根據Strategy Analytics 的報告,高通、蘋果、三星、聯發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先,蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場同比增長50%,在第一季度達到36億美元。
Strategy Analytics 估計,2013年第一季度,高通的智能手機應用處理器或收入份額增加到49%。高通獨立APQ系列應用處理器的出貨量飆升,這是高通第一季度業(yè)績最大的亮點,正因其為HTC O
關鍵字:
智能手機 處理器
迄今為止,Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶,甚至準備使用尚未量產的14nm,但還遠未形成規(guī)模,也沒有真正重量級的訂單。另一方面,Intel在全球擁有足夠多的工廠和產能,但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑,大量的生產線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪,其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看,Intel對代工是非常認真的,今后會越做越大,甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上,前任CEO歐德寧就曾明確表示,Intel可以制
關鍵字:
ARM 處理器
不少資格較老的DIY玩家應該都玩過Pentium III處理器,從1999年發(fā)布至今,老奔3處理器已經服役了14年之久了。
據統(tǒng)計,Intel奔3系列處理器陸續(xù)發(fā)布了78款不同型號的產品,涵蓋桌面、移動、服務器以及嵌入式等領域,其中桌面、移動以及服務器版的奔騰3處理器早已全部退役,但嵌入式領域依然還有60款產品健在。
Intel在日前發(fā)布公告稱將退役一顆編號為RK80530KZ012512S L6BX的嵌入式奔騰3處理器,其主頻為1.26GHz。該處理器將于本月1日起開始退役,但訂單的最后
關鍵字:
嵌入式 處理器
這一陣子因為Ivy Bridge架構處理器過熱的問題引發(fā)了“開蓋”風潮,國內外多家媒體及多名玩家紛紛撬開Core i7-3770K的散熱頂蓋,直面內部核心,不過“開蓋”到底還是一項高難度系數的技術活兒,稍有不慎就會讓CPU命喪黃泉。近日,日本秋葉原的一家店鋪就展示了一些“開蓋”失敗的i7-3770K。從照片中可以看出,基板上有一部分被不小心刮掉,留在了散熱頂蓋上,整顆處理器自然也就報廢了。
玩家拆解i7-3
關鍵字:
處理器 拆解
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器,預計明年可面世。 據了解,當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz,主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器,搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有,索尼最新發(fā)布的
關鍵字:
ARM 處理器
加拿大皇家銀行分析師馬克.蘇(MarkSue)發(fā)布研究報告稱,隨著性能的提升和功耗的降低,英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升,到2016年時的營收達到37億美元。
馬克.蘇表示,英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達成的合作,三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。
馬克.蘇預計,到2017年時,Atom芯片營收將從今年的只有3.8億美元增長到37億美元。英特爾計劃在
關鍵字:
英特爾 Atom 處理器
有報道說,聯發(fā)科將要推出一款八核處理器。這個消息說明,該公司對產品的峰值性能也很感興趣。這篇報道指出,聯發(fā)科上周開始向潛在客戶介紹其新的處理器。這款新芯片稱為MT6592,跟該公司其他移動處理器使用的是同一套命名系統(tǒng),它的主頻介于1.7到2 GHz之間。
而且該公司有望在年內推出一系列新的雙核、四核,甚至是自己的big.LITTLE處理器。
今年早些時候,聯發(fā)科還說自己對八核CPU沒興趣。不過技術行業(yè)就是這樣,變化非常之快,大家的想法都是來去匆匆。
但是,聯發(fā)科的新芯片據
關鍵字:
聯發(fā)科 處理器
美信集成產品(Maxim)近日在深圳全面展示了其在工業(yè)及醫(yī)療等領域的多款成熟解決方案,此次活動旨在借助公司創(chuàng)立30周年的契機,推廣其模擬整合的技術發(fā)展路線,展示美信秉承“Creating a More Integrated World”的理念,不斷突破技術瓶頸,以高品質的創(chuàng)新能力,為用戶提供優(yōu)異的差異化產品技術方案的戰(zhàn)略。
關鍵字:
Maxim 處理器 201307
加拿大皇家銀行分析師馬克·蘇(MarkSue)發(fā)布研究報告稱,隨著性能的提升和功耗的降低,英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升,到2016年時的營收達到37億美元。
馬克·蘇表示,英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達成的合作,三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。
馬克·蘇預計,到2017年時,Atom芯片營收將從今年的只有
關鍵字:
英特爾 處理器
IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布,開發(fā)并驗證了一款智能的、可擴展的和分布式電源管理解決方案,應用于英特爾? 凌動? 處理器、英特爾? 至強? 處理器和英特爾? 酷睿?處理器。IDT 創(chuàng)新的電源管理解決方用單顆電源管理IC(PMIC)滿足各種基于英特爾處理器應用的跨平臺電源要求。IDT 的專有解決方案已通過系統(tǒng)級驗證,可支持上述處理器系列?!?/li>
關鍵字:
IDT 英特爾 IDTP9145 處理器
雖然關于傳統(tǒng)PC市場衰敗的評論從來沒有停止過,但三星和聯想顯然沒有那么悲觀。在上周,這兩家來自亞洲的高科技巨頭不約而同地發(fā)布了大量新產品,其中不乏頗具亮點的Windows8機型。但真正令人印象深刻的并不是產品數量,而是它們的多樣性:它們普遍擁有混合式的設計,是平板電腦也是超極本,都配備了觸摸屏,甚至開始引入雙系統(tǒng)概念。如果PC市場已經奄奄一息,那么對于制造商來說,最好的辦法就是創(chuàng)新。國外知名科技媒體pcworld在近日發(fā)表了評論文章,指出新的PC產品生存法則在于細化產品定位,通過Windows8的移動
關鍵字:
平板電腦 處理器
Gartner 研究顯示,Imagination 是領先的 IP 供應商中增長最快速的公司
領先的多媒體、處理器、通信和云技術提供商Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,該公司增長率居 2012 年全球領先的 IP 供應商之首,增長率為整體設計 IP 市場增長率的三倍之多。市場研究機構 Gartner 在 2013 年4 月2 日發(fā)布的《市場占有率分析:2012 年全球半導體設計 IP 市場》報告中指出,2012 年全球第三方半導體設計 IP 市場增長率為 11
關鍵字:
Imagination 處理器
美國高通公司今天宣布,其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍200系列處理器,新增六款雙核及四核處理器,從而增強其入門級產品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造,集成對中國和其他新興市場非常重要的關鍵調制解調器技術,包括支持HSPA+(數據傳輸速率最高達21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應的參考設計(QRD)版本預期將于今年晚些時候面市,旨在為大眾市場智能手機帶來更強大的性能、圖形豐富的游戲體驗和先進的多媒體功能。
新增的處理器實
關鍵字:
高通 處理器
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM,宣布推出一款為高性能的入門級智能手機設計的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機平臺,針對安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進行了優(yōu)化。如需了解更多新聞,請訪問博通公司的新聞發(fā)布室。
關鍵字:
博通 處理器 HSPA NFC
飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)的旗艦產品QorIQ T4240通信處理器開始采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫。該信號處理庫在新一代AltiVec引擎上運行,使客戶能夠實現飛思卡爾QorIQ T系列處理器的卓越計算性能,同時符合嵌入式計算的容量、重量和功率要求。
關鍵字:
飛思卡爾 QorIQ 處理器 AltiVec
處理器介紹
處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設計者習慣將計算機稱為機器,所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng),而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語言中的指令相混淆。
指令由操作碼和操作數組成,操作碼指明要完成的操作 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473