基帶 文章 進(jìn)入基帶技術(shù)社區(qū)
LTE基帶芯片市場規(guī)模首次超總規(guī)模出貨量50%
- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤:聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈,但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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SA:LTE基帶首超總基帶出貨量50%
- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤:聯(lián)發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元,比去年同期下降2%。 Strategy Analytics發(fā)布的報告指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導(dǎo)體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈,但高通仍以50%的收益份額引領(lǐng)基帶芯片市場;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星
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蘋果官網(wǎng)驗(yàn)證iPhone 7基帶芯片將由高通英特爾分享
- 蘋果 iPhone 7 系列新機(jī)8 日凌晨登場,新機(jī)亮相的同時,也是檢驗(yàn)傳聞的時刻,包含新 iPhone 將搭載雙鏡頭、取消耳機(jī)孔、出現(xiàn) 256GB 容量都被一一命中,而先前傳出英特爾首度打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈、與高通分食基帶芯片訂單,隨著 iPhone 7 系列發(fā)表,該項(xiàng)傳聞也受到驗(yàn)證。 iPhone 5s 以來 iPhone 基帶芯片皆由高通所獨(dú)家供應(yīng),然在這代 iPhone 7 系列新機(jī)發(fā)表前,蘋果將首度采用英特爾芯片的傳聞甚囂塵上,而現(xiàn)在從蘋果官網(wǎng)揭露的 iPhone 7 系列技術(shù)規(guī)格或能驗(yàn)證此
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方?
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個重要的技術(shù)瓶頸,那就是基帶技術(shù)嚴(yán)重落后,然而中國移動即將在10月份要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù),聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
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三星自研基帶成功,引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)
- 最近智能手機(jī)供應(yīng)鏈流傳一個說法:中國移動將從今年10月1日補(bǔ)貼LTEcat.7機(jī)型,由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調(diào)制解調(diào)器)目前只能支持LTE cat.6,爆款機(jī)型OPPO R9的下個版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺,從而對聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。 近日展訊在媒體開放日上,也強(qiáng)調(diào)了其面向中高端智能手機(jī)市場推出的首款LTE芯片方案SC9860,集成的基帶能夠支持LTE cat.7,從而在市場競爭中相比聯(lián)發(fā)科多了一個不對稱優(yōu)勢。 基帶對手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的影響可見一斑。由于手機(jī)芯片集成方案的流行,只擁有應(yīng)用處
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高通凈利大漲 但因蘋果損失基帶收入
- 由于Snapdragon 820處理器銷售表現(xiàn)不錯,因此讓Qualcomm在2016財年第三季財報呈現(xiàn)達(dá)60.4億美元的營收,相比去年同期成長4%,凈利部分則達(dá)14.4億美元,相比去年成長22%。不過,相比去年同期的MSM通訊晶片供貨量表現(xiàn)部分則呈現(xiàn)11%下滑量,其中因素可能與蘋果今年在新款iPhone選擇與Intel合作有關(guān)。 就Qualcomm稍早公布2016財年第三季財報結(jié)果,不意外地因?yàn)镾napdragon 820扭轉(zhuǎn)去年處理器“災(zāi)情”所產(chǎn)生負(fù)面情況,同時也重新與
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高通推出三頻基帶芯片以應(yīng)付未來龐大網(wǎng)絡(luò)需求
- 高通今日在Computex開展第一天便舉辦記者會發(fā)表多款產(chǎn)品,并強(qiáng)調(diào)本身具備將處理器(CPU)、、繪圖處理器(GPU)、LTE通訊技術(shù)與基頻網(wǎng)路技術(shù)等元件整合在單一晶片的能力,此外也同時能兼具低功耗、小體積的優(yōu)勢,期待能持續(xù)保有其市場地位。 隨著每個人身邊的連網(wǎng)裝置越來越多,如何讓這些裝置能順利連網(wǎng),而不會互相干擾,且能提供用戶良好的體驗(yàn),是高通認(rèn)為晶片解決方案提供商必須要面對的問題。(圖/高通提供) 高通于今日發(fā)表IPQ40x9、Q
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中國首款高精度星基增強(qiáng)基帶芯片亮相導(dǎo)航年會
- 中國首款高精度星基增強(qiáng)基帶芯片“天琴”于第七屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會上首發(fā)亮相。 星基增強(qiáng)與地基增強(qiáng)不同,是通過L波段地球同步軌道衛(wèi)星播發(fā)差分修正信息來提高接收機(jī)衛(wèi)星導(dǎo)航定位精度。據(jù)介紹,目前國內(nèi)外主流星基增強(qiáng)接收機(jī)都是基于高精度定位芯片,通過額外增加L波段信號接收單元來提高定位精度。而“天琴”首次將這兩種功能集成在一塊小小的芯片上,使得板卡體積縮小了將近一半。這種高集成度的設(shè)計,使導(dǎo)航設(shè)備的體積進(jìn)一步縮小成為可能。 “天琴&rdq
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英特爾基帶芯片獲蘋果新款iPhone一半訂單
- 英特爾(Intel)在行動裝置市場傳出捷報,英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)晶片傳已強(qiáng)勢擠進(jìn)蘋果(Apple)預(yù)計9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈,且英特爾拿下訂單比重上看5成,遠(yuǎn)高于業(yè)界預(yù)期。 半導(dǎo)體業(yè)者透露,英特爾該款晶片晶圓代工將交由臺積電,封裝由英特爾自行操刀,測試大單則由京元電拿下。不過,相關(guān)業(yè)者對于訂單消息均未證實(shí)。 半導(dǎo)體業(yè)者表示,英特爾在全球行動裝置市場爭霸賽落居下風(fēng),處理器晶片難敵ARM大軍強(qiáng)力攻勢,英特爾甚至被迫裁員1.2萬人,約占全球員工1成,然英特爾在Modem晶片
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Intel要放棄移動市場?僅保留基帶業(yè)務(wù)
- 有消息顯示,Intel將會全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)。其中它們都是面向移動終端開發(fā)的芯片,也是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品,前者面向高端移動產(chǎn)品,后者面向低端移動產(chǎn)品。 Broxton和SoFIA Broxton原計劃采用Goldmont架構(gòu),14nm制程,在2015年的中旬推出,但跳票至今依然沒有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動Soc,在2014年推出了內(nèi)置3G基帶的產(chǎn)品,而內(nèi)置4G基帶
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高通/CEVA/ARM競相發(fā)力基帶芯片
- 隨著LTEAdvanced與LTEAdvancedPro等LTE技術(shù)進(jìn)步,為業(yè)界制造了一場騷動——引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求。 全球主要的電信晶片供應(yīng)商高通(Qualcomm)、DSP核心供應(yīng)商CEVA以及處理器核心業(yè)者ARM,均競相迎接這一挑戰(zhàn)。三家公司均已開發(fā)出新的處理器架構(gòu),并搶先在今年的世界行動通訊大會(MWC)之前發(fā)布。高通宣布SnapdragonX16、CEVA發(fā)表CEVA-X4,ARM則暢談
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基帶介紹
基帶:Baseband
信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號所固有的頻帶(頻率帶寬),稱為基本頻帶,簡稱基帶。
基帶和頻帶相對應(yīng),頻帶:對基帶信號調(diào)制后所占用的頻率帶寬(一個信號所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差)
基帶信號(Baseband Signal)
信源(信息源,也稱發(fā)終端)發(fā)出的沒有經(jīng)過調(diào)制(進(jìn)行頻譜搬移和變換)的原始電信號,其特點(diǎn)是 [ 查看詳細(xì) ]
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