂混合工藝是指把邏輯電路與存儲器采用熱,化學及光學傳感器混合在一起, 或者采用BiCMOS工藝與生物電子接口, 光電子,MEMS及RF電路結合在
          • 關鍵字: 臺積電  CMOS  芯片制造  

          臺積電斥重金擴充晶圓產(chǎn)能

          •   TSMC昨(11)日召開董事會,會中決議如下:   一、核準資本預算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。   二、核準資本預算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。   三、核準資本預算美金2億1,000萬元于中國臺灣臺中科學園區(qū)興建晶圓十五廠。   四、核準將本公司股票全面換發(fā)為無實體股票,轉換日訂為今年七月十三日。
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

          臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

          •   臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示,向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。   盡管Sun認為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始,但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。   “我相信450mm晶圓將最終實現(xiàn),但沒有哪個公司可以單獨承擔開發(fā)費用,這是整個生態(tài)的問題,需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道,“在金融危機前,我們認為將在2012年實現(xiàn)量產(chǎn)
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  450mm  

          臺積電2010年4月營收326億8,300萬元新臺幣

          •   TSMC今(10)日公布2010年4月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105.5%。   就合并財務報表方面,2010年4月營收約為新臺幣338億900萬元,較今年3月增加了5.9%,較去年同期則增加了50.6%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,259億9,600萬元,較去年同期增加了103.4%。
          • 關鍵字: 臺積電  芯片代工  

          臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

          •   著名半導體代工廠商臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級別制程生 產(chǎn)芯片,預計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術生產(chǎn),并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期,臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達到14%。   臺積電將
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  半導體代工  

          臺積電準備年中在臺灣興建300mm Fab15晶圓廠

          •   臺積電公司決定在臺灣中部科學工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠,新工廠將被命名為Fab15,將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片,預計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。   臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠,工廠建成初期,將先使用40nm制程技術生產(chǎn),并將于稍后轉向使用28/20nm制程。近期,臺積電在轉向40nm制程時曾遇上不少麻煩,不過今年一季度臺積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關的問題,目前40nm制程產(chǎn)品在臺積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達到14%。   臺積電將于今年年中開始興建該處F
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  300mm  

          聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺積電樂觀

          •   有別于臺積電持續(xù)積極看多今年全年度半導體市況的立場,聯(lián)電于28日法說中對下半年市場展望則相對較為保留,表示仍會審慎因應下半年的產(chǎn)業(yè)情勢。另在合并和艦案的進度上,聯(lián)電則指出,相關申請文件尚在準備中,預期一備妥就會立刻向審查機關送件,但目前未有確切的送件時間表。   聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,Q1原廠端晶圓平均庫存天數(shù)約70天,已較去年Q3谷底略有墊高,惟預期這部份主要為因應下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求,樂觀看待本季成長動能,不過,以系統(tǒng)廠與EMS評估今年平均僅年增一成的態(tài)勢來看,后續(xù)還是要留意下游存貨水位
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

          臺積電張忠謀:今年半導體成長率上調(diào)到22%

          •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀日前表示,今年全年半導體產(chǎn)值年成長22%,晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字,其他僅是細節(jié)”,強調(diào)晶圓代工景氣之盛。   臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會,張忠謀再上調(diào)今年PC出貨量年增率,從上季預估成長14%提高到17%,手機出貨量年增率從12%提高到13%,數(shù)位消費電子相關出貨量維持7%。臺積電昨日小漲0.2元,收在63.7元,ADR美股早盤開出跌2%。   臺積電第一季每股稅后純益1.3元,優(yōu)于外資預期的1.2元。對于第二季的預期
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

          臺積電研發(fā)副總裁:摩爾定律或10年后失效

          •   據(jù)國外媒體報道,臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示,按臺積電現(xiàn)有芯片技術水平,摩爾定律將在10年后失效。   以下是演講內(nèi)容概要:   按臺積電現(xiàn)有芯片技術,摩爾定律將在10年后失效,芯片上晶體管之間的間隔將從現(xiàn)在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術來推動創(chuàng)新。   摩爾定律更有可能出于經(jīng)濟而非技術原因過時,蔣尚義簡單計算了芯片制造業(yè)背后的經(jīng)濟學,將一代芯片上的晶體管數(shù)量翻一番,理論上意味著芯片廠商的贏利將增長100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小,所以利潤增
          • 關鍵字: 臺積電  摩爾定律  晶體管  

          張忠謀:先進制程產(chǎn)能缺口30~40% 第3座12寸廠年中動工

          •   臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于2010年中開始動工,并將以40奈米制程開始切入,未來再伺機循序切入28奈米和20奈米制程。   臺積電27日召開法說會,張忠謀首先針對產(chǎn)業(yè)狀況提出看法,他上修PC和手持式產(chǎn)品全年產(chǎn)值成長率,其中,PC產(chǎn)值年增率調(diào)高至17%,較前1季預估14%增加;手持式產(chǎn)品產(chǎn)值則年增13%,略高于原先
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

          TSMC聲明

          •   有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產(chǎn)品應用市場所作的評論,TSMC進一步說明如下:   TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應限制有關,不代表客戶終端市場需求的情形。
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

          臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元

          •   TSMC 27日公布2010年第一季財務報告,合并營收為新臺幣921.9億元,稅后純益為新臺幣336.6億元,每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。   與2009年同期相較,2010年第一季營收增加133.4%,稅后純益增加2059.5%,每股盈余則增加了2059.8%。與前一季相較,2010年第一季營收增加了0.1%,稅后純益及每股盈余皆增加了3.1%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。   2010年第一季毛利率為47.9
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓制造  

          半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)九個月訂單旺

          •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布,3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19,較2月修正后的1.23略為下降,仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀錄,加上絕對訂單,與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高,顯示半導體景氣仍在多頭。        晶圓代工法說會下周報到,SEMI最新公布3月北美半導體B/B值1.19,代表半導體設備業(yè)者三個月平均出貨100美元,接獲119美元的訂單,顯示半導體業(yè)者添購機器的意愿仍強,半導體景氣正面以對。   半導體族群昨日表
          • 關鍵字: 臺積電  半導體設備  

          臺積電參與2010中國國際汽車半導體產(chǎn)業(yè)峰會

          •   TSMC 22日應邀參與由中華人民共和國工業(yè)和信息化部指導及中國汽車工程學會于北京舉辦的2010中國國際汽車半導體產(chǎn)業(yè)峰會,會中針對近幾年來TSMC在汽車電子之品質(zhì)及可靠度方面的進展發(fā)表演說。此次盛會有來自數(shù)百位全球主要的汽車電子廠商,半導體業(yè)者,知名研究機構及學術機構的代表參與。   目前中國車用電子的成長力道強勁,對中國半導體業(yè)的未來發(fā)展來說,車用電子絕對是不可或缺的一環(huán)。為了協(xié)助中國半導體產(chǎn)業(yè)掌握此波成長契機,身為全球第一家擁有車用電子工藝驗證規(guī)格的Foundry,TSMC承諾全力支持中國車用
          • 關鍵字: 臺積電    
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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