臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
被迫與英特爾合作？不情愿的臺(tái)積電如何自保
- 近日市場傳出，在特朗普政府的施壓下，臺(tái)積電可能考慮與英特爾合作晶圓代工事業(yè)，包含合資或收購等方式。 盡管如此，昔日面對(duì)與英特爾合作議題時(shí)，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀或董事長魏哲家的意愿都極低。 外媒引述專家看法，認(rèn)為臺(tái)積電應(yīng)優(yōu)先考量擴(kuò)大在亞利桑那州的產(chǎn)能，同時(shí)加強(qiáng)先進(jìn)芯片封裝的合作，方為上策。美國財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，長期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，無論是獨(dú)立經(jīng)營或合資英特爾晶圓廠，都毫無吸引力。 （編按：臺(tái)積電至今未對(duì)合資或入
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)
- 近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來兩大重磅消息，歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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英特爾18A節(jié)點(diǎn)SRAM密度與臺(tái)積電持平 背面功率傳輸是一大優(yōu)勢
- 英特爾在國際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上公布了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一些有趣進(jìn)展，展示了備受期待的英特爾 18A 工藝技術(shù)的功能。演示重點(diǎn)介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進(jìn)。PowerVia 系統(tǒng)與 RibbonFET (GAA) 晶體管相結(jié)合，是英特爾節(jié)點(diǎn)的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅(jiān)實(shí)進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從英特爾 3 的 0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進(jìn)，縮小到 0.021 μm2。這些進(jìn)步分別代表了 0.77 和
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iPhone 16e首發(fā) 蘋果首款自研5G基帶芯片C1采用臺(tái)積電工藝
- 2月21日消息，日前，蘋果iPhone 16e發(fā)布，該機(jī)首發(fā)搭載蘋果首款自研5G基帶芯片C1。該芯片標(biāo)志著蘋果在擺脫對(duì)高通依賴的道路上邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1芯片核心部分采用臺(tái)積電4nm工藝制造，而射頻收發(fā)器則基于7nm工藝，這種組合在性能與功耗之間尋求平衡。蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18 芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達(dá)26小時(shí)，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長的機(jī)型
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SK海力士推出首款自研CXL控制器：臺(tái)積電負(fù)責(zé)制造
- 2月19日消息，據(jù)報(bào)道，SK海力士已經(jīng)準(zhǔn)備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標(biāo)準(zhǔn)，由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造，選擇更為先進(jìn)的工藝。同時(shí)，SK海力士還在積極推進(jìn)2.5D和扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)的開發(fā)，并計(jì)劃將相關(guān)芯片技術(shù)商業(yè)化。據(jù)消息透露，SK海力士計(jì)劃從2025年第一季度末開始批量生產(chǎn)基于CXL標(biāo)準(zhǔn)的DDR5內(nèi)存模塊，進(jìn)一步鞏固其在高端內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間
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救英特爾對(duì)臺(tái)積電是好事？ 韓媒怕三星更慘
- 美國總統(tǒng)特朗普上任后劍指臺(tái)積電，除了威脅課關(guān)稅，還傳出要求臺(tái)積電技術(shù)入股或接手英特爾工廠，韓國學(xué)者撰文示警，如果臺(tái)美半導(dǎo)體聯(lián)盟未來變得更強(qiáng)大，三星代工業(yè)務(wù)市占率恐受沖擊。根據(jù)韓媒《中央日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，傳出特朗普有意利用臺(tái)積電，重振陷入困境的英特爾，并確保3納米以下的先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展。 南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事安基鉉（音譯）認(rèn)為，特朗普此前試圖提高關(guān)稅和重新談判補(bǔ)貼，可能是該提案的前奏，雖然與英特爾合作，對(duì)臺(tái)積電來說是商業(yè)可行性較低的提議，但其要克服美國壓力將十分困難。也有觀點(diǎn)認(rèn)為，如果臺(tái)積電接手英特爾工廠，
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西門子為臺(tái)積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺(tái)積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅(qū)動(dòng)的、經(jīng)過認(rèn)證的?Xpedition Package Designer?自動(dòng)化流程，即使面對(duì)持續(xù)上升的時(shí)間壓力和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，也
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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機(jī)芯片
- 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進(jìn)一步深化，雙方不僅計(jì)劃于2025年下半年推出一款A(yù)I PC芯片，還正在研發(fā)一款A(yù)I智能手機(jī)芯片，意圖在移動(dòng)市場分得一杯羹。在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，有望在2025年臺(tái)北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計(jì)劃采用該芯片。而在智能手機(jī)市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款A(yù)I
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺(tái)積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動(dòng)了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺(tái)積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場上的領(lǐng)
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傳英特爾拆分晶圓制造后與臺(tái)積電合作營運(yùn)
- 《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英特爾正與臺(tái)積電討論成立合資企業(yè)，臺(tái)積電可能派遣工程師到英特爾晶圓廠幫助運(yùn)作。英特爾可能拆分晶圓制造業(yè)務(wù)，與臺(tái)積電成立合資公司，共同經(jīng)營，并希望取得美國政府補(bǔ)助。 先進(jìn)制程競爭，英特爾近年舉步維艱，一直落后臺(tái)積電和三星。 2024年12月英特爾前執(zhí)行長Pat Gelsinger退休，任職期間推動(dòng)大幅擴(kuò)展英特爾美國芯片制造業(yè)務(wù)，并取得政府補(bǔ)助扭轉(zhuǎn)落后局面的計(jì)劃無以為繼。市場人士表示，因英特爾晶圓制造業(yè)務(wù)若有臺(tái)積電投資幫助，技術(shù)轉(zhuǎn)移、管理知識(shí)都可快速上軌道，美國也能保持自主性，英
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消息稱美國推動(dòng)英特爾、臺(tái)積電成立合資芯片代工廠
- 2 月 13 日消息，美國證券商 Baird 分析員 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供應(yīng)鏈消息稱英特爾正探討拆分半導(dǎo)體制造部門，并與臺(tái)積電成立合資企業(yè)。消息稱美國政府牽頭力推這筆交易達(dá)成，臺(tái)積電將派遣半導(dǎo)體工程師入駐英特爾晶圓廠，幫助其在美國制造先進(jìn)的 3 納米和 2 納米芯片，確保后續(xù)制造項(xiàng)目能夠成功。援引博文介紹，Gerra 還透露英特爾計(jì)劃拆分半導(dǎo)體制造部門，和臺(tái)積電組建新的合資公司，交由臺(tái)積電管理和運(yùn)營晶圓廠，并可以獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補(bǔ)貼。分析師們正在仔細(xì)權(quán)衡這
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川普上任威脅臺(tái)積電 美媒揭苦果：美國制造也栽了
- 美國總統(tǒng)特朗普最近揚(yáng)言對(duì)臺(tái)積電祭出100%關(guān)稅，引發(fā)許多批評(píng)，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普擬針對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口課征關(guān)稅，還可能取消晶片補(bǔ)貼計(jì)劃，報(bào)導(dǎo)示警，違背《晶片法案》不只將傷害臺(tái)積電，也會(huì)沖擊蘋果芯片在美國的發(fā)展計(jì)劃，并導(dǎo)致臺(tái)積電取消美國擴(kuò)廠計(jì)劃。蘋果早在2022年宣布「美國制造」芯片的計(jì)劃，目的是讓美國擺脫對(duì)外國先進(jìn)芯片供應(yīng)的依賴，并為美國人創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，拜登政府響應(yīng)推出《芯片法案》，但新上任的川普，他發(fā)表的言論使該計(jì)劃受到質(zhì)疑。根據(jù)芯片補(bǔ)助計(jì)劃，美國同意以66億美元的補(bǔ)助金補(bǔ)貼臺(tái)積電，而臺(tái)積
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OpenAI自研AI芯片下單臺(tái)積電3納米
- 路透社報(bào)道，ChatGPT開發(fā)商OpenAI今年會(huì)完成AI芯片設(shè)計(jì)，委托臺(tái)積電生產(chǎn)。OpenAI預(yù)定今年請(qǐng)臺(tái)積電量產(chǎn)客制化AI芯片（ASIC），減少依賴英偉達(dá)GPU。 曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard Ho領(lǐng)導(dǎo)數(shù)十人團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)OpenAI用芯片，采臺(tái)積電3納米，有高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和網(wǎng)絡(luò)功能的脈動(dòng)陣列架構(gòu)，與英偉達(dá)GPU類似。OpenAI計(jì)劃2026年生產(chǎn)芯片，還有很多事正在進(jìn)行。 芯片設(shè)計(jì)送至代工廠投片，就要花費(fèi)數(shù)千萬美元，生產(chǎn)芯片也需約六個(gè)月，除
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傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計(jì) 計(jì)劃由臺(tái)積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進(jìn)其減少對(duì)英偉達(dá)芯片依賴的計(jì)劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個(gè)月內(nèi)完成首款自研芯片的設(shè)計(jì)，并計(jì)劃將其交由臺(tái)積電進(jìn)行“流片”，即將設(shè)計(jì)好的芯片送至工廠進(jìn)行試生產(chǎn)。OpenAI和臺(tái)積電均未對(duì)此評(píng)論。這一進(jìn)展表明，OpenAI有望實(shí)現(xiàn)其2026年在臺(tái)積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標(biāo)。通常，每次流片過程的費(fèi)用高達(dá)數(shù)千萬美元，且需要大約六個(gè)月的時(shí)間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費(fèi)用以加速生產(chǎn)進(jìn)程。值得注意的是
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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