臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
麒麟970啟動生產(chǎn) 華為躋身臺積電五大芯片客戶
- 從電信設(shè)備到智能手機,再到手機處理器,中國華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息,華為旗下海思公司的麒麟970處理器,已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn),而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。 和蘋果公司一樣,華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,因此需要把設(shè)計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。 臺灣電子時報網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器,生產(chǎn)規(guī)模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片),臺積電使用了該公司的10納米FinFE
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臺積電開始量產(chǎn)華為麒麟970首批備貨4000萬片
- 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev透露,麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn),單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱,借由麒麟970處理器,華為已經(jīng)迅速成長為臺積電的前五強客戶,未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前,行業(yè)分析師@潘九堂表示,麒麟970將升級為10nm工藝制程,GPU性能會所增強有。 不過,麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu),而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。另外一則爆料顯示,麒麟970的AP應(yīng)用架構(gòu)不變,GPU由現(xiàn)在的Ma
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為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護研發(fā)成果?
- 毫無疑問的,臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲,除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外,其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。 截至2016年年底為止,臺積電全球累計專利獲準量達27,071件,其中美國專利占約45%比例。 用專利來保護辛苦得來的研發(fā)成果是一般企業(yè)很基本的常識,不過,你可能不知道,臺積電有很大部分的技術(shù)是用營業(yè)秘密來保護的,其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以專利保護技術(shù)和以營業(yè)秘密來保護的主要差別在那里? 聽聽美國專利律師怎么說。 臺積電副法務(wù)長及Chief IP Counsel陳碧莉日
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臺積電南京廠最快明年第三季量產(chǎn)
- 臺積電南京廠建廠速度加快。 部分設(shè)備廠商表示,第4季開始臺積電部分生產(chǎn)設(shè)備將進場安裝,2018年上半年試運轉(zhuǎn),最快第3季可正式量產(chǎn)。 臺積前幾天董事會核準955.54億(新臺幣,下同)元資本預(yù)算案,用以擴充先進制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進制程研發(fā),臺積電7nm將于2018年量產(chǎn),目前臺積電在7nm已有12個產(chǎn)品設(shè)計定案,其中高速運算產(chǎn)品已于6月設(shè)計定案,目前累計大客戶已確定有30家,另外,也有不少臺積電10nm客戶轉(zhuǎn)至7nm,因此,臺積電7nm一推出后, 便立即搶占市場份額,絲毫不給競爭對手機會
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臺灣:臺積電在臺灣投資3nm廠是必然
- 近期因限電危機,傳出臺積電3nm廠可能轉(zhuǎn)往美國投資,臺灣“行政院長”林全表示,「臺積電在臺灣投資3nm廠是必然的」,現(xiàn)在的問題只是落腳哪里。 林全表示,包括臺南、高雄都拚命爭取臺積3nm廠落腳。 相較于其他企業(yè)也有很好的投資案,但地方政府就沒有這么大的回響,或許和企業(yè)形象、經(jīng)營成功度、員工待遇都有很大關(guān)系。 外界質(zhì)疑政府只關(guān)愛臺積電一家公司,林全反駁,政府對企業(yè)是「一視同仁的,不會有差別待遇」。 他以臺塑為例表示,臺塑遇到最大的挫折就是環(huán)評被退回,因此他去年上任后就
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臺積電三十周年慶,庫克在內(nèi)八大IC CEO齊助陣
- 臺積電預(yù)計十月23日擴大舉辦三十周年慶,據(jù)了解,蘋果CEO庫克將親自來臺力挺,除見證臺積電在全球半導(dǎo)體締造重大成就,也象征雙方合作關(guān)系緊密,粉碎稍早三星放話將分食蘋果下世代A12處理器訂單傳言。 這是庫克2011年接任蘋果CEO以來,首度赴臺。 臺積電預(yù)計在臺北君悅飯店舉行卅周年慶,除庫克之外,包含NVidia創(chuàng)辦人兼CEO黃仁勛、高通CEO莫倫科夫等八位半導(dǎo)體重量級人士都將親自站臺,預(yù)料將掀起全球注目。 臺積電特別為卅周年慶舉辦的「半導(dǎo)體:下一個十年」高峰論壇,參與專題演說者,包括庫克、
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分析師: 半導(dǎo)體行業(yè)進入“高原期”增速可能放緩
- 全球半導(dǎo)體牛氣噴發(fā),買氣頻創(chuàng)新高。富國銀行(Wells Fargo)居高思危,判斷半導(dǎo)體業(yè)成長已經(jīng)來到“高原期”(reached a plateau),未來幾個月的增幅將持平,擴張速度可能放緩。 StreetInsider、霸榮(Barron's)7 月 31 日報導(dǎo),富國晶片分析師 David Wong 報告表示,過去兩周公布財報的芯片商,大多估計第三季(7~9 月)的年增幅度將與第二季(4~6 月)相近,或低于 Q2,代表芯片業(yè)的年增率進入高原期。 報告指出,預(yù)
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窮瘋!聯(lián)發(fā)科用不起臺積電:換三流外包
- 28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝,而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進,其水準和成本都達到了很好的平衡。 據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺積電轉(zhuǎn)移給UMC(聯(lián)電),時間預(yù)計從2018年開始。 報道稱,這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元,臺積電代工后,扣除后端和服務(wù)費,到手2美元。 為了進一步降低成本,提高利潤水平,聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作,希
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臺積電淡定應(yīng)對三星芯片業(yè)務(wù)擴張,7nm制程依然領(lǐng)跑
- 三星電子高管周一表示,三星將強化芯片代工業(yè)務(wù),爭取在未來五年內(nèi)將市場份額提高兩倍至25%。 三星今年5月曾宣布,將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離,成為一個獨立業(yè)務(wù)部門。此舉表明三星開始重視芯片代工業(yè)務(wù),并希望縮小與臺積電之間的差距。 調(diào)研公司IHS數(shù)據(jù)顯示,三星芯片代工市場份額當前僅為7.9%,位居第四位。排名首位的是臺積電,市場份額高達50.6%。Global Foundries位居第二,市場份額為9.6%。臺聯(lián)電排名第三,市場份額為8.1%。 三星
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臺積電7nm大爆發(fā) 分析師建議進行產(chǎn)品分類
- 晶圓代工龍頭臺積電10奈米進入量產(chǎn),法人關(guān)注的7奈米明年也將如期量產(chǎn)、挹注營收,不過對于7奈米的爆發(fā)性新應(yīng)用,未來幾年有多少獲利貢獻,臺積卻始終說不出所以然;對此,前外資半導(dǎo)體分析師陸行之建議,臺積電應(yīng)趁此時將產(chǎn)品分類打掉重練,讓投資人更加了解、確認臺積電未來10年的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。 臺積電與三星紛紛投入10奈米技術(shù)量產(chǎn),下個階段7奈米制程也變成新一輪技術(shù)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。陸行之在今周刊撰文指出,7奈米的新產(chǎn)品可應(yīng)用在各種高性能運算芯片(HPC),如數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、智能手機、虛擬及擴增實境等,
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