基帶 文章 進(jìn)入基帶技術(shù)社區(qū)
2020年iPhone將棄用英特爾5G基帶芯片 英特爾回應(yīng)已停止研發(fā)
- 據(jù)以色列財(cái)經(jīng)報(bào)紙《Calcalist》內(nèi)部通訊以及知情人士透露，從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G通信基帶芯片。英特爾公司高管在通訊中表示，蘋果公司已向英特爾發(fā)出通知，決定不在未來下一代的iPhone上使用英特爾公司研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器。高管們表示，英特爾一直在開發(fā)一款名叫Sunny Peak的芯片組。在蘋果做出這項(xiàng)最新決定后，英特爾開發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)停止對(duì)這一項(xiàng)目的進(jìn)一步研發(fā)，將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項(xiàng)目上。 通訊中還提到，因特爾高管一直把蘋果公司視為已開發(fā)的5G通信基帶芯片的&l
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蘋果5G基帶尚未敲定聯(lián)發(fā)科：高通/Intel還有機(jī)會(huì)
- 據(jù)Digitimes報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士稱，盡管越來越多的猜測(cè)(彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道)認(rèn)為，蘋果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購買基帶，以減少對(duì)高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察?！ ?bào)道稱，蘋果尚未做出最終決定，因?yàn)閮杉夜疽诋a(chǎn)品路線圖、技術(shù)開發(fā)、合作努力等多方達(dá)成廣泛共識(shí)并非易事?！ ÷?lián)發(fā)科的基帶引發(fā)外界關(guān)注主要是6月臺(tái)北電腦展上的Helio M70 5G基帶，基于臺(tái)積電7nm工藝，峰值速率達(dá)到了5Gbps?！ ∠⑷耸繌?qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科比原定計(jì)劃提前6個(gè)月發(fā)布5G基帶，這表明他
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高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶
- 對(duì)于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個(gè)重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費(fèi)外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局?！ ?jù)彭博社報(bào)道稱，蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！ ?bào)道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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高通出局 未來iPhone基帶將完全由Intel提供
- 英特爾已經(jīng)開始為蘋果未來新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，據(jù)說這種調(diào)制解調(diào)器可適用于多種移動(dòng)通信技術(shù)，并能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對(duì)高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴?！ ppleInsider當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五上午獨(dú)立證實(shí)，英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器正在量產(chǎn)。XMM 7560調(diào)制解調(diào)器芯片是英特爾推動(dòng)所謂5G通信的一部分，這也使得該公司成為首家調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品下載速度達(dá)到每秒1千兆比特的公司。 英特爾通過創(chuàng)建同時(shí)支持兩種通信技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)，使其產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了與世界幾乎所有移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)兼容，從而擺
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蘋果自研5G基帶實(shí)錘：擺脫對(duì)高通英特爾依賴
- 據(jù)Cult of Mac報(bào)道，蘋果公司官網(wǎng)近日貼出一則簡(jiǎn)要的招聘信息，欲招聘一位擁有博士學(xué)位的“毫米波IC設(shè)計(jì)工程師”，幫助蘋果研發(fā)5G基帶，這證實(shí)了蘋果確實(shí)在研發(fā)5G基帶，欲擺脫對(duì)高通和英特爾的依賴。 雖然蘋果官網(wǎng)上的這條招聘消息已經(jīng)被刪除，不過Glassdoor對(duì)其進(jìn)行了備份，招聘信息顯示該職位的職責(zé)是與平臺(tái)架構(gòu)師、系統(tǒng)組和數(shù)字設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，根據(jù)產(chǎn)品需求確定mmWave相控陣前端和基帶模塊的需求;與技術(shù)團(tuán)隊(duì)和代工廠合作，對(duì)目標(biāo)設(shè)備進(jìn)行工藝過
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聯(lián)發(fā)科基帶或打入蘋果iPad供應(yīng)鏈，久旱逢甘霖
- 聯(lián)發(fā)科去年下半年至今可謂陰雨連綿，頻遭中國手機(jī)企業(yè)放棄其芯片，直到下半年發(fā)布的P23、P30發(fā)布才扭轉(zhuǎn)這一局面，但是在業(yè)績方面依然未見起色，而如果能打入蘋果的iPad供應(yīng)鏈對(duì)它來說將一件值得驚喜的事情。 ? 聯(lián)發(fā)科去年下半年由于未即使因應(yīng)中國移動(dòng)的要求推出支持LTE Cat7技術(shù)、及后其新款高端芯片X30因臺(tái)積電10nm工藝量產(chǎn)延遲和產(chǎn)能有限、中端芯片P35被中止，這成為它業(yè)績連續(xù)下滑的重要原因。 下半年聯(lián)發(fā)科推出了新款中端芯片P23、P30，這主要是在P20基礎(chǔ)上
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華為與基帶芯片廠商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟
- 華為副董事長、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上宣布，華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備解決方案，于2019年推出支持5G的智能手機(jī)。這無疑是其向整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號(hào)——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進(jìn)行時(shí)。 在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時(shí)，華為已經(jīng)與手機(jī)基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開展了廣泛的互通互操作測(cè)試，共同驗(yàn)證終端芯片與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。 C114獲悉，在2017年北京懷柔進(jìn)行的中國
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高通認(rèn)列臺(tái)灣7.78億美元罰款,否認(rèn)蘋果將棄用基帶
- 高通已于上季認(rèn)列臺(tái)灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺(tái)灣提出上訴，并對(duì)外表示，與蘋果間訴訟將是長期抗戰(zhàn)。 臺(tái)灣公平會(huì)10月以高通違反公平競(jìng)爭(zhēng)法規(guī)為由，開出高達(dá)7.78億美元罰單，雖然高通已發(fā)出聲明稿表示，將會(huì)向臺(tái)灣法院尋求暫緩執(zhí)行并提出上訴， 但仍于上季財(cái)報(bào)提列7.78億美元罰款，侵蝕每股獲利約0.52美元。 高通除了要向臺(tái)灣提出救濟(jì)措施，與蘋果間的專利訴訟紛爭(zhēng)也沒有休兵跡象。 高通于發(fā)布會(huì)上指出，與蘋果專利戰(zhàn)爭(zhēng)將是持久戰(zhàn)，可能需要很長時(shí)間，才能完成
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通訊系統(tǒng)架構(gòu)詳解：基帶、中頻、射頻零部件
- 通訊系統(tǒng)架構(gòu)詳解：基帶、中頻、射頻零部件-無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴(yán)格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發(fā)出許多“調(diào)變技術(shù)”（Modulation）與“多任務(wù)技術(shù)”（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了3G、4G、5G 不同通訊世代技術(shù)的發(fā)明，那么在我們的手機(jī)里，是什么組件負(fù)責(zé)替我們處理這些技術(shù)的呢？
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊(duì)。當(dāng)然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細(xì)節(jié)暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項(xiàng)則主要集中在GPU和基帶。 不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢(shì)，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀(jì)錄，反超高通。同時(shí)基于10nm先進(jìn)制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
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基帶處理芯片共享高速存儲(chǔ)器模塊設(shè)計(jì)
- 0. 引言 本文介紹了一種共享高速存儲(chǔ)器模塊的設(shè)計(jì)。該高速存儲(chǔ)器能夠?qū)崿F(xiàn)多核處理器間的數(shù)據(jù)交換，同時(shí)占用較小的電路面積。相比傳統(tǒng)的多核處理器數(shù)據(jù)交換方式，本設(shè)計(jì)可以更好地提升系統(tǒng)性能。是一種有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的電路設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu); 1. 共享緩存結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1.1 總體考慮 在多核 CPU中共享高速緩存主要負(fù)責(zé)緩存多個(gè)處理器核的數(shù)據(jù)，處理訪問這些數(shù)據(jù)的缺失請(qǐng)求并向 DRAM 控制器發(fā)送請(qǐng)求以獲得 DRAM 返回的數(shù)據(jù)。共享高速緩
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基帶介紹
基帶：Baseband
信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號(hào)所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡(jiǎn)稱基帶。
基帶和頻帶相對(duì)應(yīng)，頻帶：對(duì)基帶信號(hào)調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號(hào)所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(hào)(Baseband Signal)
信源（信息源，也稱發(fā)終端）發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號(hào)，其特點(diǎn)是 [ 查看詳細(xì) ]
基帶電路
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